【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,更具体地说,涉及一种能降低电路图形厚度变化的。根据叠加法,例如,在绝缘层上形成抗蚀图形,通过电镀在没有抗蚀图形的区域形成由铜制作的导电层,然后去除抗蚀图形。在这种方式下,在没有抗蚀图形的区域形成电路图形。根据半叠加法,首先通过电镀、气相沉积等在绝缘层上形成铬等金属背层,然后在金属背层上形成抗蚀图形。接着,通过电镀在没有抗蚀图形的区域中的金属背层上形成铜层,去除抗蚀图形以形成电路图形。然后,将抗蚀图形作为掩膜,蚀刻金属背层。在这种方式下,在没有抗蚀图形的区域形成电路图形。在通过半叠加法生产的印刷电路板中,因为通过铬层等金属背层在绝缘层上形成电路图形,所以可以防止构成电路图形的金属离子进入绝缘层的洗脱,即所谓的离子迁移。在根据叠加法或半叠加法的印刷电路板生产中,已经出现电路图形厚度变化的问题。具体地说,在电镀过程中,设置有许多电路图形的印刷电路板中心处存在的图形和由没有电路图形区域环绕的印刷电路板外围处存在的图形之间显示电流密度的差异。结果,尽管它们经过同样的过程形成,但在中心区域形成的图形和外围区域存在的图形之间具有厚度差异。为了解决这个问 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板的生产方法,包括步骤:在支撑基底的一个表面上形成给定图形的绝缘层;在绝缘层上形成电路图形的同时在支撑基底所述表面上没有绝缘层的区域形成虚图形;和通过溶解去除连同虚图形在内的支撑基底上没有绝缘层和电路图形的不需要部分 。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:小松原诚,大胁泰人,吉见武,森田成纪,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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