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本发明提供一种不需要特殊去除虚图形步骤并以很低的成本制造出具有厚度变化很小的电路图形的印刷电路板的生产方法。本发明的特征在于在支撑基底（１）的一个表面上形成给定图形的绝缘层（２），在绝缘层（２）上形成电路图形（６）的同时在支撑基底（１）的一...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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