柔性布线电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供即使在长条基体材料上粘贴增强片也能够防止在它们之间产生间隙、能够防止得到柔性布线电路基板被污染的柔性布线电路基板的制造方法，为此在长条基体材料１的表面利用半添加法通过电解镀形成导体图形（３），在将它卷绕成卷筒状的状态下进行退火，在这之后的工序中，在长条基体材料（１）的背面粘贴宽度比长条基体材料（１）的宽度要窄的增强片（９）。然后，除去导体图形（３）的表面氧化膜，接着形成阻焊剂（１１）。通过这样，防止增强片（９）与长条基体材料（１）之间的剥离，防止蚀刻液及显影液等渗入它们之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，更详细涉及一面将长条基体材料进行卷筒传送、一面进行制造的。
技术介绍
为了提高柔性布线电路基板的生产效率，已知有一种方法是，一面将聚酰亚胺片等形成的长条基体材料进行卷筒传送，一面在该长条基体材料的表面形成导体图形。另外，随着电子元器件实现轻薄短小化，柔性布线电路基板也有薄型化的倾向，但若将薄的长条基体材料进行卷筒传送，由于会产生弯折或皱褶，因此为了防止这种现象，在例如特开平6-132628公报中提出一个方案，它是在薄型的镀铜层叠板的表面粘贴聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜那样的载体薄膜。然而，近年来随着导体图形的微细化，利用电解镀来形成导体图形的半添加法引起人们的注意。但是，若利用电解镀来形成导体图形，则对于上述那样在长条基体材料上粘贴载体片的柔体布线电路基板将产生下述那样的问题。即，在电解镀中，一般在长条基体材料的宽度方向两端部由于电流密度高，因此镀层厚度较厚。所以，在电解镀后，若将长条基体材料卷绕成卷筒状，则其两端部与中心部的镀层厚度差累积起来，由于卷绕的压力，其两端部塑性变形而弯曲，在其两端部的载体片会从长条基体材料上剥离。如果这样，则在形成导体图形后的工序中，在其两端部由于载体片与长条基体材料的剥离而产生的间隙，使蚀刻液显影液等利用毛细管现象渗透进来，渗入的液体一直保留到以后的工序，因而得到的柔性布线电路板被污染。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，该方法是即使对长条基板粘贴增强后片，也能够防止在它们之间产生间隙，能够防止得到的柔性布线电路基板被污染。本专利技术，其特征在于，具有在长条基体材料的表面利用电解镀形成导体图形的工序、以及在所述长条基体材料的与形成所述导体图形的表面相反一侧的背面设置宽度比所述长条基体材料的宽度要窄的增强片的工序。另外，在本专利技术的中，最好在所述长条基体材料上设置所述增强片，使得所述增强片的宽度方向端部边缘相对于所述长条基体材料的宽度方向端部边缘，处于其内侧1～10mm。另外，在本专利技术的中，所述长条基体材料的厚度最好是5～50μm。采用本专利技术的，是利用电解镀形成导体图形，通过这样即使在长条基体材料的宽度方向，两端部的镀层厚度比中心部的镀层厚度要厚，由于卷绕的压力，其两端部塑性变形而弯曲，但由于设置增强片，使其宽度比长条基体材料的宽度要窄，因此能够防止在基两端部的增强片从长条基体材料上剥离。其结果是，能够在薄的长条基体材料上利用电解镀高效形成微细的导体图形，同时在制造工序中能够防止增强片从长条基体材料上剥离，防止在它们之间蚀刻液或显影液等利用毛细管现象而渗入，防止得到的柔性布线电路基板被污染。附图说明图1所示为本专利技术的一实施形态的制造工序图。(a)表示准备长条基体材料的工序。(b)表示在长条基体材料的整个表面上形成金属薄膜的工序。(c)表示在金属薄膜上形成相对于导体图形是反转图形的抗镀剂的工序。(d)表示在金属薄膜的没有形成抗镀剂的部分利用电解镀形成导体图形的工序。(e)表示除抗镀剂的工序。(f)表示除去从导体图形露出的金属薄膜的工序。图2所示为接在图1后面的、本专利技术的一实施形态的制造工序图。(g)表示退火工序。(h)表示在长条基体材料的背面设置宽度比长条基体材料宽度要窄的增强片的工序。(i)表示除去导体图形表面的氧化膜的工序。(j)表示形成覆盖导体图形的阻焊剂的工序。(k)表示从长条基体材料剥离增强片的工序。图3是实施图1和图2所示的用的制造装置的简要结构图。具体实施例方式图1及图2所示为本专利技术的一实施形态的制造工序图，图3为实施该一实施形态用的制造装置简要构成图。在图3中，该制造装置20具有互相相隔规定间隔配置的送料筒21及卷料筒22。在该方法中，将送料筒21卷绕成卷筒状的长条基体材料1向卷料筒22送出(参照箭头23)，用卷料筒22卷绕，然后从卷料筒22向送料筒21反向卷绕(参照箭头24)，这样连续交替重复各工序，在这样的送料途中或反向卷绕的途中，依次实施下述图1(b)～图2(k)所示的各工序。在该方法中，首先如图1(a)所示，准备长条基体材料1。长条基体材料1构成柔性布线电路基板的衬底绝缘层，只要是那样的衬底绝缘层可用的，则无特别限制，例如可以用聚酰亚胺、丙烯酸、聚醚腈、聚醚磺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等树脂片(树脂薄膜)，最好采用聚酰亚胺片。长条基体材料1的厚度例如为5～50μm，最好为10～30μm。若用这样厚度的长条基体材料1，能够谋求实现柔性布线电路基板的薄型化。另外，长条基体材料1通常作为其宽度为100～500mm、最好为150～350mm、其长度为10～1500m、最好为100～300m的带状长条薄片，以在送料筒21卷绕的状态准备着。然后，在该方法，为了利用半添加法形成导体图体3，如图1(b)所示，在长条基体材料1的整个表面上形成金属薄膜2。金属薄膜2的形成无特别限制，例如可以采用真空蒸镀法及溅射法等。最好采用溅射法。另外，构成金属薄膜2的金属最好采用铬及铜等。更具体来说，例如在长条基体材料1的整个表面上利用溅射法依次形成铬薄膜及铜薄膜。另外，这样的金属薄膜2设定为铬薄膜的厚度例如是5～50nm，铜薄膜的厚度例如是50～500nm。另外，在形成该金属薄膜2的工序中，通常为了不使长条基体材料1承受大的应力，不要粘贴增强片5。然后，在该方法中，如图1(c)所示，在金属薄膜2上形成相对于导体图形3是反转图形的抗镀剂4。抗镀剂4例如是在金属薄膜2上粘贴感光性干膜抗蚀剂，或者涂布液体抗蚀剂后进行干燥，然后进行曝光及显影，利用上述这样的公知的方法，形成作为导体图形3的反转图形。另外，在形成该抗镀剂4的工序及下述的形成导体图形3的工序中，最好在长条基体材料1上设置好增强片5。增强片5粘贴在长条基体材料1的与形成抗镀剂4的表面相反一侧的背面。增强片5是将例如与上述同样的树脂片(树脂薄膜)利用粘结剂粘贴。另外，也可以例如粘贴与上述同样的感光性干膜抗蚀剂，或者涂布液体抗蚀剂后进行干燥(但不进行曝光及显影)，通过这样来设置。该增强片5的厚度例如为20～200μm，最好为50～150μm，其宽度最好不小于长条基体材料1的宽度。然后，如图1(d)所示，在金属薄膜2的没有形成抗镀剂4的部分利用电解镀形成导体图形3。形成导体图形3的导体只要是能够电解镀，则无特别限制。例如，可以采用铜、镍、金、焊锡、或它们的合金等，最好采用铜。另外，导体图形3的后述的宽度方向中心部分厚度例如为5～50μm，最好为8～12μm，形成作为多条布线6沿长条基体材料1的长度方向互相隔开规定间隔并排配置的微细布线电路图形。另外，各布线6的宽度通常为5～50μm，各布线6之间的间隔通常设定为5～50μm。这样的导体图形3更具体来说，是在抗镀剂4形成后，使长条基体材料1在送料筒21与卷料筒22之间一面连续通过镀槽，一面通过电解镀，最好是电解镀铜形成。在该电解镀中，由于宽度方向(与长条基体材料1的长度方向垂直的方向)两端部的电流密度比宽度方向中心部分的电流密度要高，因此该两端部的导体图形3的布线6的厚度比该中心部分的导体图形3的布线6的厚度要厚，更具体来说，例如若设该中心部分的导体图形3的布线6的厚度为100％，则该两端部的导体图形3的布线6的厚度成为105～150％。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性布线电路基板的制造方法，其特征在于，具有在长条形基体材料的表面利用电解镀形成导体图形的工序、以及在所述长条形基体材料的形成所述导体图形的表面的相反一侧的背面上设置宽度比所述长条形基体材料的宽度窄的增强片的工序。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤俊树，篠木佳史，大和岳史，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]