一种晶片规模封装结构，其中重新排列晶片的电极焊盘的电路板整体地叠置在晶片上。电路板可以分为单独的芯片尺寸封装（ＣＳＰ），并包括聚酰亚胺树脂层，通过焊料突点进行晶片和电路板之间的连接，同时电路板用粘合剂叠置在晶片上。

在把软印刷电路保存在不低于３０ｍｍＨｇ的水蒸气压力的环境下以便吸湿之后，在两个布线部分之间施加电压，由此测量施加电压期间布线部分之间的绝缘电阻值。获得按照定时间隔的绝缘电阻值的变化量△ｌｏｇ（Ｒ）。考察绝缘电阻值的变化量△ｌｏｇ（Ｒ）是...

本发明提供在通过粘结剂、以弹性模量４５０ｋｇ／ｍｍ↑［２］以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的电路部件中，是塑料薄膜使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的刚性电路部件，及连接在硬质基板上的导体上的电路板，以聚萘二甲酸乙二...

提供一种具有良好高频特性电路图案的电路板，可高速发送高频电信号。所述电路板包括绝缘材料底层和在其上以特定电路图案形成的导电层；它被构成在导线条之间有一空气层，或用覆盖层覆盖诸导线条，但不覆盖低层在导线条间延伸的接合部分。本发明结构可减少...

为了提供一种能使其端子以足够的强度、简单的结构而与其它端子结合以保证足够的结合可靠性的带电路的悬挂板，带电路的悬挂板１１包括悬挂板１２、在悬挂板１２上形成的基底层１３、在基底层１３上形成的导电层１４以及覆盖导电层１４的覆盖层１８，其中没...

本发明的聚酰胺酸可通过包括１，２，４，５－苯四酸酐和２，２－双（３，４－二羧苯基）六氟丙烷的酸酐组分，与作为第一种芳二胺的２，２′－二取代－４，４′－二氨基联苯，和作为第二种芳二胺的选自２，２－双（４－氨苯氧基苯基）丙烷，１，１－双（４...

一种制造多层电路板的方法，用来确保电路板如插件位于多层电路板上，它包含下述步骤：在支承板上形成插件；形成与插件分开的多层电路板；将支承板上形成的插件与多层电路板结合；然后去掉支承板。按照本方法，即使在制造多层电路板以后出现插件的制造问题...

为了提供一种能确实避免在金属端子层和金属支撑层之间发生短路的具有简单结构的线路板，以改善连接可靠性和耐压性能，线路板包括一个在金属支撑板上形成的基层，一个在该基层上形成的导电层，其中导电层的一个表面通过开通支撑板和基层被暴露出来，以及形...

本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法，以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板，双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层上形成通孔的步骤；...

本发明提供一种各向异性导电薄膜，在不破坏电路板的低温下，通过热压粘附能够牢固地粘附到电子元件和电路板上，并实现良好的电连通，其具有多个彼此绝缘并在薄膜基材的厚度方向穿透薄膜基材１Ａ的导电通道２，各导电通道的两端２ａ和２ｂ暴露于薄膜基材的...

将第一和第二金属箔层层压在第一绝缘层的两面上而形成第一板。接着，在第一和第二金属箔层中分别形成预定的导线布线图。接着，与第一板分开形成的第二和第三板中的第二和第三绝缘层通过第一和第二粘结层分别层压到第一和第二金属箔层上。接着，在第二和第...

一种带有增强板的柔性印刷电路板，其包括：包含ｉ）导电电路图案层和ｉｉ）由塑料膜制成的绝缘层的柔性印刷电路板；增强板；以及粘合剂层，以便通过粘合剂层将增强板粘贴在柔性印刷电路板上，其中粘合剂层由包含通式（１）：Ｍ↓［１－ｘ］Ｑ↓［ｘ］（Ｏ...

在用于使安装硬盘驱动器磁头的悬挂板和运行此磁头的控制电路板二者相结合的结合柔性布线电路板中，在电绝缘底层的表面和电绝缘覆盖层的表面中至少一个表面上形成金属层。

一种制造接线板的方法，包括以下步骤：在半固化片上制出通孔，半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜，并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到，多孔薄膜的厚度为５到９０μｍ、孔隙率为３０％到９８％，用含有导电填充物的导电糊膏填充通...

本发明涉及金属箔层压板的制备方法，包括通过湿凝固方法在金属箔上形成和附加树脂多孔层，其中使用了在成膜一侧的表面上带有几乎等高的导电块的金属箔。本发明还涉及金属箔层压板，包括带有几乎等高的导电块的金属箔和整体层压的树脂多孔层，其中导电块露...

本发明提供了一种生产金属箔层压制品的方法，其包含以下步骤：在低布线层、金属层或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；将其上附有释放膜的多孔层临时粘接到粘合层的表面；从多孔层上剥离释放膜；在剥离后所获得的多孔层上层压金属箔；热压层压制品，将...

一种制造多层接线板的方法，它包括如下步骤：把热固树脂原材料组分注入渗透叠层制品中，所述渗透叠层制品包括两个或多个渗透层以及位于渗透层之间并形成于任何渗透层上的线路层；使它们半固化或固化。另外，本发明还提供一种多层接线板，它具有叠层结构，...

一种具有形成为细引出线的端子部分的布线电路板，此电路板通过简单的结构在露出的导电图形的两面上可以提供导电图形的增强部分，以便有效地防止导电图形的断开。在露出导电图形的两面中形成有细引出线的布线电路板在覆盖层侧开口和基层侧开口的端部和导电...

一种制造线路板的方法，该方法能够高质量制造尺寸基本上没有变化的线路板。在该方法中，在卷绕工艺中线路板以这种方式卷绕在层中，在这种方式中在树脂层成形工序中在线路板上形成未固化的热固性树脂层之后，右侧衬片和左侧衬片配置在已经卷绕的线路板的两...

本发明公开了一种形成过孔的方法、利用此形成的柔性接线板及其制造方法，其中，施加具有较高能量密度的紫外线激光束以在柔性接线板的导电体层（１）中形成开口，并施加具有较低的能量密度的紫外线激光束以在柔性接线板的电绝缘层（２）中形成开口。结果，...