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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
光波导路装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种利用切断形成的光入射端面和光射出端面的平滑性优异且生产率高的光波导路装置的制造方法。通过自上述基板(1)侧对层叠体进行冲切,获得在该被冲切的基板(1)上形成有光波导路的光波导路装置,该层叠体由具有1个或多个光波导路的形成预...
粘接带粘贴装置制造方法及图纸
本发明提供一种粘接带粘贴装置,其中,俯视上述装置时,为由横向长的矩形部和在该矩形部的中央部连接的突出部构成的凸形配置,在该突出部配置有将粘接带粘贴在环形框和晶圆上的粘接带粘贴部,矩形部上配置有对晶圆(W)、环形框、对保持在环形框上的晶圆...
光学显示装置制造系统及光学显示装置制造方法制造方法及图纸
本发明提供以更简单的构成在液晶单元的两面很好地贴合光学膜的光学显示装置制造系统及光学显示装置制造方法,从按照使偏光轴(B1)配置在与宽度方向正交的方向上的方式卷绕第一光学膜(F11)而成的第一辊状卷料(R1),在所述正交方向上送出第一光...
光波导路装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种光波导路装置的制造方法,其能用较便宜简单且能大量生产的方法高精度地将安装于基板上的受发光元件与光波导路连接起来。通过在金属基板(20)的一面上形成绝缘层(22),使用形成于上述金属基板上的定位标记对第1光掩模进行定位,进行...
可光固化丙烯酸类粘弹性材料组合物、丙烯酸类粘弹性材料及其层带或片以及生产方法技术
本发明涉及可光固化丙烯酸类粘弹性材料组合物、丙烯酸 类粘弹性材料、丙烯酸类粘弹性材料层带或片及其生产方法。 本发明涉及可光固化丙烯酸类粘弹性材料组合物,其包括:包 含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体组分和含极性基团乙烯基 单体的丙烯酸类...
光学薄膜用粘合剂组合物、粘合型光学薄膜及图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种光学薄膜用粘合剂组合物、粘合型光学薄膜及图像显示装置。所述光学薄膜用粘合剂组合物的特征在于,含有如下所述的(甲基)丙烯酸系聚合物;以及交联剂,其中相对100重量份该(甲基)丙烯酸系聚合物,含有0.01~2重量份过氧化物,及...
光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板技术
本发明提供能够简单且高精度地对安装在电配线基板上的 受发光元件和设于光配线基板上的光波导路进行光耦合的光电 混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板。引导销 (70)的一端侧嵌入下述的电配线基板(A)的校准用开口(32), 上述引...
切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置制造方法及图纸
本发明提供一种切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它 的粘接带粘贴装置。切断粘接带而使切刀恢复到待机位置之 后,使清扫单元向切刀的下方移动并使切刀下降到规定高度。 此时,切刀刺入浸渗有清洗液的清扫用构件而对切刀进行附 着物清扫处理,并且在每...
切割/芯片焊接膜制造技术
本发明提供一种切割/芯片焊接膜,具备在基材上具有粘合剂层的 切割膜和设置于该粘合剂层上的芯片焊接膜,且即使在室温下产品的 保存稳定性也优异。本发明的切割/芯片焊接膜具备:在基材上具有放 射线固化型粘合剂层的切割膜、和设置于该粘合剂层上的...
光波导路装置及其制造方法、以及光波导路连接结构制造方法及图纸
本发明提供能够通过简单的工序以优异的精度使受发光元件与光波导路进行光耦合的光波导路装置及其制造方法、以及光波导路连接结构。准备在下敷层(10)上形成有凸状芯图案(11)的光波导路薄膜,并且在对安装在基板(1)上的受光元件(2)进行密封的...
贴片包装结构制造技术
本发明提供一种贴片包装结构,其包括包装件和设置在包装件中的贴片,其中包装件包括基本平面的第一片材和已经模制的第二片材,第二片材具有从包装件向外突出的第一区域和围绕第一区域且基本平面的第二区域,第一区域具有的平面外形包括贴片的平面外形,且...
水分散型粘合剂组合物以及粘合片制造技术
本发明提供一种水分散型粘合剂组合物以及粘合片,具体而言,提供机械稳定性优异的水分散型橡胶类粘合剂组合物以及使用该组合物形成的粘合片。该组合物含有橡胶类胶乳、增粘树脂乳液、以具有疏水性侧链的聚羧酸(盐)为主要成分的分散剂、和以平均聚合度为...
改性聚铝硅氧烷制造技术
本发明涉及改性聚铝硅氧烷。本发明提供不仅耐热性,而且透明性、粘合性、片材成型性良好的改性聚铝硅氧烷,含有该改性聚铝硅氧烷而成的光半导体元件封装材料,以及使用该封装材料封装光半导体元件而成的光半导体装置。所述改性聚铝硅氧烷是通过使式(Ⅰ)...
布线电路基板的制造方法技术
本发明提供一种布线电路基板的制造方法,包括:准备包含金属支持层与 绝缘层的2层基材的工序;利用光致抗蚀剂覆盖绝缘层的上表面、绝缘层及金 属支持层的侧端面的覆盖工序;配置光掩模,使其将在上表面形成端部及导体 层的部分遮光,将覆盖上表面的光...
布线电路基板制造技术
本发明提供布线电路基板,该布线电路基板具备第1绝缘层,形成于第1绝缘层上的第1布线,形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层,形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下,且为第2绝缘层的...
使用粘合剂贴片的方法技术
本发明涉及使用粘合剂贴片的方法,该粘合剂贴片采用带有凹槽的衬垫,通过该方法可容易地剥离衬垫。本发明提供一种使用粘合剂贴片的方法,该粘合剂贴片包括背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及厚度为T并且被层压在该压敏粘合剂层上的衬垫,...
偏振板、其制造方法、光学薄膜及图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种利用活性能量线固化型粘接剂贴合偏振片和透明保护薄膜而且高温下的耐久性良好的偏振板。该偏振板是在偏振片的至少一面隔着粘接剂层设置透明保护薄膜的偏振板,其特征在于,偏振片是已被二色性物质染色且含有硫酸离子的已被拉伸处理的聚乙烯...
光学薄膜用粘合剂组合物、粘合型光学薄膜以及图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种光学薄膜用粘合剂组合物、使用其的粘合型光学薄膜 以及图像显示装置。制备如下所示的光学薄膜用粘合剂组合物,其含有: 基于凝胶渗透色谱法的重均分子量为160万~300万的(甲基)丙烯酸系 聚合物,作为单体单元,其含有(a)(甲...
配线电路基板及其制造方法技术
本发明提供一种配线电路基板及其制造方法,在绝缘层的一个面的大致中央部设置有安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成导体图案。在安装区域的周围,以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层。在安装区域上配置导体图案的端子部,该端子部与电子部...
配线电路基板及其制造方法技术
本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一个面的大致中央部设置有长方形的安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成有多个导体图案。在安装区域的周围,以覆盖多个导体图案的方式形成有盖绝缘层。以与安装区域重叠的方式在绝缘层上...
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