本发明涉及贴剂和贴剂制剂。提供了一种具有良好的粘合性能、长时间稳定保持质量的贴剂。贴剂，包含支承体和在该支承体的至少一个表面上形成的粘合层，其中所述粘合层包含具有式Ⅰ结构的弹性体，其中Ｐ１和Ｐ２各自独立地是氢、羟基或有机基团。

本发明提供的带电路的悬挂基板包括：包括金属支承基板、在金属支承基板上形成的绝缘图案及在绝缘图案上形成的导体图案的电路基板；在电路基板设置的光波导；以及在电路基板设置的，用于将光波导定位于电路基板的定位部。

本发明涉及一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，其中该树脂组合物包含如下成分（Ａ）至（Ｃ）：（Ａ）环氧树脂；（Ｂ）固化剂；和（Ｃ）无机填料，该方法包括：制备含有成分（Ａ）和成分（Ｂ）并进一步含有成分（Ｃ）的混合物，所述成分（Ａ）和成...

本发明涉及含有硅铝氧烷和环氧有机硅而形成的热固化性组合物。本发明的热固化性组合物例如适合用于搭载有蓝色或白色ＬＥＤ元件的光半导体装置（液晶画面的背光、信号仪、室外的大型显示器、广告板等）。

本发明提供一种带剥离衬里的粘合片（１），其具有剥离衬里（１０）和粘合片（２０）。剥离衬里（１０）在２５℃～４０℃之间的平均线膨胀系数为７×１０↑［－５］／℃以下。剥离衬里（１０）的构成粘合剂层侧表面（１０Ａ）的Ａ层（１２），由不含有磷类...

本发明提供能够自由控制药物的释放的透皮给药装置。本发明的透皮给药装置包括衬背层和在衬背层的至少一个表面上提供的基质层，其中基质层包括位于衬背层的近侧的区域和位于衬背层的远侧的区域，并且其中的吸水性聚合物具有不同的重量浓度，使得能够高度控...

本发明提供一种布线电路基板的制造方法，包括：形成：金属支承基板、在金属支承基板上形成的基底绝缘层、在基底绝缘层上形成并包括端子部及从端子部连续的镀覆导线的导体层、以及在基底绝缘层上形成以覆盖导体层的覆盖绝缘层的层叠工序；在蚀刻金属支承基...

本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件，所述环氧树脂组合物包括以下成分（Ａ）至（Ｃ），并进一步包括以下成分（Ｄ）作为阻燃剂：（Ａ）环氧树脂；（Ｂ）酚醛树脂；（Ｃ）无机填料；和（Ｄ）氢氧化铝粉末，该氢氧化铝粉末的...

本发明提供一种热固性粘合或压敏粘合带或片，包括：由热固性粘合或压敏粘合组合物形成的热固性粘合或压敏粘合层，所述组合物包含丙烯酸类聚合物（Ｘ）和酚醛树脂（Ｙ），所述丙烯酸类聚合物（Ｘ）由作为必要单体成分的烷基部分具有２至１４个碳原子的（甲...

本发明提供一种保护带粘贴装置，该保护带粘贴装置设有：保持台，其由台主体和带支承框架构成，该台主体具有载置保持晶圆的晶圆载置部；该带支承框架呈环状，被隔着切刀移动槽配置在晶圆载置部外侧；多个直线槽，在该带支承框架的上表面上沿着带粘贴方向并...

本发明提供一种切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置。自形成在清扫用构件上的切缝的开口侧将具有刀刃的切刀插入侧端，该清扫用构件浸渗在存储有清洗液的容器内，并使刀面沿着切缝水平移动规定量。然后，通过向上方拔出切刀，去除刀面的附...

本发明提供一种光波导路组件的制造方法，能以稳定的精度形成光的反射部，其生产效率高。在光学元件被安装在光波导路的端部的背面侧的光波导路组件的制造方法中，上述光波导路的制作使用了成形模具（１０）的模具成形法，以覆盖了芯（５）的状态将上敷层（...

本发明提供一种对扬声器用装饰板进行固着用的双面粘合带以及将扬声器用装饰板粘附至壳体的方法，其包括无纺布基材、布置在无纺布基材一侧上的丙烯酸类压敏粘合层Ａ、和布置在无纺布基材另一侧上的丙烯酸类压敏粘合层Ｂ，其中该粘合带在带流动（ＭＤ）方向...

本发明提供一种能提高光学元件相对于光波导路的芯的对准精度的光电混合基板的制造方法。在电路基板（Ｅ）的正面上形成光波导路（Ｗ）的芯（７）时，利用１回光刻法，由具有芯（７）形成区域和对准标记（Ａ）形成区域的感光性树脂层同时形成芯（７）和光学...

本发明提供一种带电路的悬挂基板，包括：形成有第一开口部的绝缘层；填充在第一开口部内，形成于绝缘层上的导体层；覆盖从第一开口部露出的导体层的表面，介于导体层与绝缘层之间形成的金属薄膜；以及形成有包围第一开口部的第二开口部，形成于绝缘层下的...

本发明提供减少总成本并确保贴合精度提高和高速性的光学显示装置的制造方法及其所使用的辊状卷料。包括：从将按光学膜、贴合剂层和脱模膜顺序层叠的长条片状制品以与偏振片的吸收轴平行或成一定角度的方式且以与光学显示单元的短边或长边对应的宽度进行切...

本发明提供一种辊状卷料组及其制造方法以及使用辊状卷料组的光学显示装置的制造方法，该辊状卷料组仅使用贴合的轴精度良好的两个辊按规定长度进行切断，使各个吸收轴正交地贴合于光学显示单元，不易产生由于装置内污染造成的缺欠。辊状卷料组用于分别贴合...

提供一种触摸屏用光波导的制造方法，其能够抑制孔的产生，实现生产效率提升。上包层的形成为：在形成有芯部３的下包层２面上，形成上包层形成材料用的未固化或半固化的光聚合性树脂组合物的涂布层４ａ。然后，对上述涂布层４ａ合上由光透过性材料形成的成...

本发明提供一种薄片构件的接合方法以及薄片接合体。该薄片构件的接合方法能一边输送薄片构件一边能接合２个薄片构件，且能够尽可能地降低产品不良的原因。薄片构件的接合方法借助于粘着材料将新的薄片构件（２）的前端部贴合在前一个薄片构件（１）表面而...

本发明提供配线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有配线图案。此外，在第一绝缘层上，在配线图案的一侧空开间隔地形成有接地图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案和接地图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上，在配线图...