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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
含金属氧化物细粒的硅树脂组合物制造技术
本发明涉及一种含金属氧化物细粒的硅树脂组合物,其通过将热固性有机硅衍生物与表面上具有反应性官能团的金属氧化物细粒聚合而得到,其中该热固性有机硅衍生物包含由式(I)表示的化合物,其中X各自独立地表示烷氧基或烷基,m表示1以上的整数,n表示...
粘合制品制造技术
本发明提供作为挥发性有机化合物量受抑制型(低VOC型)、并且低VOC型这一情况被有效地显示出来的粘合制品(1)。该粘合制品(1),包含具有可以粘贴到被粘物上的粘合面(10A)的粘合剂层(10)和配置在其背面(10B)上的支撑片(17)。...
液晶显示装置制造方法及图纸
本发明提供了一种液晶显示装置,该液晶显示装置包括液晶单元,其包括在一个基板上配置有彩色滤光器的一对基板和作为配置在基板之间的显示介质的液晶层;以及至少包括光学补偿层的光学补偿元件。光学补偿元件相对于液晶层来说配置在彩色滤光器相对侧。这种...
贴剂和贴剂制剂制造技术
本发明涉及贴剂和贴剂制剂。本发明提供具有粘合层的贴剂和贴剂制剂,所述粘合层具有足够的厚度,以及合适的皮肤粘合性和柔韧性,其抗从皮肤上脱落,即使是当向贴剂或贴剂制剂待粘附到皮肤的表面的相对侧,即,贴剂或贴剂制剂的载体的暴露的表面施加载荷时...
半导体器件的制造方法技术
本发明涉及半导体器件的制造方法。具有至少布线部和绝缘部的布线电路层(2)以使得该层(2)能够从金属支撑衬底(1)被剥离的方式形成在衬底(1)上,布线电路层的顶表面和底表面(20A,20B)是粘合表面。在布线电路层(2)的第一粘合表面(2...
光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件技术
本发明提供一种光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件。该光电混合组件的制造方法能够抑制成本损失。该光电混合组件分别制作形成有电路部分(E1)定位用的突起(4)的光波导路部分(W1)、形成有与该突起(4)嵌合的通孔(8)的电路...
半导体晶片保护用压敏粘合片及其粘贴方法技术
本发明涉及半导体晶片保护用压敏粘合片及其粘贴方法。本发明提供半导体晶片保护用压敏粘合片的粘贴方法,该方法包括将包含依次叠置的基材、至少一中间层和压敏粘合剂层的半导体晶片保护用压敏粘合片粘贴至半导体晶片的表面,其中,将该压敏粘合片在50℃...
剥离性压敏粘合片及使用其加工被粘物的方法技术
本发明涉及剥离性压敏粘合片及使用其加工被粘物的方法。本发明提供一种剥离性压敏粘合片,其包括:能够通过热刺激自动卷起的自卷起性压敏粘合片,所述自卷起性压敏粘合片包括依次层压的第一压敏粘合剂层、第一刚性膜层、弹性层和热收缩性膜层;和依次层压...
视频观看设备制造技术
本发明提供一种视频观看设备。以往的自发光显示器(40)在从自发光面板(47)发出的显示光(51)(视频)通过偏振膜(43)时,光量的大约50%被偏振膜(43)吸收,因此显示画面较暗。且以往的自发光显示器(40)的防反射功能不充分,因此为...
布线电路基板及其制造方法技术
本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成基底绝缘层,在基底绝缘层上形成写入用布线图案以及读取用布线图案。写入用布线图案以及读取用布线图案形成在基底绝缘层的主体区域上,写入用布线图案形成在基底绝缘层的辅助区域上。基底绝缘...
光波导路的制造方法技术
本发明提供一种光波导路的制造方法。以往,公知有在芯上涂敷固化性的液状树脂、利用紫外线或者热量使液状树脂固化而形成上敷层的制造方法。以往的制造方法在上敷层较薄时生产率较佳,但在上敷层较厚(500μm以上)时,在芯周围附着有气泡,因此,难以...
带有光电转换元件的光波导路及光学式触摸面板制造技术
本发明提供带有光电转换元件的光波导路及光学式触摸面板。在采用以往的带有光电转换元件的光波导路(30)的光学式触摸面板(40)中,难以减小边框(42)的尺寸。本发明的带有光电转换元件的光波导路(10)在上敷层(13)中具有厚度较厚的厚壁部...
无基材压敏粘合片、其生产方法及使用其的研磨方法技术
本发明涉及半导体晶片保护用无基材压敏粘合片、使用压敏粘合片研磨半导体晶片背面的方法和生产压敏粘合片的方法。本发明提供半导体晶片保护用无基材压敏粘合片,其在研磨半导体晶片背面时粘贴至该半导体晶片正面,该压敏粘合片由压敏粘合剂层组成,其中该...
保护带剥离方法以及采用该方法的保护带剥离装置制造方法及图纸
本发明提供保护带剥离方法以及采用该方法的保护带剥离装置。该保护带剥离方法随着与带剥离机构的可动台相连结的驱动组件的移动,利用压力传感器检测该驱动组件按压位于行进方向上的可动台使其移动时的压力,将该检测结果作为保护带的剥离负荷。控制装置根...
线路板的制造方法技术
本发明提供一种线路板的制造方法,其包括下述工序:准备线路板的工序;将线路板配置在支承台上的工序;通过将光从上述线路板的上侧朝向上述线路板照射来检测图案反射光、台反射光和异物反射光,利用它们之间的对比检查导体图案及异物的工序。在检查导体图...
冲击吸收材料制造技术
本发明提供一种冲击吸收材料,所述冲击吸收材料包含厚度为0.1~1.0mm、平均泡孔径为10~65μm、密度为0.01~0.20g/cm3的发泡体,且下述式(1)定义的冲击吸收性为40~90%,冲击吸收性(%)=(F0-F1)/F0×10...
丙烯酸系粘合片制造技术
本发明涉及丙烯酸系粘合片,其具有:含有中空微球体的粘弹性体层(X)和设置在前述粘弹性体层(X)的至少一个面上的由单体组合物形成的粘合剂层(Y),该单体组合物含有下述(m1)、(m2)和(m3)作为必需单体成分,相对于全部单体成分,(m1...
丙烯酸系粘合片制造技术
本发明涉及一种丙烯酸系粘合片,其包含:含有中空微球体的粘弹性体层(X)和设置在前述粘弹性体层(X)的至少一个面上的由以丙烯酸系共聚物为主要成分的粘合剂组合物形成的粘合剂层(Y),所述丙烯酸系共聚物以下述(m1)和(m2)为必需单体成分而...
用于热固性硅树脂的组合物制造技术
本发明涉及用于热固性硅树脂的组合物,所述组合物包含:(A)有机氢聚硅氧烷;(B)含有烯基的环氧化合物;(C)含有烯基的环状硅氧烷;和(D)氢化硅烷化催化剂,涉及通过使所述组合物反应而获得的热固性硅树脂组合物及其制造方法,包含所述热固性硅...
双面粘合带及其粘贴方法、剥离衬垫技术
本发明提供双面粘合带及其粘贴方法、剥离衬垫。所述双面粘合带在具有剥离衬垫的状态下,即使在宽度方向弯曲的状态下对具有屈折或弯曲部分的被粘物进行粘贴,剥离衬垫也不产生褶皱或翘起。另外,提供将该双面粘合带粘贴到具有屈折和/或弯曲部分的被粘物上...
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