布线电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成写入用布线图案以及读取用布线图案。写入用布线图案以及读取用布线图案形成在基底绝缘层的主体区域上，写入用布线图案形成在基底绝缘层的辅助区域上。基底绝缘层沿着弯曲部被弯曲。由此变成写入用布线图案位于写入用布线图案的上方的状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
在硬盘驱动器装置等的驱动器装置中使用传动机构(Actuator)。这种传动机构具 备能够旋转地设在旋转轴上的臂以及安装在臂上的磁头用的悬挂(Suspension)基板。悬 挂基板是用于将磁头定位到磁盘的期望的磁道的布线电路基板。图11是现有的悬挂基板(例如参照日本特开2004-133988号公报)的纵剖视图。 在该悬挂基板910中，在金属基板902上形成有第一绝缘层904。在第一绝缘层 904上，写入用布线图案W12和读取用布线图案R12以相隔距离Ll的方式形成。在第一绝缘层904上，第二绝缘层905形成为覆盖写入用布线图案W12以及读取 用布线图案R12。在第二绝缘层905上，在读取用布线图案R12的上方位置处形成有写入用 布线图案W11，在写入用布线图案W12的上方位置处形成有读取用布线图案R11。位于上下的读取用布线图案Rll和写入用布线图案W12之间的距离以及位于上下 的读取用布线图案R12和写入用布线图案Wll之间的距离都是L2。在具有上述结构的悬挂基板910中，写入用布线图案Wll、W12和读取用布线图案 Rll之间的距离分别与写入用布线图案W11、W12和读取用布线图案R12之间的距离大致相 等。由此认为，在写入电流流经写入用布线图案W11、W12的情况下，读取用布线图案R11、 R12中产生的感应电动势的大小变得大致相等。因此，能够降低写入用布线图案W11、W12和 读取用布线图案Rll、R12之间的串扰(Crosstalk)。另外，近年来为了电子设备的低功耗化，希望减小布线图案的特性阻抗。
技术实现思路
专利技术要解决的问题用于解决问题的方案本专利技术的目的在于，提供一种能够减小布线图案的特性阻抗的布线电路基板及其 制造方法。(1)根据本专利技术的一个方面的布线电路基板，具备金属支承基板；基底绝缘层， 其具有形成在金属支承基板上的主体区域、和形成为向金属支承基板的外侧突出的辅助区 域；第一布线图案，其被设置成在基底绝缘层的主体区域上以及辅助区域上连续地延伸； 第二布线图案，其被设置成在基底绝缘层的主体区域上延伸；第一覆盖绝缘层，其以覆盖第 一布线图案在基底绝缘层的主体区域上的部分以及第二布线图案的方式设置在基底绝缘 层的主体区域上；以及第二覆盖绝缘层，其以覆盖第一布线图案在基底绝缘层的辅助区域 上的部分的方式设置在基底绝缘层的辅助区域上，其中，基底绝缘层被弯曲成主体区域和 辅助区域重叠，以此使第一布线图案在辅助区域上的部分隔着第一覆盖绝缘层和第二覆盖 绝缘层而与第二布线图案的一部分相对置。在该布线电路基板中，基底绝缘层的主体区域形成在金属支承基板上，基底绝缘 层的辅助区域形成为从金属支承基板向外侧突出。第一布线图案被设置成在基底绝缘层的 主体区域上以及辅助区域上连续地延伸。第二布线图案被设置成在基底绝缘层的主体区域 上延伸。第一覆盖绝缘层在基底绝缘层的主体区域上形成为覆盖第一布线图案在基底绝缘 层的主体区域上的的部分以及第二布线图案。第二覆盖绝缘层在基底绝缘层的辅助区域上 被设置成覆盖第一布线图案在基底绝缘层的辅助区域上的部分。另外，基底绝缘层被弯曲成主体区域和辅助区域重叠，以此使第一布线图案在基 底绝缘层的辅助区域上的部分隔着第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层而与第二布线图案 的部分相对置。在这种情况下，与第一以及第二布线图案被配置在共同的平面上的情况相比，能 够加大第一以及第二布线图案的对置面积。由此，能够加大第一以及第二布线图案的电容。 其结果，能够减小第一以及第二布线图案的特性阻抗。另外，第一以及第二布线图案设置在共同的基底绝缘层上，因此在制造时能够通 过共同的工序来形成第一以及第二布线图案。由此，不会使制造工序复杂化而能够减小第 一以及第二布线图案的特性阻抗。另外，在第一以及第二布线图案之间配置第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层，因 此防止第一以及第二布线图案的相隔距离变得过小。由此，防止第一以及第二布线图案的 信号传输损耗由于邻近效应的影响而变大。(2)相对置的第一布线图案的部分和第二布线图案的部分也可以具有直线形状。在这种情况下，能够容易地使第一布线图案在辅助区域上的部分和第二布线图案 的一部分相对置。由此，能够简化制造工序。(3)相对置的第一布线图案的部分和第二布线图案的部分也可以具有曲线形状。在这种情况下，能够加大第一布线图案和第二布线图案之间的对置面积。由此，能 够进一步减小第一以及第二布线图案的特性阻抗。(4)也可以是基底绝缘层在主体区域与辅助区域之间的边界线处弯曲、并且基底 绝缘层在边界线与第一布线图案在辅助区域上的部分之间弯曲，以此使第一布线图案在辅 助区域上的部分与第二布线图案的一部分相对置。在这种情况下，在第一以及第二布线图案之间与第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘 层一起配置基底绝缘层。由此，防止第一以及第二布线图案的相隔距离变得过小。由此，可 靠地防止第一以及第二布线图案的信号传输损耗由于邻近效应的影响而变大。(5)布线电路基板也可以还具备头部，该头部设置在金属支承基板上，用于读写信 号，第一布线图案和第二布线图案与头部电连接。在这种情况下，能够将布线电路基板用作硬盘驱动器装置等驱动器装置的悬挂基 板。(6)根据本专利技术的其它方面的布线电路基板的制造方法，具备以下工序层叠金 属支承基板和基底绝缘层使得基底绝缘层的主体区域位于金属支承基板上、且基底绝缘层 的辅助区域向金属支承基板的外侧突出；以在基底绝缘层的主体区域上以及辅助区域上连 续地延伸的方式形成第一布线图案，以在基底绝缘层的主体区域上延伸的方式形成第二布 线图案；以覆盖第一布线图 案在基底绝缘层的主体区域上的部分以及第二布线图案的方式，在基底绝缘层的主体区域上形成第一覆盖绝缘层，以覆盖第一布线图案在基底绝缘层 的辅助区域上的部分的方式，在基底绝缘层的辅助区域上形成第二覆盖绝缘层；以及以主 体区域和辅助区域重叠的方式弯曲基底绝缘层，以此使第一布线图案在辅助区域上的部分 隔着第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层而与第二布线图案的一部分相对置。在该布线电路基板的制造方法中，层叠了金属支承基板和基底绝缘层使得基底绝 缘层的主体区域位于金属支承基板上、而基底绝缘层的辅助区域从金属支承基板向外侧突 出。以在基底绝缘层的主体区域上以及辅助区域上连续地延伸的方式形成第一布线图案， 并且以在基底绝缘层的主体区域上延伸的方式形成第二布线图案。以覆盖第一布线图案在 基底绝缘层的主体区域上的部分以及第二布线图案的方式，在基底绝缘层的主体区域上形 成第一覆盖绝缘层，并且以覆盖第一布线图案在基底绝缘层的辅助区域上的部分的方式， 在基底绝缘层的辅助区域上设置第二覆盖绝缘层。另外，以主体区域和辅助区域重叠的方式弯曲基底绝缘层，以此使第一布线图案 在基底绝缘层的辅助区域上的部分隔着第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层而与第二布线 图案的一部分相对置。在这种情况下，与第一以及第二布线图案被配置在共同的平面上的情况相比，能 够加大第一以及第二布线图案的对置面积。由此，能够加大第一以及第二布线图案的电容。 其结果，能够减小第一以及第二布线图案的特性阻抗。 另外，第一以及第二布线图案设置在共同的基底绝缘层上，因此在制造时能够通 过共本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板，具备：金属支承基板；基底绝缘层，其具有形成在上述金属支承基板上的主体区域、和形成为向上述金属支承基板的外侧突出的辅助区域；第一布线图案，其被设置成在上述基底绝缘层的上述主体区域上以及上述辅助区域上连续地延伸；第二布线图案，其被设置成在上述基底绝缘层的上述主体区域上延伸；第一覆盖绝缘层，其以覆盖上述第一布线图案在上述基底绝缘层的上述主体区域上的部分以及第二布线图案的方式设置在上述基底绝缘层的上述主体区域上；以及第二覆盖绝缘层，其以覆盖上述第一布线图案在上述基底绝缘层的上述辅助区域上的部分的方式设置在上述基底绝缘层的上述辅助区域上，其中，上述基底绝缘层被弯曲成上述主体区域和上述辅助区域重叠，以此使上述第一布线图案在上述辅助区域上的部分隔着上述第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层而与上述第二布线图案的一部分相对置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大泽彻也，田中直幸，本上满，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]