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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
液晶显示元件的制造方法技术
本发明提供一种能够同时解决不会引起外观不良的光学膜的切断和防止连续地贴合时膜的断裂的课题的液晶显示元件的制造方法。其中,将在包括偏振片的光学膜(F11)上层叠了粘合剂层(F14)和临时粘接于该粘合剂层(F14)的载体膜(F12)而成的长...
带电路的悬挂基板及其制造方法技术
一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板具备:金属支承基板;基底绝缘层,其形成在金属支承基板上;导体图案,其形成在基底绝缘层上;以及覆盖绝缘层,其以覆盖导体图案的方式形成在基底绝缘层上。该带电路的悬挂基板具备被插入到E模块的插...
压敏胶粘片和压敏胶粘功能膜制造技术
本发明提供了压敏胶粘片和压敏胶粘功能膜,所述压敏胶粘片包括由含丙烯酸类聚合物(a)的压敏胶粘剂组合物形成的至少一个压敏胶粘剂层,所述丙烯酸类聚合物(a)中丙烯酸和甲基丙烯酸的总含量相对于构成丙烯酸类聚合物的全部单体成分为10重量%以下,...
金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途制造技术
本发明涉及金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途,所述金属氧化物细粒经含有硅化合物的表面处理剂处理,所述硅化合物具有碳原子数2~20的烯基,还涉及通过使所述金属氧化物细粒与有机氢硅氧烷反应而获得的硅树脂组合物,含有所述硅树脂组合物的光半导...
热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法技术
本发明涉及热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片,其用于在切断层压陶瓷片时临时固定,所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层,所述...
电池用压敏粘合带和使用该电池用压敏粘合带的电池制造技术
本发明涉及电池用压敏粘合带和使用该电池用压敏粘合带的电池。本发明提供电池用压敏粘合带,其包括基材和在所述基材的至少一个表面上施涂的压敏粘合剂,其中将所述压敏粘合剂施涂在部分所述基材上,和其中施涂所述压敏粘合剂的区域和不施涂所述压敏粘合剂...
粘合剂组合物、粘合型光学薄膜及图像显示装置制造方法及图纸
为了提供与玻璃基板的粘合性高且具有高耐加热性、耐湿性和耐湿热性的粘合剂组合物,具有由该粘合剂组合物构成的粘合剂层、粘合剂层和光学薄膜的粘附力强、有效抑制粘合剂残留和粘合剂缺损的发生且具有高耐加热性、耐湿性和耐湿热性的粘合型光学薄膜,以及...
用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法技术
本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片,其用于在切断所述层压陶瓷片时临时固定,所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨...
双面粘合片制造技术
本发明的目的在于提供加工性和高差追随性优良、且在柔性印刷电路板固定用途或硬盘驱动器部件固定用途中有用的双面粘合片。本发明的双面粘合片,其至少包含在塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体和设置在粘合体的两侧的表面上的非聚硅氧烷类剥离衬垫...
光电混载组件以及其制造方法技术
本发明提供一种光电混载组件以及其制造方法,缩短光学元件和芯端部之间的距离,能够提高两者之间的光耦合效率。光电混载组件具备光波导路部分、电路部分、安装在该电路部分上的发光元件(7)以及受光元件(8),上述光波导路部分具备下敷层(1)、该下...
贴剂和贴剂制品制造技术
本发明提供具有低拉伸性的贴剂和贴剂制品,它们能够长时间连续地粘附于皮肤上,但没有由于在粘合过程中的各种因素所引起的不希望有的从皮肤上的脱离和明显的脱落,和具体地说提供含有载体和在载体的一个表面上形成的胶粘层的可低拉伸的贴剂和贴剂制品,其...
配线电路板的制造方法技术
本发明提供一种配线电路板的制造方法。该制造方法包括以下工序:准备包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的导体图案的配线电路板;将配线电路板配置在支承台上;通过从配线电路板的上侧朝向配线电路板照射光,来检测光被导体图案反射而成的图案反射光、光经由...
用于光半导体封装的片制造技术
本发明涉及用于光半导体封装的片,其具有剥离片和层压在剥离片上的封装树脂层,其中所述剥离片在与所述封装树脂层界面处包含具有凹形状和/或凸形状的凹凸部形成层,并且所述封装树脂层在与所述剥离片的界面处具有与所述剥离片的凹形状嵌合的凸形状和/或...
双面压敏胶粘片和压敏胶粘型光学元件制造技术
本发明提供了双面压敏胶粘片和压敏胶粘型光学元件,所述双面压敏胶粘片包含至少一个压敏胶粘剂层,所述压敏胶粘剂层的凝胶分数为10~70%,23℃下的储能模量为1×105Pa以下,并且180秒后的残余应力为3.5N/cm2以下,所述23℃下的...
外板用增强材料及外板的增强方法技术
本发明提供一种外板用增强材料,其粘贴于外板进行增强,其中,其粘贴在宽25mm×长150mm×厚0.8mm的冷轧钢板的整个面上、且以180℃加热20分钟后的1mm位移时强度为20N以上,其以宽50mm×长100mm的长方形粘贴在宽200m...
切割带集成晶片背面保护膜制造技术
本发明提供切割带集成晶片背面保护膜,其包括:切割带,所述切割带包括基材和在所述基材上形成的压敏粘合剂层;和晶片背面保护膜,所述晶片背面保护膜形成于所述切割带的压敏粘合剂层上,其中所述晶片背面保护膜是有色的。优选所述有色晶片背面保护膜具有...
切割带集成晶片背面保护膜制造技术
本发明提供切割带集成晶片背面保护膜,其包括:切割带,所述切割带包括基材和在所述基材上形成的压敏粘合剂层;和晶片背面保护膜,所述晶片背面保护膜形成于所述切割带的压敏粘合剂层上,其中所述晶片背面保护膜是有色的,并且所述有色晶片背面保护膜具有...
触摸面板用光波导路及采用该光波导路的触摸面板制造技术
本发明提供一种不需要进行光波导路和透镜体间的对位的触摸面板用光波导路及采用该光波导路的触摸面板。上述触摸面板用光波导路的射出光的芯(3A)的端面定位于显示器的画面的一侧部,使该光入射的芯(3B)的端面定位于显示器的画面的另一侧部,其中,...
多孔树脂珠和利用其制备核酸的方法技术
本发明涉及多孔树脂珠和利用其制备核酸的方法。本发明提供含有芳香族单乙烯基化合物-二乙烯基化合物-(甲基)丙烯酰胺衍生物共聚物的多孔树脂珠。优选所述共聚物进一步包含第二芳香族单乙烯基化合物作为结构单元,所述第二芳香族单乙烯基化合物具有能够...
贴剂和贴剂制剂制造技术
本发明提供一种贴剂,所述贴剂能够在由排汗等的水存在下在从皮肤剥离时消除皮肤表面上的粘合剂残余物,并且在由排汗等的水存在下不容易从皮肤分离。本发明提供一种贴剂,所述贴剂包括载体和在载体的至少一个表面上提供的粘合剂层,其中所述粘合剂层通过使...
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