光电混载组件以及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种光电混载组件以及其制造方法，缩短光学元件和芯端部之间的距离，能够提高两者之间的光耦合效率。光电混载组件具备光波导路部分、电路部分、安装在该电路部分上的发光元件（７）以及受光元件（８），上述光波导路部分具备下敷层（１）、该下敷层（１）正面上的光路用的线状的芯（２）、以及覆盖该芯（２）的上敫层（３），电路（４）形成在上述下敷层（１）的芯（２）形成部分以外的正面部分上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具备光波导路部分、电路部分、安装在该电路部分上的光学元件 的。
技术介绍
例如，如图8所示，光电混载组件具有以下结构分别制作电路部分E1和光波导路 部分W1，该电路部分E1在基板15的正面上形成了电路14，该光波导路部分W1按顺序形成 下敷层11、芯12、上敷层13，在该光波导路部分W1的上敷层13的正面上利用粘接剂16粘 贴上述电路部分E1的基板15的背面，在与上述光波导路部分W1的芯12的两端部对应的 上述电路部分E1上安装发光元件7和受光元件8 (例如，参照专利文献1)。在上述基板15 上形成有光通过用的贯通孔15a、15b，该贯通孔15a、15b用于在芯12的端部与发光元件7、 受光元件8之间传播光L。另外，在上述芯12的两端附近部，在光波导路部分W1上形成有 倒V字形状的缺口部19，该倒V字形状缺口部19的芯12侧的一侧面形成为相对于上述芯 12的轴方向倾斜45°的倾斜面。并且，位于该倾斜面的芯12的端部成为光反射面12a。此 夕卜，在图8中，附图标记7a是上述发光元件7的发光部，附图标记7b、7c是上述发光元件7 的凸块。另外，附图标记8a是上述受光元件8的受光部，附图标记8b、8c是上述受光元件 8的凸块。下面说明光L在上述光电混载组件中的传播，首先，光L从发光元件7的发光部7a 向下方出射。该光L通过上述电路部分E1的光传播用贯通孔15a之后，穿过光波导路部分 W1的一端部(在图8中左端部)的上敷层13，入射到芯12的一端部。接着，该光L在芯12 的一端部的光反射面12a上进行反射，沿轴方向进入芯12内。然后，该光L被传播到芯12 的另一端部(在图8中右端部)。接着，该光L在上述另一端部的光反射面12a上向上方反 射，穿过上敷层13之后进行射出，由受光元件8的受光部8a接收。专利文献1 日本特开2004-302345号公报在上述光L的传播中，从上述发光元件7的发光部7a发出的光L如图8所示那样 扩散。因此，如果发光元件7与芯12的一端部的光反射面12a之间的距离较长，则有时该 光L会从光反射面12a偏离而不会被导入到芯12内。同样地，在芯12的另一端部的光反 射面12a上进行反射的光L也会扩散，因此有时该光L会偏离受光元件8的受光部8a而不 会被接收。因此，在光电混载组件中，需要将发光元件7、受光元件8等光学元件与光波导路 部分W1的芯12端部的光反射面12a之间的距离设计为尽可能的短。然而，以往，光电混载组件构成为在光学元件7、8与光波导路部分W1之间配置有 由基板15和电路14构成的电路部分E1,由此，光学元件7、8与芯12的端部之间的距离变 长，两者之间的光耦合效率降低。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情形而完成的，其目的在于提供一种能够缩短光学元件与芯端部之间的距离、提高两者之间的光耦合效率的。为了达到上述目的，本专利技术的第1技术方案是一种光电混载组件，具备光波导路 部分、电路部分、安装在该电路部分上的光学元件，上述光波导路部分具备下敷层；该下 敷层正面上的光路用的线状的芯；以及覆盖该芯的上敷层，上述电路部分在无基板的状态 下形成在上述下敷层的芯形成部分以外的正面部分上。另外，本专利技术的第2技术方案是一种光电混载组件的制造方法，该光电混载组件 具备光波导路部分、电路部分、安装在该电路部分上的光学元件，上述光波导路部分的制作 具备以下工序形成下敷层的工序；在该下敷层正面上形成光路用的线状的芯的工序；以 及以覆盖该芯的方式形成上敷层的工序，其中，上述电路部分的制作在无基板的状态下在 上述下敷层的芯形成部分以外的正面部分上进行。本专利技术人为了缩短光电混载组件中的光学元件与芯端部之间的距离，反复对电路 部分的配置进行了研究。其结果是，发现当在下敷层的芯形成面上在无基板的状态下形成 电路部分时，与以往的技术(参照图8)相比能够使 光学元件的安装位置接近芯端部，从而 完成了本专利技术。关于本专利技术的光电混载组件，电路部分在无基板的状态下形成在下敷层的芯形成 部分以外的正面部分上，因此能够缩短光学元件与芯端部之间的距离。因此，例如，在上述 光学元件为发光元件的情况下，能够在从上述发光元件的发光部发出的光尚未过多扩散之 前，使该光入射到上述芯的一端部。另外，在光从上述芯的另一端部出射的情况下(在上述 光学元件为受光元件的情况下)，也同样地，能够在从芯的另一端部出射的光尚未过多扩散 之前，通过受光元件的受光部来接收该光。这样，本专利技术的光电混载组件的光学元件与芯端 部之间的光耦合效率提高。特别是，在上述下敷层的正面上，对光学元件的凸块进行定位的凸块定位引导件 相对于上述芯的端部形成在规定的位置上，在利用上述凸块定位引导件对上述光学元件的 凸块进行定位的情况下，光学元件相对于芯的端部的安装精度变得更高，因此能够进一步 提高光学元件与芯端部之间的光耦合效率。另外，本专利技术的光电混载组件的制造方法能够制造以下光电混载组件电路部分 的制作在无基板的状态下在下敷层的芯形成部分以外的正面部分上进行，因此能够缩短光 学元件与芯端部之间的距离，提高两者之间的光耦合效率。特别是，具备在上述下敷层的正面上形成凸块定位引导件的工序，在上述光学元 件的安装具备利用上述凸块定位引导件对该光学元件的凸块进行定位的工序的情况下，能 够简单地对光学元件进行高精度的定位，因此能够提高光电混载组件的生产率。附图说明图1的(a)是示意性地表示本专利技术的光电混载组件的一个实施方式的俯视图，(b) 是(a)的A-A剖视图。图2的(a)是示意性地表示上述光电混载组件的制造方法中形成光波导路部分的 下敷层的工序的说明图，(b) (c)是示意性地表示形成芯以及凸块定位引导件的工序的 说明图。图3是放大表示上述光电混载组件的制造方法的芯端部附近的立体图。图4的(a)是示意性地表示上述光电混载组件的制造方法中的电路的制作工序的 说明图，(b)是放大表示芯端部附近的立体图。图5的(a) (b)是示意性地表示上述光电混载组件的制造方法中形成光波导路 部分的上敷层的工序的说明图。图6的(a)是示意性地表示上述光电混载组件的制造方法中的芯端部的光反射面的形成工序的说明图，(b)是示意性地表示光学元件的安装工序的说明图。图7的(a)是示意性地表示本专利技术的光电混载组件的另一个实施方式的俯视图， (b)是(a)的B-B剖视图。图8是示意性地表示以往的光电混载组件的纵剖视图。 具体实施例方式接着，根据附图详细说明本专利技术的实施方式。图1的(a)是示意性地表示本专利技术的光电混载组件的一个实施方式的俯视图，(b) 是其A-A剖视图。关于该光电混载组件，在下敷层1的正面上形成有光路用的线状的芯2， 在该芯2形成部分以外的下敷层1正面部分上不隔着基板而是直接形成有电路(无基板的 电路部分)4。此外，在本专利技术中，为了与以往的隔着基板来形成的电路区别开，将不隔着基 板而直接在下敷层的正面形成电路的该状态称为“无基板的电路部分”。上述电路4的一部分成为用于连接光学元件(发光元件7和受光元件8)的凸块 7b、7c、8b、8c的安装用焊盘4a，在上述芯2的两端部周围，在相对于该芯2的各端部在规定 的位置上进行定位的状态下四个四个地形成这些安装用焊盘4a。并且，以围绕上述各安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电混载组件，具备光波导路部分、电路部分、安装在该电路部分上的光学元件，其特征在于，上述光波导路部分具备：下敫层；该下敷层正面上的光路用的线状的芯；以及覆盖该芯的上敷层，上述电路部分在无基板的状态下形成在上述下敷层的芯形成部分以外的正面部分上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：程野将行，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]