载盘组件及其使用方法技术

一种载盘组件及其使用方法，包括：具有凹槽的第一板体、以及放置于该第一板体上且具有对应该凹槽的穿孔的第二板体。使用时，将组件放入凹槽中，再令该第一及第二板体相对移动，使该穿孔与该凹槽交错，以卡固该组件，而使该载盘组件的穿孔无需依组件尺寸作设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种载盘组件，尤指一种单一型式可承载各种尺寸的欲承载件的。
技术介绍
一般电子产品(如计算机)是由多种电子装置(如电路板、散热器)所构成，而各该电子装置中具有多种电子组件。以计算机的电路板为例，其上需布设各种电子组件，如电容、电阻、电感、芯片封装件等，目前的组装作业是以人工置放于基板上的方式进行，但随着微小化的趋势，各种电子组件的体积越来越小，因而人工置放的方式容易造成如放置位置误差大、错放位置、缺放组件、装设不稳固等组装不良的问题，导致整体电路板的良率降低。为解决上述问题，遂使用机器自动化方式取代人工置放的方式，是将各种不同尺寸的散装零件置放于一承载盘上，再将承载有散装零件的多个承载盘放于机台(如泛用机、Die bonder、点胶机、Wire bonder)上，以借由机台由各该承载盘上取件,再置放零件于基板上，可避免人工置放所造成的低良率。第6，116，427号美国专利、第6，653，728号美国专利、第6，868，970号美国专利、或第7，059，476号美国专利揭示多种用于置放电子组件的承载件，虽然该些承载件可重复使用，但仅能放置单一尺寸的电子组件。如图I所示的承载盘1，通过于承载格10中放置电子组件(图未示)，且该电子组件需卡固于该承载格10的角端100，故仅能放置单一尺寸的电子组件。第5，547，082号美国专利揭示一种承载盘2，如图2所示，该承载盘2包括架体21及具有多个承载槽220的嵌入盘22，该承载槽220用以放置电子组件(图未示)，以借轨道结构20使该嵌入盘22滑动于该架体21上，而可于该架体21上插入具有不同承载槽220尺寸的嵌入盘22，以承载不同尺寸的电子组件。也或，可于单一承载槽220中架设多个固定件(图未示)，以承载多个不同尺寸的电子组件于单一承载槽220中。于现有承载盘2中，虽可借由该嵌入盘22放置多种尺寸的电子组件，但仍需依照电子组件的尺寸设计该承载槽220的尺寸或固定件的尺寸，也就是若设计出新款的电子组件尺寸，即需重新开模制作新的嵌入盘22，以具有符合其规格的承载槽220的尺寸或固定件的尺寸，不仅使组装作业费时，且增加该承载盘2的成本。因此，如何克服现有技术的种种问题，实为一重要课题。
技术实现思路
为克服现有技术的问题，本专利技术遂提出一种不需依欲承载件尺寸作设计的，无论新款或旧款的组件尺寸，均可用本专利技术的载盘组件进行承载作业。本专利技术的载盘组件包括具有凹槽的第一板体，以供放置欲承载件；以及用以放置于该第一板体上的第二板体，且具有对应该凹槽的穿孔。使用时，只需将该第一及第二板体相对移动，使该穿孔与该凹槽交错，即可卡固位于凹槽中的欲承载件，以完成承载作业。于一实施例中，本专利技术的载盘组件还包括设于该第一及第二板体之间的磁铁。于一实施例中，该穿孔的部分孔壁上可具有凸部，且该凸部可延伸突出该第二板体的表面，以利于卡固该欲承载件。前述的本专利技术载盘组件中，借由相对移动该第一及第二板体，使该穿孔与该凹槽交错，而可依需求形成各种尺寸的卡固区，也就是该卡固区可卡固各种尺寸的欲承载件，以当设计出新款的组件尺寸时，不需重新开模制作新的载盘组件。故相较于现有技术，本专利技术不仅使组装作业省时，且可降低载盘组件的成本。另外，依前述的本专利技术的，本专利技术还提供其更具体技术，详如后述。附图说明图I为现有承载盘的立体不意图； 图2为现有承载盘的立体示意图；图3为本专利技术载盘组件的第一实施例的立体示意图；图4A至图4C为本专利技术载盘组件的第一实施例的使用方法的上视示意图，其中，图4C’显示载盘组件承载体积较大的电子组件；图5A为本专利技术载盘组件的第二实施例的立体示意图；图5B为本专利技术载盘组件的第二实施例的使用方法的上视示意图；以及图6A及图6B为本专利技术载盘组件的第二实施例的另一实施例的侧剖示意图。主要组件符号说明1,2承载盘3，3’载盘组件10承载格100角端20轨道结构21架体22嵌入盘220承载槽30磁铁31第一板体310凹槽310a壁面32第二板体32a底面320穿孔320a孔壁321，321’ 凸部321a卡合口4，4’，4” 电子组件S卡固区K直角处X箭头方向。具体实施例方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说 明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上视”、“底面”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。第一实施例图3绘示本专利技术载盘组件3的立体示意图。所述的载盘组件3包括一第一板体31以及用以放置于该第一板体31上的一第二板体32。所述的第一板体31具有多个凹槽310，以供放置如电子组件4的欲承载件。于本实施例中，该第一板体31为金属板，且该些凹槽310为矩形，但并不限于此。所述的第二板体32具有对应各该凹槽310的穿孔320。于本实施例中，该第二板体32为金属板，且该些穿孔320为矩形，但并不限于此，并且该穿孔320的面积等于该凹槽310的面积，但无特别限制。又，于本实施例中，该第一板体31上具有磁铁30，以借该磁铁30吸合该第一及第二板体31，32，而使该第二板体32可滑移地附着于该第一板体31上。于其它实施例中，磁铁也可设于该第二板体32上。图4A至图4C绘示该载盘组件3承载欲承载件的使用方法的上视示意图。于本实施例中，所述的欲承载件为电子组件4，如电容、电阻、电感、芯片封装件等单颗组件，该欲承载件也可为锁固零件，并无特别限制。如图4A所示，先将多个电子组件4个别放置于该第一板体31的凹槽310中，使该电子组件4抵靠该凹槽310的垂直的两壁面310a，且该电子组件4的高度高于该凹槽310的高度(如图3所示)，以使该电子组件4凸出该第一板体31的顶面。如图4B所示，将该第二板体32设于该第一板体31的顶面上方，且各该穿孔320对应外露位于该凹槽310中的电子组件4。如图4C所示，接着，朝如图4B所示的箭头方向X，移动该第二板体32，使各该穿孔320与各该凹槽310对应交错以形成卡固区S，令各该电子组件4分别对应卡固于该卡固区S，也就是该电子组件4的四个侧面分别卡固于该穿孔320的相邻两孔壁320a与该凹槽310的相邻两壁面310a之间。于后续作业中，将承载多个电子组件4的载盘组件3放置机台上，以借由机台由各该载盘组件3上取件，再置放零件于基板上，可避免人工置放所造成的低良率。本专利技术的载盘组件3可分次承载各种电子组件4，如图4C所示的承载体积较小的电子组件4，如图4C’所示的承载体积较大的电子组件4’。故本专利技术的载盘组件3不需依照欲承载件的尺寸设计不同尺寸的穿孔320或凹槽310，只需借由该穿孔320与该凹槽310交错形成不同尺寸的卡固区S，即可将各种尺寸的欲承载件稳固地承载于该载盘组件3上。因此，相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载盘组件，其包括：第一板体，其具有凹槽；以及第二板体，其用以放置于该第一板体上，且具有对应该凹槽的穿孔，以借该第一及第二板体相对移动，使该穿孔与该凹槽交错。

【技术特征摘要】
2011.08.08 TW 1001281251.一种载盘组件，其包括 第一板体，其具有凹槽；以及 第二板体，其用以放置于该第一板体上，且具有对应该凹槽的穿孔，以借该第一及第二板体相对移动，使该穿孔与该凹槽交错。2.根据权利要求I所述的载盘组件，其特征在于，该第一板体具有磁铁，且该第二板体为金属板。3.根据权利要求I所述的载盘组件，其特征在于，该第二板体具有磁铁，且该第一板体为金属板。4.根据权利要求I所述的载盘组件，其特征在于，该凹槽为矩形。5.根据权利要求I所述的载盘组件，其特征在于，该穿孔为矩形。6.根据权利要求I所述的载盘组件，其特征在于，该穿孔的部分孔壁上具有凸部。7.根据权利要求6所述的载盘组件，其特征在于，该穿孔为矩形，且该凸部设于该矩形的其中一直角处。8.根据权利要求6所述的载盘组件，其特征在于，该凸部延伸突出该第二板体的表面。9.根据权利要求6所述的载盘组件，其特征在于，该凸部具有卡合口。10.根据权利要求9所述的载盘组件，其特征在于，该凸部的卡合口的上视形状具有直角。11.一种载盘组件，包括 第一板体，其具有凹槽； 第二板体，其用以放置于该第一板体上，且具有对应该凹槽的穿孔；以及 磁铁，设于该第一及第二板体之间。12.根据权利要求11所述的载盘组件，其特征在于，该第一板体为金属板。13.根据权利要求11所述的载盘组件，其特征在于，该第二板体为金属板。14.根据权利要求11所述的载盘组件，其特征在于，该凹槽为矩形。15.根据权利要求11所述的载盘组件，其特征在于，该穿孔为矩形。16.根据权利要求11所述的载盘组件，其特征在于，该穿孔的部分孔壁上具有凸部。17.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏致宏，林益贤，戴佳申，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：