日东电工株式会社专利技术

日东电工株式会社共有8937项专利

  • 本发明提供光学显示装置的制造系统及制造方法,通过使用吸收轴等光学各向异性为相同方向的两个辊,能够以光学各向异性正交的方式将上下光学膜贴合于光学显示单元上。在光学显示单元贴合有光学膜的光学显示装置的制造系统,其中,具备切断为规定的长度后供...
  • 本发明提供长度方向的图像清晰度与宽度方向的图像清晰度之差小因而透射光的畸变少、并且所需的机械物性实质上不下降的层叠膜和粘合带。本发明的层叠膜,具有基材层和表面层,其中,该基材层包含热塑性树脂,该层叠膜的长度方向的图像清晰度与该层叠膜的宽...
  • 本发明提供在不使层叠膜或粘合带整体的机械物性发生变动的情况下对雾度值和表面粗糙度进行调节的层叠膜和粘合带。本发明的层叠膜,具有基材层和表面层,其中,该基材层包含热塑性树脂,该表面层的算术平均表面粗糙度Ra为0.5μm~2.0μm,该层叠...
  • 本发明涉及树脂发泡体,该树脂发泡体具有发泡体层和表面层,上述发泡体层和上述表面层为相同组成,并且下述式(1)定义的上述表面层的表面被覆率为40%以上。表面被覆率(%)={[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×10...
  • 本发明涉及一种带滤色器的液晶元件,其具有透明基板和滤色器,该滤色器的蓝色区域、绿色区域、红色区域的由下式(1)表示的厚度方向相位差值Rth(B)、Rth(G)、Rth(R)满足下式(2)或(3)。式(1):Rth=[{(nx+ny)/2...
  • 本发明的目的在于提供一种半导体晶圆切割用粘合片和使用该粘合片的半导体晶圆的切割方法,所述半导体晶圆切割用粘合片即使在半导体晶圆的表面存在凹凸等的情况下,也能够良好地追随于该凹凸,能够防止粘合片粘贴面的浸水、污染、芯片飞溅、碎裂等。一种半...
  • 本发明提供显示优良的胶粘性、并且即使在高温或低温环境下也可以抑制由该粘合带固定的被粘物的挠曲的粘合带。一种粘合带,具有包含粘合剂组合物的粘合剂层,所述粘合剂组合物含有(甲基)丙烯酸类聚合物,其特征在于,所述(甲基)丙烯酸类聚合物通过将至...
  • 本发明涉及新型的聚酰亚胺化合物及制法以及由其获得的光学薄膜和光波导,所述聚酰亚胺化合物能通过旋转涂布法等成膜,且线膨胀系数小。所述聚酰亚胺化合物具有下述通式(1)所示的结构单元,通式(1)中,X是共价单键、-CH2-、-C(CF3)2-...
  • 本发明提供新型的聚酰亚胺化合物及制法以及由其得到的光学薄膜和光波导,所述聚酰亚胺化合物可通过旋转涂布法等成膜,且线膨胀系数小。所述聚酰亚胺化合物具有下述通式(1)所示的结构单元,通式(1)中,X、Y各自为共价单键、-CO-、-O-、-C...
  • 本发明提供一种工序数量少、而且杂质的混入被减少、生产率高的包含具有nx>nz>ny的折射率分布的双折射层的光学薄膜的制造方法。本发明的包含双折射层的光学薄膜的制造方法,其特征在于,所述制造方法包含:涂膜形成工序:在收缩性薄膜上直接涂布含...
  • 本发明涉及一种光固化型树脂组合物,其中,含有下述(A)、(B)和(C)成分:(A)下述通式(1)表示的直链型环氧树脂,式(1)中,m为2~10的整数,R1和R2分别表示氢原子或氟原子;(B)一个分子中具有两个以上环氧基的脂环式环氧树脂;...
  • 本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜,其包括:包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层的切割带;和设置于所述压敏粘合剂层上的倒装芯片型半导体背面用膜,其中所述倒装芯片型半导体背面用膜的贮能弹性模量(...
  • 本发明提供了一种光学部件用压敏胶粘片,其具有至多10μg/g的甲苯释放量和至多3μg/g的甲醛释放量。所述压敏胶粘片可以包括丙烯酸类压敏胶粘剂层。本发明的压敏胶粘片有利地用于车载装置中,并有利地用于接近使用者的部件如透镜、面板等中。
  • 本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜,其包括:包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层的切割带,和设置于所述压敏粘合剂层上的倒装芯片型半导体背面用膜,其中所述倒装芯片型半导体背面用膜由包含热固性树脂组分和作为可选组分的热塑性树脂组分的...
  • 本发明提供一种高温用减振组合物,所述高温用减振组合物由含有熔点为常温以上的第一聚合物、增粘剂以及填充剂的热熔接性树脂构成,热熔接性树脂在其熔点附近的温度具有减振性。
  • 本发明提供一种控制波长转换片的光学特性的方法。该波长转换片的光学特性控制方法对波长转换片的斯托克斯位移进行控制,所述波长转换片含有透明树脂和荧光体,而且通过吸收除目标波段以外的特定波段的光并发出目标波段的光来转换波长,其特征在于,所述荧...
  • 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置,所述组合物包括如下成分(A)至(E):(A)双官能环氧树脂,(B)固化剂,(C)以式(1)表示的咪唑化合物,其中R1和R2各自独立地表示烷基或羟烷基,且其中R1和R2中...
  • 本发明提供腐蚀非接触的金属的性质得到抑制的粘合片。该粘合片具有由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层。上述粘合剂组合物包含使用不具有硫作为构成原子的链转移剂合成的水分散型丙烯酸类聚合物。上述粘合片在85℃加热1小时的情况下含硫气体的释放量...
  • 本发明提供一种无框太阳能电池模块端部用粘合密封材料,是贴附在无框太阳能电池模块的端部的无框太阳能电池模块端部用粘合密封材料,其具备基材和形成于基材的表面的粘合剂层。基材具备在表面层叠粘合剂层的加强层、和形成于加强层的背面的阻挡层。
  • 本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜,其包括:包括基材和设置于所述基材上的压敏粘合剂层的切割带;和设置于所述压敏粘合剂层上的倒装芯片型半导体背面用膜,其中所述倒装芯片型半导体背面用膜具有包括晶片粘合...