本发明提供一种配线电路基板和燃料电池。该配线电路基板在基底绝缘层的一面形成有一对矩形集电部以及从集电部呈长条状地延伸的引出导体部。在基底绝缘层上以覆盖集电部以及引出导体部的除了端部之外的部分的方式形成含碳层。另外，在基底绝缘层上以覆盖集...

本发明提供一种微透镜阵列，其是通过将由硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得的树脂进行成形而制成，其中该硅化合物由下式（Ⅰ）表示，其中Ｒ↑［１］和Ｒ↑［２］各自独立地表示烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基，其中多个Ｒ↑［１］是相同或不同的...

本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上形成有写入用配线图案。以覆盖写入用配线图案的方式在第一绝缘层上形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成写入用配线图案和读取用配线图案。写入用配线图案被配置...

本发明提供在将半导体元件芯片接合到被粘物上时，抑制其边缘部产生微孔或局部收缩，结果能够提高半导体装置的制造成品率的热固化型芯片接合薄膜。本发明的热固化型芯片接合薄膜，是制造半导体装置时使用的热固化型接合膜，其中，至少包含环氧树脂、酚树脂...

本发明的透气构件（１００）具有筒状部件（１１）、透气过滤器（１９）和盖部件（３１）。在筒状部件（１１）嵌入到盖部件（３１）的安装状态下，在盖部件（３１）的底部（３５）与透气过滤器（１９）之间、以及盖部件（３１）的侧壁部（３９）与筒状部件...

本发明提供一种配线电路基板和其制造方法。该配线电路基板中，在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上隔有间隔地平行形成有配线图案。在配线图案的两侧的第一绝缘层上的区域中形成有第二绝缘层。在配线图案侧的第二绝缘层上的区域中形成有配线图...

一种硬盘驱动器悬架走线电路。本发明公开了用于减少ＨＤＤ悬架电路中的残余应力或更具体为残余塑性应变的大小的各种技术。使用悬架电路的各种走线结构以及应力抑制件来实现电路中的残余应力的减小。

本发明提供一种光波导路和光学式触摸面板。由于采用了以往的光波导路的光学式触摸面板难以调整光波导路的位置，而且光波导路被配置在显示画面的周围，所以难以窄边框化。与本发明的光波导路（３０）的长边平行地设有折弯槽（３４）。沿着折弯槽（３４）折...

本发明提供半导体晶圆的保护带粘贴方法及其装置。向半导体晶圆表面的上方供给保护带，一边由粘贴辊按压、一边进行滚动而将该保护带粘贴在半导体晶圆的表面，沿着半导体晶圆的外周切断所粘贴的保护带。之后，由加压构件从表面对保护带加压，使其表面扁平化。

本发明提供切割时的半导体晶片的保持力与拾取时的剥离性的平衡特性优良的切割／芯片接合薄膜。本发明涉及一种切割／芯片接合薄膜，具有在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和在该粘合剂层上设置的芯片接合薄膜，其特征在于，所述粘合剂层由丙烯酸类粘合剂形成...

提供一种切割／芯片接合薄膜，即使工件为薄型的情况下，工件切割时的保持力和将通过切割得到的芯片状工件与芯片接合薄膜一体地剥离时的剥离性的平衡特性也优良。一种切割／芯片接合薄膜，具有在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和在该粘合剂层上设置的芯片接...

一种双面压敏粘合片、泡沫体固定方法和层压体，该双面压敏粘合片包括：塑料膜基材；设置在该基材一面上的压敏粘合剂层Ａ；和设置在该基材另一面上的压敏粘合剂层Ｂ，其中层Ａ由含交联剂和（甲基）丙烯酸类聚合物的丙烯酸类压敏粘合剂形成，该（甲基）丙烯...

本发明提供切割时的半导体晶片的保持力与拾取时的剥离性之间的平衡特性优良的切割／芯片接合薄膜。本发明提供一种切割／芯片接合薄膜，具有在基材上具有粘合剂层的切割薄膜和在该粘合剂层上设置的芯片接合薄膜，其特征在于，所述粘合剂层由丙烯酸类聚合物...

本发明提供光波导的制造方法。通过以往的制造方法制作的光波导的光传输效率低。原因是在芯的表面流延液状树脂而形成外包层时，气泡在芯的周围附着并残留。一种光波导的制造方法，其包括如下工序：工序Ａ，其为以包埋芯（２２）的方式流延第一液状树脂而形...

本发明提供一种能够小型化的三维传感器用光波导路和使用该光波导路的三维传感器。该三维传感器用光波导路（Ｗ↓［１］）包括沿厚度方向同轴层叠的多层框状光波导路体（Ｖ）和由层叠的光波导路体（Ｖ）的内侧空间构成的测量用空间（Ｈ），其中，上述各光波...

本发明提供即使在半导体芯片为薄型或芯片尺寸小的情况下，能够防止切割时芯片飞散的保持力与将该半导体芯片和其芯片接合薄膜一起剥离时的剥离性之间的平衡特性也优良的切割／芯片接合薄膜。本发明提供一种切割／芯片接合薄膜，具有在紫外线透过性的基材上...

本发明的目的在于提供一种再剥离型粘合剂，该粘合剂能够通过由放射线照射引起的固化反应充分地降低粘合力，同时能够减少液体渗入性，从而能够将液体等导致的粘合力下降或粘合剂的断裂以及半导体晶片等的污染最小化。一种再剥离型粘合剂，包含放射线反应性...

本发明提供了一种制造粘合贴片的方法，其包括：准备压敏粘合片的步骤，所述压敏粘合片包括背衬、在所述背衬的至少一面上形成的压敏粘合剂层和布置在所述压敏粘合剂层上的剥离衬垫；和使用凸状压切刀片从所述压敏粘合片冲裁出粘合贴片的步骤，所述粘合贴片...

本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；形成于金属支承基板上的基底绝缘层；形成于基底绝缘层上的导体布图；形成于基底绝缘层上以覆盖导体布图的覆盖绝缘层；以及光波导，光波导在金属支承基板上与基底绝缘层...

为了提供不增加零件数量、就可以使发泡片稳定地保持环状的、能够提高减震性和隔音性的发泡填充部件，通过使带状的发泡片弯曲，形成环状，使发泡片长边方向的两端在其厚度方向重合形成重合部分，在该重合部分插过夹紧部件的插入轴，将重合部分夹持在基底部...