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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
双面粘合带制造技术
本发明提供在太阳能电池模块中作业时的施工性和作业性优良的双面粘合带。本发明的双面粘合带,具有含有气泡和/或中空微小球状体的丙烯酸类粘合剂层,其特征在于,对于含有气泡和/或中空微小球状体的丙烯酸类粘合剂层的至少一个面而言,将固定有30g载...
双面粘合带制造技术
本发明提供作为薄膜并且防水性(截水性)优良的双面粘合带。另外,提供加工性也优良的双面粘合带。本发明的双面粘合带,其特征在于,在发泡体基材的两面设有粘合剂层,并且总厚度为250μm以下。所述双面粘合带中,拉伸强度优选为0.5~20MPa。
光波导路及光学式触摸面板制造技术
本发明提供光波导路及光学式触摸面板。通常,光学式触摸面板将红外线用于触摸检测,因此,在太阳光等较强的外部光射入到检测部时,有可能无法进行触摸检测。采用以往的光波导路的光学式触摸面板无法充分地解决该问题。本发明的光学式触摸面板在光波导路(...
半导体晶圆的保护带剥离方法及保护带剥离装置制造方法及图纸
本发明提供半导体晶圆的保护带剥离方法及保护带剥离装置。利用CCD拍摄装置拍摄半导体晶圆的外周部,对该图像数据进行图像解析,检测晶圆外周的缺口、裂纹等缺陷而存储其位置。由存储的位置信息计算相邻的缺陷彼此之间的间隔。比较该计算结果和预先决定...
配线电路基板及其连接构造制造技术
本发明提供配线电路基板及其连接构造。该配线电路基板用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接,该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在金属支承层之上的基层绝缘层、形成在基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖导体层地形成在基层绝缘层之上的覆盖绝缘层...
布线电路基板集合体片制造技术
本发明提供一种布线电路基板集合体片,其包括:互相隔有间隔地配置的多张布线电路基板;在布线电路基板之间,沿着与布线电路基板的长度方向交叉的方向延伸的多个线条部。
半导体装置制造用薄膜及其制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种半导体装置制造用薄膜,其是在层叠薄膜上贴合覆盖薄膜的半导体装置制造用薄膜,其特征在于,相对贴合所述覆盖薄膜前的层叠薄膜,剥离所述覆盖薄膜并在温度23±2℃下放置24小时后的层叠薄膜的长边方向及宽度方向的收缩率处于0~2%的...
贴剂包装结构制造技术
本发明涉及一种贴剂包装结构,其包括含有生理活性成分的贴剂和用来贮藏所述贴剂的包装,该贴剂包装结构能在储存过程中稳定保留贴剂内的生理活性成分。该目的可通过采用下述构造来实现。具体地说,本发明是一种贴剂包装结构,其包括含有有机液体组分的粘附...
贴剂包装结构制造技术
本发明的主要涉及一种贴剂包装结构,其能在储存过程中稳定保留贴剂内的生理活性成分。该目的可通过采用下述构造来实现。具体地说,本发明是一种贴剂包装结构,其包括贴剂1和用来贮藏所述贴剂的包装组件51,其中所述贴剂1包括支持层2和在支持层2至少...
偏振板用胶粘剂、偏振板、其制造方法、光学膜和图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供能够满足涂布在透明保护膜上时的润湿性、且所得偏振板具有高温下的耐水性、且能够满足光学特性的偏振板用胶粘剂。本发明的偏振板用胶粘剂为用于在偏振片的至少一个面设置透明保护膜的偏振板用胶粘剂,其特征在于,所述偏振板用胶粘剂为含有聚乙...
将粘附板彼此分开的方法技术
本发明涉及一种将粘附板彼此分开的方法,其中将通过粘合片或可固化树脂层粘合的两块板分开,所述方法包括将两块板相对彼此平行地移动,以产生使所述粘合片或可固化树脂层破裂的剪切应力。根据本发明,只要将通过粘合片或可固化树脂层粘附的两块板相对彼此...
带有粘合剂层的透明导电性膜及其制造方法、透明导电性层叠体及触摸面板技术
本发明提供当应用于触摸面板等时能降低粘合剂层的视觉辨认性问题的带有粘合剂层的透明导电性膜及其制造方法、透明导电性层叠体以及触摸面板。一种第一透明塑料膜基材(1)的一个面具有透明导电性薄膜(2),并且在第一透明塑料膜基材(1)的另一个面具...
切割模片接合膜和生产半导体器件的方法技术
本发明涉及切割模片接合膜和生产半导体器件的方法。本发明涉及切割模片接合膜,其包括:具有设置于基材上的压敏粘合剂层的切割膜;和设置于所述压敏粘合剂层上的模片接合膜,其中所述切割膜的压敏粘合剂层为包含发泡剂的活性能量射线固化型热膨胀性压敏粘...
光电混合基板及其制造方法技术
本发明提供一种光电混合基板及其制造方法,该光电混合基板及其制造方法在对准标记上形成了十字状等识别用的凹部的情况下,通过识别装置等能很容易地识别该凹部部分。该光电混合基板具有光波导路部分(2)、电路基板(1)、安装在该电路基板(1)上的光...
切割模片接合膜和生产半导体器件的工艺制造技术
本发明涉及切割模片接合膜和生产半导体器件的工艺。本发明涉及一种切割模片接合膜,其包括具有在基材上设置的压敏粘合剂层的切割膜;和在压敏粘合剂层上设置的模片接合膜,其中,所述切割膜的压敏粘合剂层具有包含发泡剂的热膨胀性压敏粘合剂层和活性能量...
光电混合基板及其制造方法技术
本发明提供除了以往的对准标记之外还新形成了具有易识别的识别用标记的对准标记的光电混合基板及其制造方法。该光电混合基板包括光波导路部分(2)、电路基板(1)、安装在该电路基板(1)上的光学元件,光波导路部分(2)包括:具有透光性的下敷层(...
切割模片接合膜以及半导体器件的生产方法技术
本发明涉及切割模片接合膜以及半导体器件的生产方法。本发明涉及切割模片接合膜,其包括:具有设置于基材上的压敏粘合剂层的切割膜,和设置于所述压敏粘合剂层上的模片接合膜。所述切割膜的压敏粘合剂层为由包含丙烯酸类聚合物A和发泡剂的热膨胀性压敏粘...
带电路的悬挂基板制造技术
本发明提供一种带电路的悬挂基板,包括:基板主体部;自基板主体部连续形成,相对于基板主体部与基板主体部的背面相对地被折返的辅助部;配置在基板主体部和辅助部的相对方向的基板主体部侧,安装有与导体图案电连接的磁头的滑动件;配置在基板主体部和辅...
泡罩包装制造技术
本发明涉及一种泡罩包装,该泡罩包装不能被婴儿容易地打开,但是在使用时能够被使用者容易地、确定地并且安全地打开。一种包含泡罩(1)和盖板(2)的泡罩包装(100),其中,所述泡罩具有在其外边缘区段(1A)中形成的槽(3),所述盖板被粘附到...
触摸面板制造技术
本发明提供一种触摸面板。以往的包括光波导路的触摸面板为了使细的物品(例如笔)或粗的物品(例如手指)都能输入,需要缩小光波导路的芯的宽度、增加芯的条数来提高芯的密度,从而提高分辨率。因此,存在光波导路大型化、显示器单元的周围的“边框”宽这...
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