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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
填充用发泡组合物、填充发泡构件和填充用发泡体制造技术
本发明的目的在于提供一种填充用组合物,该组合物含有聚合物、平均粒径为10μm以下的偶氮二酰胺和锌类化合物。
多功能聚谷氨酸盐药物载体制造技术
本文描述了可包括通式(Ⅰ)重复单元和通式(Ⅱ)重复单元的多种可生物降解的聚谷氨酸盐聚合物偶联物。这样的聚合物偶联剂可用于多种药物、靶向剂、稳定剂和/或显像剂的递送应用。
双折射薄膜、层压薄膜和图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够比较简单地制作的双折射薄膜,其为折射率椭球体满足nz>nx>ny的关系的薄而轻的双折射薄膜。本发明的双折射薄膜含有右边通式(Ⅰ)所示的苊并[1,2-b]喹喔啉衍生物,折射率椭球体满足nz>nx>ny的关系。其中,式(Ⅰ...
针对癌细胞和癌相关成纤维细胞的靶向剂制造技术
本发明的课题在于提供一种新型的癌治疗剂和癌治疗方法。上述课题是通过以下技术方案解决的:含有类视黄醇、且针对选自癌细胞和癌相关成纤维细胞的细胞的靶向剂,含有该靶向剂的所述细胞用的物质递送载体,利用了该靶向剂或载体的抗癌组合物和抗癌相关成纤...
具有微相分离结构的聚合物体的制造方法及具有微相分离结构的聚合物体技术
本发明提供一种提高所形成的微相分离结构的自由度的、具有微相分离结构的聚合物体的制造方法。其中,将包含2种以上的链段、且包括含有具备能够形成离子键和/氢键的第一官能团的单体单元的第一链段和与该链段不相容的第二链段的嵌段共聚物、与在聚合物链...
涂膜保护用片材制造技术
本发明提供涂膜保护用片材,其即便对由于流平剂等的渗出易于发生粘附不良的涂膜不进行洗涤处理等,也可发挥优异的粘附性,且可长时间维持良好的粘附状态,进而长时间贴附后在片材剥离时也可容易地剥离。本发明的涂膜保护用片材,其特征在于,其为在支撑基...
膜分离方法和膜分离装置制造方法及图纸
本发明提供一种能评价供给液且能更直接地监控在反渗透膜上产生的结垢等问题的膜分离方法和膜分离装置。膜分离装置具有供给供给液而得到透过液和浓缩液的反渗透膜组件(3),其特征在于,设有如下机构:具有膜面(11a)可监控的分离膜(11)并导入供...
液晶性涂覆液以及偏光膜制造技术
流延现有的液晶性涂覆液得到的偏光膜存在以下问题:在干燥过程中,在膜中会析出几十μm左右大小的微细晶体,从而导致偏光膜的雾度值(光散射)变大,进一步,导致溶致液晶化合物的取向度变低,二色性比变小。因此,希望得到解决了该问题的液晶性涂覆液。...
丙烯酸系粘合剂组合物、丙烯酸系胶粘片以及将该胶粘片粘合于汽车涂膜面的方法技术
本发明提供了丙烯酸系粘合剂组合物,该组合物可形成对由于表面调整剂等的渗出而容易产生粘合不良的涂膜不进行洗涤处理等就能发挥优异的粘合性的粘合剂层。本发明的丙烯酸系粘合剂组合物的特征在于含有:以具有碳原子数2~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基...
丙烯酸系粘合带或粘合片及其制造方法技术
本发明提供了对渗出有表面调节剂的涂膜等难粘结性的被粘体发挥高粘结力的丙烯酸系粘合带或粘合片。本发明的丙烯酸系粘合带或粘合片的特征在于,在含有微球状体和作为基础聚合物的以(甲基)丙烯酸烷基酯为主要单体成分的丙烯酸系聚合物的粘弹性体层(X)...
多功能药物载体制造技术
制备包含通式(Ⅰ)和(Ⅱ)重复单元的各种生物可降解的聚谷氨酸盐-氨基酸。这样的聚合物能够用于药物、靶向剂、稳定剂和/或显像剂递送等多种应用。
比索洛尔的经皮给药装置制造方法及图纸
本发明涉及比索洛尔的经皮给药装置,其包含基底材料,以及层压在所述基底材料的一个表面上并含有比索洛尔的压敏粘合剂层,其中从刚刚施用到皮肤上后到经过24小时的期间内,比索洛尔的释放速率的最大值是30μg/cm↑[2]/小时以下;并且其中在施...
双折射薄膜、层压薄膜和图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种双折射薄膜,其折射率椭球体满足nx≥nz>ny的关系,薄且轻量,进而具有期望的Nz系数。本发明的双折射薄膜含有显示出溶致液晶性的第1苊并[1,2-b]喹喔啉衍生物和显示出溶致液晶性的第2苊并[1,2-b]喹喔啉衍生物,折射...
模具再生用片材以及使用该片材的模具清理方法技术
本发明提供一种模具再生用片材以及使用该片材的模具清理方法,所述模具再生用片材即使用于清理形成有吸引孔的模具,也能在不堵塞吸引孔的状态下进行清理。在通气性片材(1)的单面或者两面上,形成有由未硫化橡胶系组合物或热固化性树脂系组合物构成的厚...
带有粘合剂层的透明导电性膜和其制造方法技术
本发明提供一种加工性良好的透明导电性膜及其制造方法。本发明的透明导电性膜是带有粘合剂层的透明导电性膜,其特征为,具有在透明塑料膜基材的一面设有无定形透明导电性薄膜的无定形透明导电性层叠体,以及在所述透明塑料膜基材的另一面隔着粘合剂层设置...
切割/芯片接合薄膜制造技术
本发明提供切割工序时的胶粘性及拾取工序时的剥离性均控制良好的切割/芯片接合薄膜及其制造方法。本发明的切割/芯片接合薄膜,在基材上具有粘合剂层,并且在该粘合剂层上具有芯片接合层,其特征在于,所述芯片接合层中粘合剂层侧的算术平均粗糙度X(μ...
热固化型芯片接合薄膜制造技术
本发明提供与被粘物的密合性优良、且拾取性良好的热固化型芯片接合薄膜及具备该芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜。本发明的热固化型芯片接合薄膜,在制造半导体装置时使用,其特征在于,含有15~30重量%热塑性树脂成分及60~70重量%热固性树脂...
表面保护片制造技术
本发明提供基材层与粘合剂层通过共挤出而形成膜的表面保护片,其从卷绕体等上的退绕性良好,并且粘合剂层光滑,与粗糙面的胶粘性良好,不产生脱模成分的转印,没有污染性的问题。一种表面保护片,在包含热塑性树脂的基材层的一个面上具有粘合剂层,在另一...
长条光学层压体的制造方法及液晶面板技术
本发明的目的是提供对比度高且能应用于大型显示装置的光学层压体的制造方法。本发明的光学层压体的制造方法包括以下工序:工序1,在长条基材的表面上涂布和干燥含双折射材料和溶剂的涂布液,形成在波长590nm下的厚度方向的双折射率(Δn↓[XZ]...
复合半透膜的制造方法技术
本发明提供水透过性能及盐截留率优良、膜中的未反应成分含量极少的复合半透膜的制造方法以及通过该制造方法而得的复合半透膜。该复合半透膜的制造方法包括:在多孔性支承体的表面形成含有使多官能胺成分与多官能酸卤化物成分反应而得的聚酰胺系树脂的皮层...
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