模具再生用片材以及使用该片材的模具清理方法技术

本发明专利技术提供一种模具再生用片材以及使用该片材的模具清理方法，所述模具再生用片材即使用于清理形成有吸引孔的模具，也能在不堵塞吸引孔的状态下进行清理。在通气性片材（１）的单面或者两面上，形成有由未硫化橡胶系组合物或热固化性树脂系组合物构成的厚度在１０～１５０μｍ范围内的清理材料层（２），且在该清理材料层中分布形成有贯通孔（３）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在清理成型模具的模面时所使用的模具再 生用片材以及使用该片材的模具清理方法。
技术介绍
在采用传递模塑成型对半导体元件进行树脂密封的工序 中，通常使用模具反复进行树脂成型。并且，随着该反复次数(注 入次数)增多，模具的模面会累积从树脂渗出的成分、溢料、尘 埃等污垢。这些污垢会降低从模具取出成型品时的脱模性，另 外，会使成型品的表面产生表面粗糙等。因此，在一定的反复 成型次数(注入次数)之后，必须清理模具的模面。作为该清理方法，已提出有使用清理片材的方法(例如参 照专利文献1)。该方法是通过在上模具与下模具之间夹持清理 片材的状态下合模，在模腔内填充该清理片材，并在该状态下 加热成型，由此使上述污垢附着于清理片材上，然后，脱模该 清理片材，将上述污垢和清理片材 一 起从模具的模面除去的方 法。另外，最近为了防止模具的模面产生污垢，如图7所示，提 出了使塑料薄膜2 0存在，以使树脂密封材料与例如上模具11不 直接接触的方法(例如参照专利文献2)。该方法为如下方法使 塑料薄膜20密合于上模具11的模面，在该状态下进行树脂密封， 并在每次成型时更换上述塑料薄膜20。在该方法中，上述塑料 薄膜20向模面的密合，通过上模具ll的模面上形成的多个吸引 孔13吸引塑料薄膜20来进行。然而，使用上述塑料薄膜20的方法，并不能使上模具ll的模面完全不受污染，因为透过塑料薄膜20的树脂密封材料的低分子成分、塑料薄膜20本身的成分成为污染模面的原因。因此，仍然需要定期的清理。在清理时，若仅使用现有的清理片材，则构成该清理片材的清理材料会堵塞上述吸引孔13。因此，形 成有吸引孔13的上模具11的清理是将上模具11从成型装置上卸 下，并使用才莫具清洗用清洗液来清洗。专利文献l:日本特开2004-130819号7>净艮专利文献2:曰本4争开2007—36273号,^才艮
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在每次清理时从成型装置上卸下上述上模具ll并进 行清洗的方法中，不仅需要该上模具ll的卸下作业，还需要清 洗后将上模具ll组装在成型装置上的作业。并且，在清洗过程 中不能停止生产(树脂密封)的情况下，还需要准备代替的上 模具。因此，在卸下上模具ll而进行清洗的方法中，存在上模 具11的装卸、因准备代替的上模具而增加费用这样的问题。本专利技术是鉴于上述情况而做成的，其目的在于提供即使用 于清理形成有吸引孔的模具，也能在不堵塞吸引孔的状态下进 行清理的模具再生用片材及使用该片材的模具清理方法。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术的第l技术方案为 一种模具再生 用片材，其在通气性片材的单面或两面上，形成有由未硫化橡 胶系组合物或热固化性树脂系组合物构成的厚度在10 150nm 范围内的清理材料层，且在该清理材料层上分布形成有贯通孔。另外，本专利技术的第2技术方案为一种模具清理方法，其为通 过在形成成型空间的 一 对上模具和下模具之间夹持模具再生用片材的状态下进行加热成型，使上述成型空间的模面的污垢附 着在上述模具再生用片材上，然后，将上述污垢与模具再生用 片材一起从上迷模面除去的方法。上述上模具及下模具中的至 少一个为在模面上形成有吸引孔的模具，上述模具再生用片材 为本专利技术的模具再生用片材，在上模具和下模具之间夹持模具 再生用片材的状态下，使模具再生用片材的清理材料层抵接于 形成有上述吸引孔的模面。本专利技术人对在使用以往的清理片材清理形成有吸引孔的模 具的模面时清理材料堵塞吸引孔的原因进行了反复的研究。结果得到这样的见解以往的清理片材在夹在上模具和下模具之间时清理材料的蔓延量(流动量)较多，因此清理材料流入到 吸引孔中较深而堵塞吸引孔。也就是说，以往的清理片材的清 理材料的比例较大，因此，在夹在上模具和下模具之间时的清 理材料的变形量较大，该变形量直接成为流动量，容易流入到 吸引孔中。并且，本专利技术人基于上述吸引孔堵塞的原因的研究结果进 一步进行了反复研究。结果发现，在通气性片材的单面或两面上形成薄至厚度为10 150ixm的范围内的清理材冲牛层，并在该清 理材料层上分布形成贯通孔时，能在清理材料不堵塞吸引孔的 状态下进行清理，从而完成了本专利技术。即，在将本专利技术的模具再生用片材合模时，模具再生用片 材在厚度方向被压缩。此时，通气性片材内的通气用空隙在通 气性片材的厚度方向被压缩，能抑制清理材料层的变形(吸收 变形)。由此，构成清理材料层的清理材料难以蔓延，能抑制其 蔓延量(流动量)。另外，由于在清理材料层上分布形成有贯通 孔，因此在进行合模时，清理材料层变形以掩埋上述贯通孔。 由此，清理材料难以蔓延，能抑制其蔓延量(流动量)。并且，由于清理材料层的厚度较薄(10~150pm),因此，在合模时， 清理材料的蔓延量(流动量)较少。这样，在将本专利技术的模具 再生用片材在形成有吸引孔的模具中进行合模时，清理材料的 流动量较少，清理材料不至于流入到吸引孔的深处。因此，清 理材料不会堵塞吸引孔。另外，在上述合模时，本专利技术的模具 再生用片材与模具的模面之间的空气从清理材料层上分布形成 的贯通孔进入到通气性片材内。因此，空气不能滞留，模面与 清理材料层的表面相抵接。并且，与上述合模时的掩埋贯通孔 的变形相结合，清理材料无间隙地与模面相抵接。并且，在该 状态下，进行加热成型时，清理材料被碌u化等，在该纟皮碌"匕等 了的清理材料上附着有模具的模面的污垢，能清理模具的模面。 专利技术效果本专利技术的模具再生用片材，由于在通气性片材的单面或两 面上形成有厚度在10 150[im范围内的清理材津牛层，并在该清理 材料层上分布形成有贯通孔，因此，上述通气性片材与清理材 料层的厚度(10 150(im)与清理材料层上分布形成的贯通孔相 结合，能减少清理材料的蔓延量(流动量)，能对模具的模面进 行清理。因此，即使对形成有吸引孔的模具的模面进行清理， 清理材料也不会堵塞吸引孔。特别是，在上述通气性片材的单位面积重量在 200 1200g/m2的范围内、厚度在0.8 5mm的范围内的情况下， 能使通气性片材内的通气用空隙的容积更适当化，在进行合模 时，能使通气性片材的厚度方向的压缩量更适当化，进而使清 理材料的流动抑制量更适当化。由此，清理材料不会堵塞吸引 孔，并且进一步提高了清理性。另外，在上述贯通孔的直径为0.1 0.3mm的范围内的情况 下，在进行合模时，能使清理材料的流动抑制量更适当化，由此， 一边将本专利技术的模具再生用片材与模具的模面之间的空气 更适当地导入到通气性片材内， 一边使清理材料更适当地流动 以完全掩埋上述贯通孔。因此，使清理材料更适当地与模具的 整个模面相抵接，进一步提高清理性。并且，清理材料更加不 会堵塞吸引孔。并且，层压多片上述模具再生用片材而成的模具再生用片 材，能根据模腔的容积做成适当的厚度，使清理性提高。本专利技术的模具清理方法，在清理形成有吸引孔的模具的模 面时，使用了本专利技术的模具再生用片材，可以清理模具的模面 而不使清理片材堵塞吸引孔。附图说明图l是表示本专利技术的模具再生用片材的第l实施方式的示意图，(a)为立体图，(b)为侧面图。图2是表示使用上述模具再生用片材的本专利技术的模具清理方法的说明示意图。图3是表示上述模具清理方法的说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模具再生用片材，其特征在于，在通气性片材的单面或者两面上，形成有由未硫化橡胶系组合物或热固化性树脂系组合物构成的厚度在１０～１５０μｍ范围内的清理材料层，且在该清理材料层中分布形成有贯通孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高岛浩一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]