模具清扫用树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种用于除去固化性树脂成型材料的成型时在模具表面产生的污垢的模具清扫用树脂组合物，其特征在于，含有作为模具清扫用树脂的三聚氰胺树脂，而且含有至少一种胍胺衍生物和／或至少一种胍胺系树脂。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对电子元件密封用注射成型用模具或传递成型(或称为压铸)用模具的表面进行清扫的模具清扫用树脂组合物。本专利技术的模具清扫用树脂组合物对于超薄型或阳模型的模具污染显示出良好的流动性以及清扫性，对于各种各样的污染物质也显示出良好的清扫性。
技术介绍
目前，当用环氧树脂等热固性树脂密封集成电路等(以下简记为IC·LSI)的成型物在成型时若成型持续较长的时间，经常会发生下述这些情况则模具内表面被污染，若以这种状态继续进行连续成型，则成型品表面被污染、成型品粘附在模具上使得成型操作不能继续进行。因此，必须定期地对模具进行清扫，有人提出了用成型材料每进行几百次的成型时，以几次的比例用模具清扫用树脂成型，进行模具的清扫的方法。例如，在特公昭52-788号公报中，提出了“固化性树脂成型材料(但是氨基树脂成型材料除外)在成型时，用以氨基树脂为主体的材料成型，由此进行清扫除去模具表面的污垢的方法”，并公开了由氨基树脂、有机质基材和/或无机质基材、脱膜剂形成的模具清扫用树脂组合物。此外，在特公昭64-10162号公报中，公开了一种含有氨基树脂和酚树脂的共缩聚树脂以及新莫式硬度为6～15的矿物性粉末而形成的模具清扫用树脂组合物。另外，在特开平8-57866号公报中，公开了一种通过在模具清扫用氨基树脂组合物中含有HLB值为1.5～8的润滑剂，使其可以填充至复杂的模具或大型的模具的各个角落中以进行清扫的模具清扫用树脂组合物。近年来，伴随着IC·LSI的高度集成化、薄型化、表面安装化，成型品的形状、结构的多样化也在不断发展，例如门尺寸(gate size)为0.4×0.4mm左右的极小的组件，还有门尺寸为1.2～1.5mm但厚度为0.03～0.04mm左右的极薄的组件也很多，而目前可以提供的上述模具清扫用树脂组合物在用于超薄型或阳模型的模具时，其清扫性必定不够。一方面，密封IC·LSI等的热固性树脂成型材料必须根据所要求的特性而改变组成，因此所用树脂的组成是多种的。因此，由于密封成型物的成型的不断重复，则产生的模具的污染状态以及污染物质的成分也是各种各样的。其中，以代替以前使用的酚醛环氧树脂的联苯型环氧树脂、多官能团环氧树脂树脂、双环戊二烯型环氧树脂为主要成分形成的成型材料进行重复成型时，模具的污染物质对金属表面的烧附严重，联苯型环氧树脂的污染特别严重，对于以往提供的上述的模具清扫用树脂组合物，为了完全除去模具的污垢，具有必要成型次数显著增多，使IC·LSI等的生产率大幅降低的问题。为了使模具清扫用树脂组合物遍及超薄型和阳模型模具的各个角落，必须提高流动性，但是最重要的是不能降低清扫性和脱模性的性能。另一方面，对于模具上的污垢难以除去的现象，从清洗的机理的角度考虑，是因为污垢和模具之间结合的力强于模具清扫用树脂组合物和污垢之间结合的力。即由于模具和污垢的界面的结合力提高、或模具清扫用树脂组合物和污垢之间的结合力降低这两者中的任何一个原因而使清扫性能降低。通过改善这些原因中的至少一个方面，最好是改善两方面，可以提高清扫性能。作为改善上述使清扫性能降低的原因的方法，可以考虑提高模具清扫用树脂组合物的强度、提高模具清扫用树脂组合物的模量、提高模具清扫用树脂组合物和污垢的粘附力等的方法。
技术实现思路
基于以上所述的各点，本专利技术的目的是提供一种模具清扫用树脂组合物，其即使是对极小极薄形状的模具也可以提高模具清扫的操作性，同时还可以清扫各种各样的污染成分。本申请人提出了一种对于通过以多用作环氧树脂较的联苯型环氧树脂、多官能团环氧树脂树脂以及双环戊二烯型环氧树脂为主要成分的成型材料不断重复成型而形成的模具表面的污染物质，不用增加完成清扫所需的次数(shot)，就可以有效地除去这些污染物质的模具清扫用树脂组合物，其中含有平均纤维长5～30μm、平均纤维直径0.1～1.0μm以及纵横比为10～60的纤维状无机化合物(参照WO 02/30648A1)。本专利技术的专利技术者们为了实现上述目的进行了各种研究，发现在混合了三聚氰胺树脂的模具清扫用树脂组合物中，使其不含有上述的这种纤维状无机化合物，而通过添加胍胺衍生物或胍胺系树脂，提高了流动性，在使模具清扫用树脂组合物可以到达超薄型或阳模型模具的各个角落的同时，提高了对污染物质的润湿性，显示出优良的清扫性，由此完成了本专利技术。也就是说，本专利技术提供一种用于除去固化性树脂成型材料的成型时在模具表面产生的污垢的模具清扫用树脂组合物，其特征在于，含有作为模具清扫用树脂的三聚氰胺系树脂，而且含有至少一种胍胺衍生物和/或至少一种胍胺系树脂。具体实施例方式下面对本专利技术的实施方案进行详细说明。作为本专利技术的三聚氰胺系树脂，可以是选自三聚氰胺树脂、三聚氰胺-酚共缩聚物以及三聚氰胺-脲共缩聚物中的至少一种。该三聚氰胺-酚共缩聚物是由三聚氰胺、酚类以及甲醛等醛类等共缩聚而形成的。该三聚氰胺-脲共缩聚物是由三聚氰胺、脲类以及醛类共缩聚而形成的。本专利技术的三聚氰胺树脂可以通过公知的方法制造。例如，将甲醛和三聚氰胺晶体以摩尔比为1∶1～4∶1、优选1.5∶1～3∶1的比例在水溶液中反应，制备初期缩合物水溶液。三聚氰胺晶体浓度为20～60％，反应温度为70～100℃，可以在弱碱性条件下反应，反应10～100分钟后结束。前述甲醛的一部分可以由除低聚甲醛、甲醛以外的醛成分代替，例如乙醛等脂肪族醛类；苯甲醛等芳香族醛类；糠醛；其它“和三聚氰胺以及甲醛反应得到的醛化合物”。相对于100重量份的甲醛，这类化合物的使用量优选在10重量份或以下。本专利技术的模具清扫用树脂组合物中，除前述三聚氰胺系树脂以外，可以以不会对本专利技术的效果产生不良影响的量混合可与前述三聚氰胺系树脂掺和的次要量的其它树脂类。作为这类树脂，可以列举出醇酸树脂、聚酯树脂、丙烯酸系树脂、环氧树脂、橡胶类等。本专利技术的模具清扫用树脂组合物中，除前述三聚氰胺系树脂以外，还含有至少一种胍胺衍生物和/或至少一种胍胺系树脂(以下有时简称为G成分。)。作为前述胍胺衍生物，可以列举出甲酰胍胺(以下有时简称为HG。)、苯胍胺(以下有时简称为BG。)、乙酰胍胺(以下有时简称为AG。)、苯乙酰胍胺(以下有时简称为ph-AG。)、甲氧基胍胺(以下有时简称为MG。)以及CTU-胍胺(以下有时简称为CTU-G。)等。作为前述胍胺系树脂，可以列举出羟甲基化苯胍胺树脂(以下有时简称为F-BG。)、羟甲基化乙酰胍胺树脂(以下有时简称为F-AG。)、羟甲基化CTU-胍胺树脂(以下有时简称为F-CTU-G。)等羟甲基化胍胺树脂(以下有时简称为F-G。)，三聚氰胺-苯胍胺共缩聚树脂(以下有时简称为M/BG-F。)、三聚氰胺-乙酰胍胺共缩聚树脂(以下有时简称为M/AG-F。)以及三聚氰胺-CTU胍胺共缩聚树脂(以下有时简称为M/CTU-G-F。)等三聚氰胺-胍胺共缩聚树脂(以下有时简称为M/G-F。)。作为该F-G，例如可以通过公知的方法以胍胺和相对于1摩尔该胍胺为1.5～12摩尔左右的甲醛反应，得到单羟甲基化胍胺树脂、二羟甲基化胍胺树脂、三羟甲基化胍胺树脂以及四羟甲基化胍胺树脂等。这些F-G可以是以单、二、三、四以及更高摩尔比的F-G混合的形式存在。此外，这些F-G不一定必须是单核体，也可以混合存在例如由羟甲基的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于除去固化性树脂成型材料的成型时在模具表面产生的污垢的模具清扫用树脂组合物，其特征在于，含有三聚氰胺系树脂作为模具清扫用树脂，而且含有至少一种胍胺衍生物和／或至少一种胍胺系树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：弘光清人，野村弘明，梶野薰，
申请(专利权)人：日本碳化物工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]