日东电工株式会社专利技术

日东电工株式会社共有8937项专利

  • 本发明提供拆卸构造、具有拆卸构造的电气设备和非电气设备、以及拆卸方法。该拆卸构造包括:双面粘合带或双面粘合片,其包括基材及形成于上述基材的两面的粘合剂层,上述粘合剂层中的至少一个粘合剂层是含有热发泡剂的粘合剂层;发热体,其用于对上述含有...
  • 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。第一写入用布线图案的第一线路的端部以及第二线路的端部被配置在第二写入用布线图案的第三线路的两侧。在第一线路的端部以及第二线路的端部分别设置圆形的连接部。另外,在这些连接部的下方的基底绝缘层的部分分...
  • 提供一种带发光元件的光波导以及光学式触摸面板。以往的带发光元件的光波导(60)存在宽度(W3)较宽并且射出的光线的强度较弱这种问题点。使用于本发明的带发光元件的光波导(10)在沿着主路(14)的导光方向(17)上依次设置有分支点(16)...
  • 本发明提供卷绕时、保存时等不产生卷绕走形的粘合带卷绕体。一种粘合带卷绕体,通过将在包括含有气泡和/或中空微小球状体的粘合剂层的双面粘合体的两面设置有宽度比粘合体宽的剥离衬垫A及烯烃类剥离衬垫B的双面粘合带在卷芯上进行筒管卷绕而得到,其特...
  • 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。第1写入用配线图案的第1线路的端部及第2线路的端部配置在第2写入用配线图案的第3线路的两侧。在第1线路的端部及第2线路的端部分别设有圆形的连接部。在上述连接部上的覆盖绝缘层的部分分别形成有贯通孔。...
  • 本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板具有导体图案。导体图案包括:设置在带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子;设置在带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。
  • 一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板具有导体图案,且具有基板主体部和辅助部,该基板主体部在表面上安装有磁头;该辅助部从基板主体部连续地形成,且能够相对于基板主体部折回,以使该辅助部与基板主体部的背面相面对。导体图案具有第...
  • 本发明提供带导体图案的带电路的悬挂基板,包括基板主体部、从基板主体部连续形成并以与基板主体部的背面相面对的方式相对于基板主体部折回的辅助部,还包括:配置在基板主体部和辅助部的相面对方向的基板主体部侧并搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件...
  • 本发明涉及粘合剂组合物及粘合片。本发明提供以高水平实现粘合性、高温内聚性和耐回弹性的粘合片及适于形成该片的水分散型丙烯酸类粘合剂组合物。该粘合剂组合物包含100质量份将含有60质量%以上烷基碳原子数为8~12的(甲基)丙烯酸烷基酯和5质...
  • 本发明涉及粘合剂组合物及其应用。本发明提供以高水平实现粘合性、高温内聚性和耐回弹性的粘合片及适于形成该片的水分散型丙烯酸类粘合剂组合物。该水分散型粘合剂组合物中,相对于Tg在-70℃~-50℃范围内的水分散型丙烯酸类共聚物(聚合物L)1...
  • 本发明提供了用于施用至皮肤的压敏粘合带或片及其制造方法,所述压敏粘合带或片包含:弹力布,以及设置在弹力布一个表面上的压敏粘合剂层,其中所述压敏粘合剂层包含:由包含40~80重量%(甲基)丙烯酸烷基酯、10~50重量%烷氧基(甲基)丙烯酸...
  • 本发明提供一种光学式触摸面板。以往的光学式触摸面板若设置在太阳光、灯光等干扰光较强的地方,受光元件的输入变得过大,结果无法进行触摸检测。本发明的光学式触摸面板(10)包括坐标输入区域(11)、用于发出近红外区域的光的发光元件(12)、用...
  • 提供一种不需要显影工序、并且能够将芯体的折射率与包层的折射率之差稳定地设定为较大的光波导路的制造方法。在下部包层的表面上形成用于形成芯体的感光性树脂层之后,将该用于形成芯体的感光性树脂层曝光成规定图案,将该曝光部分形成为芯体。在该曝光之...
  • 本发明提供一种激光加工用粘合片和激光加工方法,其在利用激光对被加工物进行激光加工时,可防止基材和吸附台的熔接、生产效率良好且易于进行被加工物的激光加工。本发明的激光加工用粘合片,其特征在于,其为在利用波长为紫外光区域的激光或者能够进行经...
  • 本发明提供一种能够减小光的传播损失的光电混合组件及其制造方法。光电混合组件在电路基板(E)的正面侧安装有发光元件(11)和受光元件(12),在其背面侧粘接有光波导路(W↓[1]),光波导路(W↓[1])的芯(7)的两端部形成为光反射部(...
  • 本发明涉及一种光学式触摸面板及其制造方法。由于以往的光学式触摸面板使用镜子、透镜等许多个光学零部件,因此组装和调整工作复杂。另外由于光学零部件容易发生位置偏移,因此难以获得具有优异的光传输效率的光学式触摸面板。本发明的光学式触摸面板(1...
  • 本发明涉及一种用于直接粘结在金属表面的压敏粘合片的压敏粘合剂组合物,该组合物包括通过聚合单体混合物得到的丙烯酸类共聚物作为基质聚合物,该单体混合物包括:基于单体混合物的总量,其量为50至99.9重量%的至少一种选自由式(Ⅰ):CH↓[2...
  • 本发明涉及压敏粘合剂组合物、压敏粘合片及其生产方法。本发明涉及包括单体混合物或者通过将单体混合物至少部分聚合得到的丙烯酸类共聚物材料作为主要成分的压敏粘合剂组合物,该单体混合物包括:至少一种选自由下式(Ⅰ)CH↓[2]=C(R↑[1])...
  • 本发明涉及压敏粘合剂组合物及其应用。本发明涉及一种压敏粘合剂组合物,其用于直接粘结于金属表面的压敏粘合片,所述组合物包括单体混合物或通过至少部分地聚合所述单体混合物获得的丙烯酸类共聚物材料,所述单体混合物包括:选自由下式(Ⅰ)表示的(甲...
  • 本发明提供一种光波导路装置的制造方法,其即使在金属制基板的表面形成光波导路,也能抑制该光波导路的芯侧面的粗糙化。在表面形成为粗糙面的金属制基板(1)的表面形成含有照射线吸收剂的下敷层(2),或者在形成不含有照射线吸收剂的下敷层之前形成照...