压敏粘合剂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术涉及压敏粘合剂组合物及其应用。本发明专利技术涉及一种压敏粘合剂组合物，其用于直接粘结于金属表面的压敏粘合片，所述组合物包括单体混合物或通过至少部分地聚合所述单体混合物获得的丙烯酸类共聚物材料，所述单体混合物包括：选自由下式（Ⅰ）表示的（甲基）丙烯酸烷基酯的至少一种单体（单体ｍ１），和Ｎ－羟甲基（甲基）丙烯酰胺（单体ｍ２）：ＣＨ↓［２］＝Ｃ（Ｒ↑［１］）ＣＯＯＲ↑［２］　（Ⅰ）其中Ｒ↑［１］是氢原子或甲基，Ｒ↑［２］是具有１至２０个碳原子的烷基；其中基于单体混合物的总量，以６０ 重量％以上的总量包含所述单体ｍ１和所述单体ｍ２，所述单体混合物基本上不包括含羧基单体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压敏粘合剂(在下文中也称为粘合剂，在下文中 也将其进行应用)组合物，其用于直接粘结于金属表面的压敏粘 合片。本专利技术进一步涉及通过使用所述组合物获得的，粘结于 金属表面的压敏粘合片，并涉及生产其的方法。
技术介绍
最近，已将压敏粘合片用于各个方面例如制品的固定(粘 结)、运输、保护、装饰等。压敏粘合片的典型实例包括设置有 压敏粘合剂层的那些，所迷压敏粘合剂层通过使用丙烯酸类压 敏粘合剂组合物而形成。将这种丙烯酸类压敏粘合剂组合物如 此设置，以致其可形成具有丙烯酸类共聚物作为基质聚合物的 压敏粘合剂层。这种丙烯酸类共聚物通常包含(甲基)丙烯酸烷 基酯作为主要成分(主要组分)，进一步包含共聚组合物，所述 共聚组合物包含含羧基单体如丙烯酸等，目的是改进压敏粘合 性能等。然而，当用于具有金属表面的制品(电子零件等)的压敏粘 合片具有共聚组合物，所述共聚组合物包含如上所述的含羧基 单体时，基质聚合物中的羧基可能为腐蚀金属表面的原因。因 此，在用于该应用(特别地，直接粘结于金属表面的应用)的压物，优选能够形成包含丙烯酸类共聚物作为基质聚合物的压敏 粘合剂层，所述丙烯酸类共聚物具有不包含含羧基单体的共聚 组合物。作为关于这些技术的
技术介绍
文献，可示例JP-A-200763536、 JP-A-2005-325250和JP國A-2000-303045。然而，对于由该组合物形成的压敏粘合片，不包含含羧基 单体的压敏粘合剂组合物具有给予不充分的粘合性的趋势。关于此，JP-A-2007-63536描述了用特定的马来酰亚胺类化合物的 共聚，JP-A-2005-325250描述了用含氮原子单体例如N-丙烯酰 吗啉的共聚，JP-A-2000-303045描述了 4吏用特定的单体例如丙 烯酸苯氧乙酯作为主要单体组分。然而，即使在使用这些技术 形成的压敏粘合片中，也存在改进粘结性能的余地。例如，提 供这样的压敏粘合剂组合物是有用的，所述压敏粘合剂组合物 显示期望的内聚力而不使用含羧基单体，此外能形成具有增加 抗排斥性(在弯曲表面上的粘合性)的压敏粘合片。
技术实现思路
已根据常规情况进行本专利技术，其目的是提供丙烯酸类压敏 粘合剂组合物，其能够形成具有改进的粘结性能(特别是抗排斥 性)的压敏粘合片，而基本上不使用含羧基单体。本专利技术的另一 目的是提供通过使用该压敏粘合剂组合物获得的，粘结于金属 表面的压敏粘合片。本专利技术的另一目的是提供用于生产压敏粘 合片的方法。即，本专利技术涉及下面方面(1)至(7)。(1) 一种压敏粘合剂组合物，其用于直接粘结于金属表面 的压敏粘合片，所述组合物包括作为主要成分的单体混合物或 通过至少部分地聚合所述单体混合物获得的丙烯酸类共聚物材 料，所述单体混合物包括至少一种选自由下式(I)表示的(曱基)丙烯酸烷基酯的单体 (单体ml)，其量基于单体混合物的总量为50至99.9重量％， CHfC(R"COOR2 (I)其中W是氢原子或甲基，W是具有l至20个碳原子的烷基；和 N-羟曱基(曱基)丙烯酰胺(单体m2),其量基于单体混合物的总量为0.1至25重量％:其中基于单体混合物的总量，以6 0重量％以上的总量包含所述单体ml和所述单体m2,所述单体混合物基本上不包括含羧基单体。(2) 根据(l)所述的组合物，其中所述单体混合物进一步包 括至少一种选自N-乙烯基环酰胺和可具有N-烷基的(甲基)丙烯 酰胺中的单体(单体m3)，其量基于单体混合物的总量为40重量 %以下。(3) 根据(2)所述的组合物，其中所述单体m3为至少一种选自由下式(II)表示的N-乙烯基环酰胺中的单体 rR3，CHS=CHN—C-O 加其中W是二价有机基团。(4) 根据(2)或(3)所述的组合物，其中基于单体混合物的总 量，以90重量。/o以上的总量包含所述单体ml、 m2和m3。(5) 根据(1)至(4)任一项所述的组合物，其基于100重量份 的单体混合物，进一步包括0.01至2重量份的光聚合引发剂。(6) —种粘结于金属表面的压敏粘合片，所述片包括通过 使用根据(1)至(5)任 一 项所述的组合物形成的压敏粘合剂层。(7) 用于生产直接粘结于金属表面的压敏粘合片的方法， 所述方法包括制备压敏粘合剂组合物；将所述压敏粘合剂组合物施涂至支承体；和 通过用光照射施涂的组合物来固化所述施涂的组合物，从 而形成压敏粘合剂层，所述组合物包括单体混合物或通过部分地聚合单体混合物 获得的丙烯酸类共聚物材料，和基于100重量份的单体混合物为0.01至2重量份的光聚合引发剂， 所述单体混合物包括至少一种选自由下式(I)表示的(甲基)丙烯酸烷基酯中的单 体(单体ml),其量基于单体混合物的总量为50至85重量％:CH2-C(R^COOR:(I)其中Ri是氢原子或曱基，112是具有1至20个碳原子的烷基；N-羟曱基(曱基)丙烯酰胺(单体m2),其量基于单体混合物的总量为0.1至15重量％;和至少一种选自N-乙烯基环酰胺和可具有N-烷基的(甲基)丙烯酰胺中的单体(单体m3),其量基于单体混合物的总量为40重量％以下，其中，基于单体混合物的总量，以60重量％以上的总量包 含所述单体ml和所述单体m2,所述单体混合物基本上不包括含 羧基单体。该"丙烯酸类共聚物材料"可为单体混合物的部分聚合产 物，或通过聚合基本上所有这些单体混合物(例如转化率约9 5 重量％以上、优选约99重量％以上)获得的丙烯酸类共聚物。单 体混合物的部分聚合产物典型地包括通过聚合部分构成该单体体，例如其可包括重均分子量通常不大于1 x 104的聚合物(也可 将其称为低聚物))，和未聚合的单体。部分聚合产物的转化率约2至50重量％。此外，如此处公开的压敏粘合剂组合物包括单 体混合物或丙烯酸类共聚物材料作为主要组分的表达是指通 过聚合单体混合物获得的丙烯酸类共聚物(其可为通过照射光等聚合或固化单体混合物或其部分聚合产物获得的聚合物，或 基本上为丙烯酸类共聚物材料本身)，作为基质聚合物(聚合物 组分中的主要组分)，构成用压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合 剂。由于压敏粘合剂组合物包含基本上不使用含有羧基的单体 (含羧基单体)的单体混合物或丙烯酸类共聚物材料作为主要成金属表面上时，也能防止羧基对金属表面的腐蚀。此外，通过 使用具有单体组合物(用作单体组分的各单体的比例)的丙烯酸 类共聚物作为主要成分，所述单体组合物包括作为主要组分的单体ml与预定量的单体m2,能形成具有高内聚力，并显示进一 步改进的抗排斥性的压敏粘合剂层(或从而，包括压敏粘合剂层 的压敏粘合片，将在下文中应用)。在如此处公开的压敏粘合剂组合物的优选实施方案中，组 合物进一步包含选自N-乙烯基环酰胺和可具有N-烷基的(甲基) 丙烯酰胺中的至少一种单体(单体m3)。单体m3量可为约40重量 %以下(典型地0.1至40重量％，例如10至40重量％),基于单体混 合物的总量。包含具有这种组合物的单体混合物或丙烯酸类共 聚物材料作为主要成分的压敏粘合剂组合物能形成具有更高性 能的压敏粘合剂层。作为单体m3,可优选使用选自由下式(II)表示的N-乙烯基 环酰胺中的至少一种单体CH2-CHN-C-O (H)其中RS是二价有机基团。N-乙烯基环酰胺的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压敏粘合剂组合物，其用于直接粘结于金属表面的压敏粘合片，所述组合物包括单体混合物或通过至少部分地聚合所述单体混合物获得的丙烯酸类共聚物材料作为主要成分，　所述单体混合物包括：　至少一种选自由下式（Ⅰ）表示的（甲基）丙烯酸烷基 酯的单体（单体ｍ１），其量基于单体混合物的总量为５０至９９．９重量％：　ＣＨ↓［２］＝Ｃ（Ｒ↑［１］）ＣＯＯＲ↑［２］　（Ⅰ）　其中Ｒ↑［１］是氢原子或甲基，Ｒ↑［２］是具有１至２０个碳原子的烷基；和　Ｎ－羟甲基（甲基）丙 烯酰胺（单体ｍ２），其量基于单体混合物的总量为０．１至２５重量％；　其中基于单体混合物的总量，以６０重量％以上的总量包含所述单体ｍ１和所述单体ｍ２，所述单体混合物基本上不包括含羧基单体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈本昌之，丹羽理仁，樋口真觉，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]