半导体晶圆的保护带粘贴方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供半导体晶圆的保护带粘贴方法及其装置。向半导体晶圆表面的上方供给保护带，一边由粘贴辊按压、一边进行滚动而将该保护带粘贴在半导体晶圆的表面，沿着半导体晶圆的外周切断所粘贴的保护带。之后，由加压构件从表面对保护带加压，使其表面扁平化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在实施了电路图案形成的处理后的半导体晶圆的表面粘贴保护带的半导体晶圆的保护带粘贴方法及其装置。
技术介绍
由半导体晶圆(以下简称作晶圆)制造芯片零件利用以下顺序进行。在晶圆表面形成电路图案，在晶圆表面粘贴保护带。之后，对晶圆背面进行磨削加工(背面磨削)而将其薄型化。被薄型加工后的晶圆隔着切割带粘贴保持于环形架。之后，剥离晶圆表面的保护带而将其输送到切割工序。作为在晶圆表面粘贴保护带的方法，如下地进行实施例。向表面朝上地吸附保持于保持台上的晶圆的上方供给粘合面朝下的带状的保护带，之后使粘贴辊在保护带的表面滚动，从而将保护带粘贴在晶圆表面。接着，通过使带切断机构的切刀刺入保护带并沿着晶圆外周移动，将保护带沿着晶圆外形切断。之后，将沿着晶圆外形切下的不需要的带部分巻绕、回收(例如，参照日本特开2005 - 116711号公才艮)。但是，在以往的方法中存在如下的问题。即，如图8的(a)所示，在形成有电路图案的晶圆W的表面存在凸块等隆起部r。如图8的(b)所示地在这样的表面状态的晶圆表面粘贴保护带T时，构成保护带T的基材ta追随粘合层tb的形状。即，存在带表面与晶圆表面的隆起相对应地凹凸变形的情况。另外，随着近年来的高密度安装而倾向于晶圆W进一步薄型化。因此，对在保护带T的表面形成有凹凸的晶圆W的背面进行磨削加工时，由该凹凸的影响而在背面侧显著地产生磨削量的不均匀。结果，存在晶圆的厚度不均匀这样的问题。并且，在粘贴保护带时在保护带与晶圆的粘4妾界面中巻入 气泡的情况下，存在如下的问题。受到由后工序的背面磨削而 产生的摩擦等影响而晶圆被加热。由该热量的影响使气泡热膨 胀。此时，在界面中热膨胀后的气泡的按压力作用于薄型化而 刚性降低的晶圆侧，使晶圆破损。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供使粘贴的保护带的表面扁平化 而使背面磨削后的晶圆厚度均匀的半导体晶圆的保护带粘贴方 法及其装置。本专利技术为了达到这样的目的而采用如下的构造。 一种半导体晶圆的保护带粘贴方法，是在形成有电路图案 的半导体晶圆的表面粘贴保护带的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，上述方法包括以下过程带粘贴过程，在一边使粘贴构件移动一边将其按压的同时、 将保护带粘贴在半导体晶圆的表面；带加压过程，利用加压构件自粘贴于半导体晶圆的保护带 的表面按压。采用本专利技术的半导体晶圆的保护带粘贴方法，即使在粘贴 保护带时在保护带表面形成有晶圓表面的凹凸，也能够通过加 压构件的加压处理使保护带的表面扁平。因而，在之后的晶圓 背面磨削加工中，能够将半导体晶圆磨削为均匀的厚度。另外，巻入到保护带与晶圆的粘接界面中的气泡利用加压 构件的加压而破碎得较细，分散在粘合层内。因而，即使因后 工序的背面磨削等晶圆被加热，气泡的膨胀率也较小，能够抑 制晶圆的破损。7另夕卜，带加压过程中的保护带的按压例如可以如下地实施。 利用按压面形成为扁平的板状的加压构件按压保护带的整 个表面。采用该方法，能够对保护带的整个表面加压而迅速地扁平 处理。另外，利用按压面被弹性材料覆盖的加压构件按压保护带 的整个表面。采用该方法，不对半导体晶圆赋予由按压产生的过剩的应 力地对保护带的整个表面加压。因而，也减轻了因向晶圆^安压 而产生的应力，能够抑制晶圆的破损。另外，借助自由支点而利用板状的加压构件按压保护带的 整个表面。采用该方法，加压构件利用自由支点而倾斜自由。即，通 过按压保护带的表面和加压板，能够使加压板沿着保护带的表 面姿态倾斜。因而，即使保护带的表面与加压板的加压面的平 行度有些许差异，也能够使加压板在整个表面中与保护带表面 相适应而均匀地力口压。另外，在上述方法中，也可以使加压构件如下地作用于保 护带。例如，使辊状的加压构件自与保护带的粘贴方向交叉的方 向滚动而按压保护带。另外， 一边按压板状的加压构件的棱边(edge) —边使其 滑接移动或者转动而按压保护带。并且， 一边使按压面具有朝 下的弯曲面的加压构件摆动 一 边按压保护带的整个表面。另外，上述方法优选在带加压过程中对保护带加热。作为 保护带的加热，将保持加压构件或晶圆的台加热，间接地对保 护带加热即可。采用该方法，能够使保护带的基材及粘合层适度地加热软化而使保护带表面良好地加压扁平。另外，本专利技术为了达到这样的目的而采用如下的构造。 一种半导体晶圓的保护带粘贴装置，是在形成有电路图案的半导体晶圆的表面粘贴保护带的半导体晶圆的保护带粘贴装置，其中，上述装置包括以下构成要件 保持台，载置保持半导体晶圆；带供给部件，向所保持的上述半导体晶圆表面的上方供给 保护带；粘贴单元，使粘贴辊滚动而将保护带粘贴在半导体晶圆的 表面；带切断机构，由沿着半导体晶圆的外周移动的切刀切断粘 贴的上述保护带；不需要的带的回收部件，去除自半导体晶圆的外周伸出的 不需要的的保护带并回收；带加压单元，利用加压构件对粘贴于半导体晶圆的保护带 力口压。采用该构造，能够适当地执行上述方法。 另外，在该装置中，也可以将带加压单元构成为独立的另 外附设的单元。采用该构造，能够容易地改造现有的保护带粘贴装置而获 得能进行带变形处理的保护带粘贴装置。另外，在该构造中，优选由与粘贴的保护带的整个表面接 触而加压的升降自由的加压板构成带加压单元的加压构件。采用该构造，通过使加压板按压接触于保护带的整个表面， 能够对保护带整个表面加压而迅速地使其扁平化。另外，在该构造中，优选可借助自由支点沿所有方向倾斜9J4构成上述力口压一反。采用该构造，通过按压保护带的表面和加压板，能够使加 压板沿着保护带的表面姿态倾斜。因而，即使保护带的表面与 加压板的加压面的平行度有些许差异，也能够使加压板在整个 表面中与保护带表面相适应而均匀地加压。另外，在该构造中，也可以在上述加压构件或保持台中安 装加热器。采用该构造，能够使保护带的基材及粘合层适度地加热软 化而使保护带表面良好地加压扁平。并且，在该构造中，优选包括传感器，检测加压构件对保护带的按压力；控制装置，根据上述传感器的检测结果控制带加压单元的驱动。采用该构造，能够调节按压力使得不对晶圆赋予过度的按 压力地使保护带T适度地扁平。附图说明图l是保护带粘贴装置的整体立体图。 图2是保护带粘贴装置的俯视图。 图3是带加压单元的侧视图。 图4~ 7是表示带粘贴工序的主视图。图8是表示从粘贴保护带到带扁平处理的过程的示意图。 图9~ ll是表示带加压单元的另 一实施例的侧视图。 图12~ 15是表示带扁平处理的另一实施方式的侧视图。具体实施例方式为了说明专利技术，图示了现今认为较佳的几个方式，但应理解为专利技术并不限定于图示那样的构造及方案。 下面，参照附图说明本专利技术的实施例。 图l是表示保护带粘贴装置的整体结构的立体图。 该保护带粘贴装置包括填装有容纳半导体晶圆(以下简称作晶圓)W的盒C的晶圆供给/回收部1、具有机械手2的晶 圆输送机构3、校准台4、吸附保持所载置的晶圆W的保持台5、 朝向晶圆W的上方供给保护带T的带供给部6、从由带供症会部6 所供给的带有隔离片的保护带T剥离、回收隔离片s的隔离片回 收部7、在载置于保持台5而吸附保持的晶圆W上粘贴保护带T 的粘贴单元8、将粘贴于晶圆W的保护带T沿着晶圆W的外形切 断的带切断机构9 、将粘贴于晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶圆的保护带粘贴方法，是在形成有电路图案的半导体晶圆的表面粘贴保护带的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，　上述方法包括以下过程：　带粘贴过程，在一边使粘贴构件移动一边进行按压的同时、将保护带粘贴在半导体晶圆的表面；　 　带加压过程，利用加压构件自粘贴于半导体晶圆的保护带的表面进行按压。

【技术特征摘要】
JP 2008-8-12 2008-2081101.一种半导体晶圆的保护带粘贴方法，是在形成有电路图案的半导体晶圆的表面粘贴保护带的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，上述方法包括以下过程带粘贴过程，在一边使粘贴构件移动一边进行按压的同时、将保护带粘贴在半导体晶圆的表面；带加压过程，利用加压构件自粘贴于半导体晶圆的保护带的表面进行按压。2. 根据权利要求l所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法， 其中，在上述带加压过程中，利用按压面形成为扁平的板状的加 压构件按压保护带的整个表面。3. 根据权利要求2所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法，其中，在上述带加压过程中，利用按压面被弹性材料覆盖的加压 构件按压保护带的整个表面。4. 根据权利要求2所述的半导体晶圓的保护带粘贴方法，其中，在上述带加压过程中，借助自由支点而利用板状的加压构 件按压保护带的整个表面。5. 根据权利要求l所述的半导体晶圓的保护带粘贴方法， 其中，在上述带加压过程中， 一边按压辊状的加压构件一边使其 滚动而按压保护带。6. 根据权利要求l所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法， 其中，在上述带加压过程中，使辊状的加压构件沿与保护带的粘贴方向交叉的方向滚动而按压保护带。7. 根据权利要求l所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法， 其中，在上述带加压过程中， 一边按压板状的加压构件的棱边一 边使其滑接移动而按压保护带。8. 根据权利要求l所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法， 其中，在上述带加压过程中， 一边按压板状的加压构件的棱边一 边使其绕半导体晶圆的中心转动而按压保护带。9. 根据权利要求l所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法， 其中，在上述带加压过程中， 一边使按压面具有朝下的弯.曲面的 加压构件摆动一边按压保护带的整个表面。10. 根据权利要求l所述的半导体晶圆的保护带粘贴方法， 其中，在上述带加压过程中，对上述保护带加热。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥野长平，山本雅之，宫本三郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]