本发明涉及一种用于生产光学部件的方法，所述方法包括：通过透明紫外光可固化树脂合成物层将透明模压工具置于基片或者成像元件上；和利用穿过所述透明模压工具的紫外线照射该树脂合成物层以由此固化该树脂合成物层，其中在该树脂合成物层中包含的树脂合成...

本发明提供电解质膜及其制造方法。所述电解质膜的制造方法包括在多孔性基材中含浸含有含磺酸基的乙烯基单体的溶液，然后将其聚合的工序，其特征在于，作为所述含磺酸基的乙烯基单体，含有８０摩尔％以上的纯度为９０％以上的乙烯基磺酸和／或其盐，并且所...

本发明提供配线电路基板用基材的制造方法。在绝缘层的一面侧配置复合金属层和保护膜，在绝缘层的另一面侧配置复合金属层和保护膜。使它们在重合的状态下通过一对叠层辊之间。在此情况下，将叠层辊对复合金属层进行加热的加热温度调整在３００℃以上３６０...

本发明提供一种光学式触摸面板，该光学式触摸面板与电阻膜式触摸面板、静电容量式触摸面板相比，因显示画面清晰且可靠性优异而被广泛地用于银行的ＡＴＭ、车站的售票机等。但是，以往的光学式触摸面板在缺乏输入操作感（点击感）、操作的舒适性和可靠性方...

本发明的带电路的悬挂基板包括：电路基板，该电路基板形成有开口部，且具有由开口部划分的装载部，该装载部用于装载供安装磁头的滑块；以及光波导，该光波导以横跨开口部的形态配置于电路基板上，所述光波导在开口部处松弛。

一种带电路的悬挂基板，包括电路基板、以及形成于电路基板上的光波导。电路基板上设置有用于支承滑块的底座。底座允许配置光波导，使光波导与滑块在电路基板的厚度方向上重叠。

本发明提供一种钢板用增强片材，它具有改善的粘合性及增强作用。在该包含限制层１和增强层２的钢板用增强片材中，增强层２由包含苯乙烯合成橡胶、芳族环氧树脂和发泡剂的泡沫体组合物形成。此外，在钢板用增强片材中，限制层１和增强层２的总厚度不超过３...

一种布线电路基板及其制造方法。本发明提供的布线电路基板包括：基底绝缘层；在基底绝缘层上形成的导体图案；形成于导体图案的表面且至少包含氧化锡的锡类薄层；以及在基底绝缘层上覆盖锡类薄层而形成的覆盖绝缘层。

本发明涉及光学元件用树脂组合物，其为用作光学元件材料的可紫外线固化的透明树脂组合物，其中所述树脂组合物包括：（Ａ）在一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂；（Ｂ）在一个分子中具有一个以上氧杂环丁基的氧杂环丁烷化合物；以及（Ｃ）光生酸剂；...

本发明提供了一种成形模以及使用该成形模所成形的微透镜，所述成形模具有在该成形模的模表面上形成的脱模层，所述脱模层包含氟树脂并具有１０～５００ｎｍ的膜厚；一种微透镜的制造方法，其包括使用成形模将树脂成形；以及用所述制造方法制造的微透镜。该...

本发明涉及医卫材料用凝胶组合物及其模制品和粘合剂材料或制剂。本发明可以提供一种用于医学材料或卫生材料的组合物，其可以保留相当大量的化学物质例如药物等或有机液体组分，其对于模制的局限性更少，当粘附到皮肤上时不容易脱落，在粘附到皮肤期间提供...

本发明的布线电路基板的制造方法具有：使导体图案、与导体图案电连接的镀覆引线、和设置于镀覆引线来限制刻蚀液浸入到导体图案的限制部分进行一体形成的工序；及利用限制部分来限制刻蚀液浸入到导体图案的同时、利用刻蚀液来刻蚀镀覆引线的工序。

本发明提供的带电路的悬挂基板包括：具有基板侧槽部的金属支承基板；在金属支承基板的表面上形成的基底绝缘层；在基底绝缘层的表面上形成的导体图案；以及配置成在沿着金属支承基板的厚度方向投影时与基板侧槽部重叠的光波导。光波导的至少一部分相对于金...

本发明提供聚四氟乙烯多孔膜、其制造方法及过滤材料。首先，将在聚四氟乙烯微细粉末中添加液状润滑剂而得到的混合物成形为沿规定方向延伸的片状。然后，从该片状成形体中除去液状润滑剂。之后，在聚四氟乙烯熔点以上的温度下沿长度方向以４０～２５０倍的...

本发明提供即使在ＺｎＯ系透明导电薄膜的膜厚小的情况下（特别是膜厚为１００ｎｍ左右以下的情况下）也可以显示出低电阻值并且在湿热环境下电阻值的变化率也很小的透明导电膜及其制造方法。本发明的透明导电膜是含有有机高分子膜基材（１）的透明导电膜，...

本发明提供一种在抑制粘接剂使用的同时具有优异的接合强度的片接合体的制造方法以及片接合体，该片接合体的制造方法的特征在于，通过使片构件的端部彼此相互对接，用含有热塑性树脂的接合构件覆盖该被对接的部分，对由上述接合构件覆盖的部位照射激光，使...

本发明提供一种光波导路的制造方法，由以往的制造方法获得的光波导路的光散射大且光传播效率低。本发明的目的在于提供一种光散射小且光传播效率高的光波导路的制造方法。加热在芯（１２）的表面上流动的树脂层（１３），将具有通气孔（１５）的凹型模（１...

本发明提供配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一面的大致中央部设置有安装区域。在绝缘层的另一面上设置有金属层。以横穿与安装区域重合的金属层的区域（安装相对区域）并且分割金属层的方式形成有狭缝。通过狭缝被分割得到的金属层的多个区域（大区域...

本发明提供配线电路基板的制造方法。首先，在母型的凹凸部的表面上，附着用于在之后的工序中进行无电解电镀的催化剂。其次，准备由树脂材料构成的绝缘层。然后，加热绝缘层使其软化，并将母型的凹凸部按压在绝缘层的一面上。由此，在绝缘层上形成与母型的...

提供了具有良好粘合性质的贴剂，其稳定地长时间保持品质。含有载体和在所述载体的至少一个表面上形成的粘合层的贴剂，其中该粘合层含有通过在有机过氧化物存在下交联具有丁二烯骨架的聚合物而得的弹性体。