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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
配线电路基板及其制造方法技术
本发明提供配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一个面的大致中央部设置有安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成有导体图案。在安装区域的周围,以覆盖导体图案的方式形成有盖绝缘层。在安装区域上配置有导体图案的端子部,该端子部与电子部...
光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板技术
本发明提供一种能够减少在制造光电混载基板时的工序、并且能够实现所制造的光电混载基板的薄型化的光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板。在以规定图案突出形成多个芯体(光布线)(3)之后,在其相邻的芯体(3)与芯体(3)之间的槽部...
光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板技术
本发明提供一种能够减少在制造光电混载基板时的工序、并且能够实现所制造的光电混载基板的薄型化的光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板。在以规定图案突出形成多个芯体(光布线)(3)之后,在其相邻的芯体(3)与芯体(3)之间的槽部...
光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板技术
本发明提供能够减少制造光电混合基板时的工序,且能够实现所制造的光电混合基板的薄型化的光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板。在芯用树脂层上形成抗蚀剂层后,使芯用树脂层和抗蚀剂层形成为规定图案,将该芯用树脂层部分作为芯(光配线...
柔性印刷电路板固定用双面粘合片制造技术
本发明的目的在于提供一种优良的柔性印刷电路板固定用双面粘合片,其加工性、放气抑制性及高差追随性优良,并且在粘贴后的加工时具有不产生从被粘物“翘起”的特性。本发明的柔性印刷电路板固定用双面粘合片,其至少包含在厚度13μm以下的塑料薄膜基材...
光学坐标输入设备制造技术
在光学坐标输入设备中,通过设置在波导处的多个芯将从一个光发射元件发射的光束同时引导至操作区域的光发射侧的Y边和X边的边缘,光接收元件组包括分别与排列在操作区域的光接收侧的Y边的芯相对应的光接收元件和分别与排列在光接收侧的X边的芯相对应的...
具有光学坐标输入装置的显示系统制造方法及图纸
在显示系统中的具有光学坐标输入装置的显示系统中,在矩形坐标输入区域内以X-Y矩阵布置从全部多个光发射装置发射的光束。当通过X方向上的光接收装置并且还通过Y方向上的光接收装置检测到遮光信号时,该光学坐标输入装置获得来自X方向上的光接收装置...
粘合片制造技术
本发明提供使非接触金属腐蚀的性质被抑制的粘合片。该粘合片具有由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层。上述粘合剂组合物含有使用含硫链转移剂合成的水分散型丙烯酸类聚合物。而且,在将该粘合片在85℃加热1小时的气体产生试验中,相对于所述片的面积...
贴附剂和贴附制剂制造技术
贴附剂,其具有贴附剂本体和剥离衬垫,所述贴附剂本体具有支持体和层叠在该支持体的至少一面上的粘合剂层,所述剥离衬垫设置在与该贴附剂本体的该粘合剂层的与该支持体侧为相反侧的面上,其特征在于,贴附剂本体的平面面积为1.5~15cm2,剥离衬垫...
半导体晶圆的定位装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体晶圆的定位装置。该定位装置包括:保持载物台,具有大于等于半导体晶圆的外形的大小;光传感器,光学检测载置并吸附保持于保持载物台上的半导体晶圆的周缘位置。保持载物台例如上下贯穿地形成有与载置在其周缘的半导体晶圆的外周部相...
半导体晶圆的定位装置制造方法及图纸
本发明提供一种半导体晶圆的定位装置。使具有沿外周部由环状凸部构成的加强部的晶圆的、形成在该加强部内侧的图案面朝下地、将该晶圆载置于包括具有大于等于晶圆外形的尺寸的晶圆载置面的保持载物台1上,使多根引导销进入到形成于加强部的各缺口中而进行...
生产布线电路板的方法技术
本发明提供制备布线电路板的方法,包括以下步骤:(A)在绝缘层上形成预定图案的导电层;(B)在绝缘层和绝缘层上形成的具有图案的导电层上形成光敏性焊料抗蚀剂层;(C)在光敏性焊料抗蚀剂层上布置透明的保护膜;和(D)透过透明的保护膜将光敏性焊...
布线电路基板保持板及其制造方法技术
本发明提供一种能利用简易的结构、容易地判断切断沟是否形成合适的深度的布线电路基板保持板、及能简易地制造该布线电路基板保持板的布线电路基板保持板的制造方法,在由保持着能分离的多片布线电路基板3的板2组成的布线电路基板保持板1上,分别通过可...
布线电路板及其制备方法技术
对于由聚酰亚胺层制成的绝缘覆盖层2的厚度,在多重形成的多个布线导体1的暴露部分1A的附近,使位于相邻布线导体1之间的约中间点处的部分的厚度(T1)小于位于布线导体1上的部分的厚度(T2)。优选地,使绝缘覆盖层2的位于相邻布线导体之间的约...
双面印刷电路板的制造方法技术
制备在两面具有金属箔的绝缘底板,形成贯通金属箔以及绝缘底板的通孔部。在通孔部的内周面以及金属箔的表面形成无电解铜镀层,在无电解铜镀层的整个面上形成电解铜镀层。然后,除去通孔部的内周面以及通孔部周边部的区域以外的电解铜镀层,其后,加工金属...
部分完成的布线电路板装配片和布线电路板制造方法技术
本发明提供一种部分完成的布线电路板装配片,即使在将引线与金属片绝缘的绝缘层中形成针孔时,也能够防止电镀金属沉积在金属片的表面上。本发明的装配片(100)设有金属片(1)、金属片上的隔室中的许多布线电路板形成区域(1A)和位于金属片(1)...
具有传导或吸收电磁波特性的结构体制造技术
一种结构体,其具有优良水平的传导或吸收电磁波的特性,且能容易和便宜地进行制造。该结构体,是具有传导或吸收电磁波特性的结构体,其在具有传导或吸收电磁波特性的基体材料的至少一个面上形成粘着剂层或接合剂层,且具有传导或吸收电磁波特性的纤维凸状...
布线电路基板的连接结构制造技术
本发明揭示的布线电路基板的连接结构是第1布线电路基板和第2布线电路基板连接的布线电路基板的连接结构。第1布线电路基板具备:金属支持层、在金属支持层上形成的第1绝缘层、在第1绝缘层上形成的具有第1端子部的第1导体图形。金属支持层被配置为与...
柔性线路基板用感光性树脂组合物及用其获得的柔性线路基板制造技术
本发明的目的是提供通过无卤素化方式得到的考虑了环保方面的具备优异阻燃性的感光性树脂组合物及用其形成的柔性线路基板。本发明是采用包含下述(A)~(D)成分的柔性线路基板用感光性树脂组合物,以及一种柔性线路基板,该柔性线路基板通过以下方式形...
柔性线路基板用感光性树脂组合物及用其获得的柔性线路基板制造技术
本发明的目的是提供对加热固化后发生的翘曲具有抑制效果的感光性树脂组合物及用其获得的柔性线路基板。本发明的解决方式是采用包含下述(A)~(C)成分的柔性线路基板用感光性树脂组合物,以及一种柔性线路基板,该柔性线路基板通过以下方式形成:使用...
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