双面印刷电路板的制造方法技术

制备在两面具有金属箔的绝缘底板，形成贯通金属箔以及绝缘底板的通孔部。在通孔部的内周面以及金属箔的表面形成无电解铜镀层，在无电解铜镀层的整个面上形成电解铜镀层。然后，除去通孔部的内周面以及通孔部周边部的区域以外的电解铜镀层，其后，加工金属箔形成导体图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在绝缘底板的两面形成导体图案的。
技术介绍
在各种电气设备或者电子设备中使用印刷电路板。在印刷电路板中，有在绝缘性塑料等绝缘底板的一面形成用铜等金属箔制成的导体图案的单面印刷电路板，以及在绝缘底板的两面形成导体图案的双面印刷电路板。在双面印刷电路板中，为进行在绝缘底板的两面设置的导体图案之间的电气接触使用由金属电镀形成的通孔。在通孔中有贯通两面的导体图案以及绝缘底板那样设置的通孔和贯通一侧的导体图案以及绝缘底板那样设置的盲孔。在特开2003-8204号公报中，公开了可以形成细微图案弯曲性高、尺寸精度高而且可以防止端子间电气导通的。下面说明特开2003-8204号公报中公开的。首先，制备在绝缘底板的两面形成金属箔的毛坯。然后在形成贯通绝缘底板以及两面的金属箔的通孔后，在金属箔的表面形成无电解铜镀层。接着，通过腐蚀金属箔进行图案加工，形成包含通孔部的周边部的导体图案。接着在除通孔部的内周面以及周边部的区域在无电解铜镀层上形成抗镀膜后，把抗镀膜作为掩膜在通孔部的内周面以及周边部的区域的无电解铜镀层上形成电解铜镀层。接着，除去除抗镀膜、电解铜镀层下的区域以外的无电解铜镀层。最后用被覆层覆盖。这样，在通过使用特开2003-8204号公报中记载的制造方法形成的双面印刷电路板中，仅在通孔部的内周面以及周边部的区域中形成电解铜镀层，在通孔部的内周面以及周边部的区域以外，因为不形成电解铜镀层而弯曲性高。但是，在通过使用特开2003 8204号公报中记载的制造方法形成的双面印刷电路板中，通孔周边部的电解金属镀层的厚度容易不均匀。其结果，在进行双面印刷电路板和半导体元件等电子部件或者其他配线电路底板的连接时有可能降低电气连接可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种弯曲性和电气连接可靠性都高的。本专利技术人，根据进行各种实验以及研究的结果，发现在通孔周边部的电解金属镀层的厚度容易不均匀的问题是由于在形成电解金属镀层时通孔周边部的电流密度升高引起的。于是，应该谋求在形成电解金属镀层时使电流密度均匀化，研究出以下的专利技术。根据本专利技术的一个方面，包含制备在两面具有导体层的绝缘底板的工序；形成贯通所述导体层中的至少一方以及所述绝缘底板的通孔的工序；在通孔的内周面以及导体层的表面形成导电体层的工序；在导电体层的整个面上形成电解金属镀层的工序；在除了通孔的内周面以及通孔周边部的区域以外部分除去电解金属镀层的工序；在除去电解金属镀层后，加工导体层形成导体图案的工序。在该中，制备在两面具有导体层的绝缘底板，形成贯通至少一方的导体层以及绝缘底板的通孔。在通孔的内周面以及导体层的表面形成导电体层，在导电体层的整个面上形成电解金属镀层。然后，在除了通孔的内周面以及通孔周边部的区域以外的部分除去电解金属镀层，其后加工导体层形成导体图案。在这种场合，因为在形成电解金属镀层时在导电体层的整个面上形成电解金属镀层，所以包含通孔周边部电流密度变得均匀。因此，可以使通孔周边部的电解金属镀层的厚度均匀。另外，在形成电解金属镀层后，因为除去通孔的内周面以及通孔周边部的区域以外的电解金属镀层，因此可以使弯曲性增高。其结果，可以得到弯曲性以及电气连接可靠性都高的双面印刷电路板。形成通孔的工序也可以包含作为通孔形成贯通导体层的两方以及绝缘底板的透孔的工序。形成通孔的工序也可以包含形成贯通导体层的一方以及绝缘底板的孔的工序。所述制造方法也可以包含在除去电解金属镀层后在除了通孔周边部的区域以外的部分使导体层变薄的工序。在这一场合，因为通孔周边部的区域以外的导体层的厚度变薄，所以可以更加提高双面印刷电路板的弯曲性。制备绝缘底板的工序，也可以包含作为绝缘底板制备在两面具有导体层的柔性底板的工序。柔性底板具有柔软性。因此，可以更加提高双面印刷电路板的弯曲性。制备绝缘底板的工序，也可以包含制备在两面具有作为导体层的金属膜的绝缘底板的工序。形成导电体层的工序也可以包含作为导电体层形成无电解金属镀层的工序。形成导电体层的工序也可以包含作为导电体层形成碳层的工序。制备在两面具有导体层的绝缘底板的工序也可以包含在第一金属层上形成第一热塑性树脂层的工序；在第二金属层上形成第二热塑性树脂层的工序；在第一热塑性树脂层上重合第二热塑性树脂层，形成第一金属层、第一热塑性树脂层、第二热塑性树脂层以及第二金属层的叠层体的工序；和加压以及加热叠层体的工序。在这种场合，可以不使用粘接剂，制作在两面具有导体层的绝缘底板。所述制造方法也可以进一步具有在绝缘底板上形成树脂层使覆盖导体图案的工序。在这种场合，通过树脂层可以保护导体图案。根据本专利技术，可以制造弯曲性以及电气连接可靠性都高的双面印刷电路板。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施形态中的双面印刷电路板的制造工序的断面图；图2是表示本专利技术的第二实施形态中的双面印刷电路板的制造工序的断面图。具体实施例方式下面说明涉及本实施形态的。首先，在第一实施形态中，说明在作为通孔形成贯通导体层的两方以及绝缘底板的通孔部的场合的，在第二实施形态中，说明在作为通孔形成贯通导体层的一方以及绝缘底板的盲孔部的场合的。(1)第一实施形态图1是表示涉及第一实施形态的双面印刷电路板的制造工序的断面图。在第一实施形态中双面印刷电路板是柔软电路板。首先，如图1(a)所示，制备两面形成金属箔2a、2b的绝缘底板1。金属箔2a、2b由铜形成，绝缘底板1由聚酰亚胺树脂层形成。这里，绝缘底板1的厚度t0优选大于等于12.5μm而小于等于125μm，金属箔2a、2b的厚度t1优选分别大于等于5μm而小于等于35μm。形成这一金属箔2a、2b的绝缘底板1的制造方法后述。接着，如图1(b)所示，在规定位置形成贯通金属箔2a、2b以及绝缘底板1的通孔部6。通孔部6通过钻加工、冲压加工或者激光加工等形成。通孔部6的内径优选为大于等于25μm而小于等于500μm。接着在绝缘底板1以及金属箔2a、2b上形成导电体层。在第一实施形态中，作为导电体层使用无电解铜镀层3。具体说，在绝缘底板1以及金属箔2a、2b的表面上涂布钯催化剂后，浸渍在镀铜液中。由此，如图1(c)所示，在通孔部6的内周面6a以及金属箔2a、2b的表面上形成无电解铜镀层3。通过该无电解铜镀层3金属箔2a和金属箔2b电气连接。无电解铜镀层3的厚度例如为0.3μm。其后，如图1(d)所示，在无电解铜镀层3的整个面上进行电解镀铜形成电解铜镀层4。例如电解铜镀层4的厚度优选为大于等于5μm而小于等于20μm。接着，如图1(e)所示，在通孔部6以及通孔周边部6b的区域形成抗蚀层(未图示)，通过进行腐蚀，除去通孔部6以及周边部6b以外的区域的电解铜镀层4。这里，周边部6b，例如优选是从通孔部6的中心半径为大于等于100μm而小于等于500μm的区域。进而，如图1(f)所示，在除去通孔部6以及周边部6b以外的区域的电解铜镀层4以后，对通孔部6的周边部6b以外的区域的无电解铜镀层3以及金属箔2a、2b进行腐蚀，使金属箔2a、2b变薄。这一腐蚀，例如是使用过硫酸苏打的软腐蚀。通过这一腐蚀除去的厚度，可以通过腐蚀的温度、时间或者腐蚀液(过硫酸苏打)的浓度控制。通过腐蚀除去的厚度，优选为大于等于1μm而小于等于10μm。另外，在腐蚀后的金属箔2a、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面印刷电路板的制造方法，包含：制备在两面具有导体层的绝缘底板的工序；形成贯通所述导体层中的至少一方以及所述绝缘底板的通孔的工序；在所述通孔的内周面以及所述导体层的表面形成导电体层的工序；在所述导电体层的 整个面上形成电解金属镀层的工序；除了所述通孔的内周面以及所述通孔的周边部的区域以外，除去所述电解金属镀层的工序；和在除去所述电解金属镀层后，加工所述导体层、形成导体图案的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高吉勇一，長谷川峰快，津田泰，糸川晶儀，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]