多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板技术

本发明专利技术的多层印刷线路板的制造方法包括：通过激光辐照在由预浸渍体形成的绝缘层中形成通孔，以及用玻璃蚀刻溶液对通道孔进行玻璃蚀刻处理和用氧化剂溶液对其进行去污处理，其中所述预浸渍体是用热固性树脂浸渍玻璃织物制得的。由于该组合，内腐蚀现象和玻璃织物从通道孔的侧壁表面中过多的伸出可以被充分地抑制，从而能形成高度可靠的通道。特别地，在开口直径为７５μｍ以下的较小通道孔中可以形成高度可靠的通道。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层印刷线路板的制造方法以及通过该方法制造的多层印刷线路板。
技术介绍
作为用于制造多层印刷线路板的技术，传统上已知的是使用在芯片上交替层叠绝缘层和导 电层的层积工艺的制造方法。为了形成绝缘层，专门使用了通过在塑性薄膜上形成热固性树脂 层而形成的粘附膜，其中通过将粘附膜层叠在内层电路衬底上、接着除去塑性薄膜并热固化热 固性树脂来形成绝缘层。另一方面，考虑到近年来对縮小电子器件及电子零件尺寸的需要，例 如，由于需要更薄的芯片和省去衬底等，多层印刷线路板倾向于被制造得更薄。在通过制造更 薄的芯片、省去衬底等来提供更薄的多层印刷线路板的努力中，使用预浸渍体作为材料以形成 层间绝缘层对保持多层印刷线路板的机械强度是有效的。图4 (a) (e)以及图5 (a)和(b)所示为包括使用预浸渍体形成的层间绝缘层的多层 印刷线路板的制造步骤的截面图，该预浸渍体是用热固性树脂浸渍的薄片状玻璃织物纤维衬 底。首先，制备电路衬底10和用热固性树脂组合物2浸渍玻璃织物1制得的预浸渍体3 (图4 (a)和4 (b))，将预浸渍体3层叠在电路衬底10上以覆盖电路衬底10的表面上的导线布 图(垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板的制造方法，包括：通过激光辐照在由预浸渍体形成的绝缘层中形成通道孔，以及用玻璃蚀刻溶液对所述通道孔进行玻璃蚀刻处理，然后用氧化剂溶液对其进行去污处理，其中所述预浸渍体是用热固性树脂浸渍玻璃织物制得的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大桥成一郎，林荣一，中村茂雄，矢泽孝明，中村顺一，
申请(专利权)人：味之素株式会社，新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]