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制备在两面具有金属箔的绝缘底板，形成贯通金属箔以及绝缘底板的通孔部。在通孔部的内周面以及金属箔的表面形成无电解铜镀层，在无电解铜镀层的整个面上形成电解铜镀层。然后，除去通孔部的内周面以及通孔部周边部的区域以外的电解铜镀层，其后，加工金属箔形...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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