布线电路基板的连接结构制造技术

本发明专利技术揭示的布线电路基板的连接结构是第１布线电路基板和第２布线电路基板连接的布线电路基板的连接结构。第１布线电路基板具备：金属支持层、在金属支持层上形成的第１绝缘层、在第１绝缘层上形成的具有第１端子部的第１导体图形。金属支持层被配置为与第１端子部在厚度方向不对向。第１端子部以及与第１端子部在厚度方向对向的第１绝缘层被折为弯曲状。第２布线电路基板具备：第２绝缘层、在第２绝缘层上形成的具有第２端子部的第２导体图形。第１端子部和所述第２端子部电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线电路基板的连接结构。
技术介绍
在被用于电子、电气设备等的布线电路基板通常形成有与外部端子连接用 的端子部。近些年来，作为这样的端子部，随着电子*电气设备的高密度化以及小型 化，更具体地讲，为了与小螺距化的外部端子相对应，正在普及不仅在导体图形的一面还在该导体图形的两面形成所谓的飞线(flying lead)。例如，己知的有在硬盘驱动器使用的带电路悬挂基板等中，形成端子部作 为飞线。这样的端子部，例如使用焊头等通过外加超声波震动，与外部端子连 接(例如参照日本专利特开2001-209918号公报)。
技术实现思路
但是，作为飞线形成的端子部由于机械强度较弱，所以若想充分确保与外 部端子的连接可靠性存在困难。并且，端子部与外部端子使用熔融金属、如焊球等连接时，端子部与外部 端子互相重叠，可见性降低。因此，它们的连接部的对位变得困难，其结果是， 连接可靠性降低。本专利技术的目的是提供一种通过简单的构成，可以使第1端子部与第2端子 部的连接可靠性提高的布线电路基板的连接结构。本专利技术的布线电路基板的连接结构是第1布线电路基板和第2布线电路基 板连接的布线电路基板的连接结构，该连接结构的特征在于，所述第l布线电 路基板具备金属支持层、在所述金属支持层上形成的第1绝缘层、在所述第 1绝缘层上形成的具有第1端子部的第1导体图形，所述金属支持层被配置为与所述第1端子部在厚度方向不对向，所述第1端子部以及与所述第1端子部 在厚度方向对向的所述第l绝缘层被折成弯曲状;所述第2布线电路基板具备第2绝缘层、在所述第2绝缘层上形成的具有第2端子部的第2导体图形；所 述第1端子部和所述第2端子部电连接。该布线电路基板的连接结构由于第1端子部被折成弯曲状，因此可以确保所述第1端子部和第2端子部连接时有良好的可见性。另外，该布线电路基板的连接结构由于第1导体图形得到第1绝缘层支持， 所以可以增强第1导体图形的机械强度。另外，第1端子部由于不被金属支持层支持，因此可以切实地确保第1 端子部的弯曲形状。并且，该布线电路基板的连接结构中，即使对折成弯曲状的第l端子部施加回复力时，该回复力也会发挥作用使第l端子部向压焊第2端子部的方向移 动。因此，即使在这样的情况下也可以提高第1端子部和第2端子部的连接可 靠性。其结果是，本专利技术的布线电路基板的连接结构可以使第1端子部和第2 端子部的连接可靠性提高。另外，本专利技术的布线电路基板的连接结构中，较好的是第1端子部和第2 端子部通过熔融金属连接。此外，本专利技术的布线电路基板的连接结构由于连接可靠性高，因此可以适 合作为带电路悬挂基板被使用。附图说明图1是本专利技术的布线电路基板的连接结构的一个实施方式的主要部分扩大图，(a) 是平面图，(b) 是沿长度方向的剖面图。图2是带电路悬挂基板的主要部分扩大图，(a) 是平面图，(b) 是仰视图，(C)是沿长度方向的剖面图。 图3是图2表示的带电路悬挂基板的制造方法的工序图。 图4是外部布线电路基板的主要部分扩大图，(a) 是平面图，(b) 是外部布线电路基板的沿长度方向的剖面图。图5是本专利技术的布线电路基板的连接结构的另一实施方式的主要部分扩 大图，是外部布线电路基板的沿长度方向的剖面图。具体实施例方式图1是本专利技术的布线电路基板的连接结构的一个实施方式的主要部分扩 大图，(a)是平面图，(b)是沿长度方向(后述的带电路悬挂基板的延伸方 向，下同)的剖面图。图2是带电路悬挂基板的主要部分扩大图，(a)是平 面图，(b)是仰视图，(c)是沿长度方向的剖面图。图3是图2表示的带电 路悬挂基板的制造方法的工序图。图4是外部布线电路基板的主要部分扩大图， (a)是平面图，(b)是外部布线电路基板的沿长度方向的剖面图。图1的该布线电路基板的连接结构中，作为第1布线电路基板的带电路悬 挂基板1与作为第2布线电路基板的外部布线电路基板21电连接。带电路悬挂基板1中，在安装硬盘驱动器的磁头(未图示)的金属支持层 2上， 一体形成用于连接磁头与外部布线电路基板21的第1导体图形4。金属支持层2如图2所示，沿着带电路悬挂基板l的长度方向延伸形成。第1导体图形4一体地具备被配置于带电路悬挂基板1的前端部(长度方 向的一端部)的、与外部布线电路基板21 (参照图1)连接的作为第1端子部 的外部侧端子部6，被配置于带电路悬挂基板1的后端部(长度方向的另一端 部)的、与磁头连接的未图示的磁头侧端子部，以及在外部侧端子部6以及磁 头侧端子部之间、用于将它们互相连接的多条(11条)第1布线7。外部侧端子部6在带电路悬挂基板1的前端部与多条(11条)布线7对 应，在宽度方向(与带电路悬挂基板l的长度方向正交的方向，下同)互相间 隔地被并列配置多个(11个)。未图示的磁头侧端子部在带电路悬挂基板1的后端部与多条(11条)第1布线7对应，在宽度方向互相间隔地被并列配置多个(11个)。各第1布线7沿着长度方向设置，它们在宽度方向互相间隔地被并列配置。 各第1布线7形成为与前端部的各外部侧端子6及后端部的未图示的各磁头侧 端子部分别连续。该带电路悬挂基板l具备金属支持层2、在金属支持层2上形成的作为 第1绝缘层的第1基底绝缘层3、在第1基底绝缘层3上形成的第1导体图形 4、在第1基底绝缘层3上为覆盖第1导体图形4而形成的第1被覆绝缘层5。金属支持层2形成为沿着长度方向延伸的仰视看近似矩形的形状，由金属 箔或者金属薄板制成。另外，金属支持层2被配置为与外部侧端子部6在厚度方向不对向。换言 之，在金属支持层2上形成有通过将金属支持层2在厚度方向开口而形成的支 持侧狭缝8，该支持侧狭缝8与外部侧端子部6在厚度方向对向。具体地讲，支持侧狭缝8横切第1导体图形4沿宽度方向形成。具体地讲， 支持侧狭缝8为了分割沿长度方向延伸的金属支持层2，跨越从金属支持层2 的宽度方向的一端部到宽度方向的另一端部的整个宽度方向而形成。据此，支 持侧狭缝8形成为含有全部的外部侧端子部6的样子。另外，支持侧狭缝8沿 着宽度方向以同样宽度(长度方向的长度)形成。据此，金属支持层2被设置为独立地具备被配置于支持侧狭缝8的后方、 仰视看近似矩形形状的主体支持部10，和被配置于支持侧狭缝8的前方、仰视 看近似矩形形状的前支持部11。支持侧狭缝8的宽度(长度方向的长度)L1例如为0.5 5mm，最好为l 3mm;前支持部11的宽度(长度方向的长度)L2例如为100 500um，最好 为200 400y m。另夕卜，前支持部11的长度(宽度方向的长度)L3例如为0.1 3.0mm，最好为0.2 2.6mm。金属支持层2例如由不锈钢、42合金、铜、铜合金等制成，最好由不锈 钢制成。另外，金属支持层2的厚度例如为5 50um，最好为10 30^m。第1基底绝缘层3在金属支持层2的表面与带电路悬挂基板1的外形形状 对应，形成为沿长度方向延伸的俯视看近似矩形的形状。第1基底绝缘层3例 如由聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等树脂材料制成，最好由聚酰亚胺制成。另夕卜，第l基底绝缘层3的厚度例如为3 20"m，最好为5 15"m。第1导体图形4形成于第1基底绝缘层3的表面，如上所述，作为一体具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板的连接结构，　是连接第１布线电路基板和第２布线电路基板的布线电路基板的连接结构，其特征在于，　所述第１布线电路基板具备：　金属支持层、形成于所述金属支持层上的第１绝缘层、形成于所述第１绝缘层上且具有第１端子部的第１导体图形，　配置所述金属支持层，使其与所述第１端子部在厚度方向不对向，　所述第１端子部以及与所述第１端子部在厚度方向对向的所述第１绝缘层被折成弯曲状；　所述第２布线电路基板具备：　第２绝缘层、形成于所述第２绝缘层上且具有第２端子部的第２导体图形；　所述第１端子部和所述第２端子部电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：本上满，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]