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通用电子线路板制造技术

技术编号:3744678 阅读:319 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种通用电子线路板,属于电子线路连接器。本实用新型专利技术采用弹性压力接触与焊接相结合的方式,固定及连接电子元器件及导线。因此提高了线路板与电子元器件的接触性能及线路板的使用寿命。本线路板主要用于电子线路原理性试验,能方便地插接或焊接元器件,使电路稳定、可靠。(*该技术在2000年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子线路连接器
通用电子线路板一般用于教学、科研或产品开发中的电子线路原理性试验,用其可方便地插接电子元器件及导线以实现各种电路。目前广泛使用的一种线路试验板是所谓的“面包板”,由塑料基板及多个弹性铜芯片组成,每个芯片插嵌在基板相应的孔槽之中。该芯片的结构如附图说明图1所示,它是由薄铜片制成,芯片包括有一定宽度连成一体的底部(1)和由底部两侧切割开向上弯折的多个成对条状窄片(2)组成。每对窄片略呈弧形,使两窄片上端靠近形成带有斜坡口(4)的夹头(3),夹头处内侧冲有凹槽(5),使用时,电子元器件及导线从芯片的斜坡口插入,靠夹头处的弹性压力接触实现连接,并以凹槽定位。这种结构的线路板,在使用中,由于电子元器件与芯片只靠夹头一点的弹性压力接触,往往造成接触不良,特别是该线路板多次使用之后使接触性能更差,影响了实验电子线路的可靠性。为克服上述线路板的不足之处,本技术设计出一种新结构的线路板芯片,用以改善线路板与电子元器件的连接性能,提高电子线路的可靠性和稳定性。本技术由电绝缘材料制成的基板和插入其中的多个芯片构成。每个芯片上部都有数对相连通的两两相对的条状窄片,其上部相互靠近形成带斜坡口的夹头,该夹头内侧冲有凹槽,其特征在于所说的芯片底部开放。上述芯片结构可在弹性导电薄板上部切出多个条状窄片,分为两组,其间由腰带(6)连接,在腰带处将薄板左右对折,使两组窄片分别一一相对形成夹头,如图2所示,这种结构能对窄片设置较大予变形量以改善夹头处的接触,且有较好的工艺性。本技术设计为取得最佳使用效果,芯片采用锡焊性能好的弹性导电材料,在上述芯片结构基础上,将芯片底部一侧适当延长,形成焊接区(7),如图3(a)所示。为了便于焊接和拆除元器件,可将焊接区切成与上侧夹头窄片对应的条状窄片形成焊片,为改善元器件的定位,接触以及焊片的力学性能,可在焊片上冲出纵向(即元件插接方向)凹槽。为了进一步改善接触性能,可在上述各种结构中的芯片底部增设夹头,形成两点压力接触。即使芯片底部两侧相互靠近形成带斜坡口的夹头,其内侧冲有凹槽。该夹头也可以与焊片同时设置,如图3(b)示。本技术为与芯片相世应,在基板(10)底部边缘设置凸棱(8),其厚度略大于芯片焊接区长度。为便于操作及保护焊片,设置可开启的盖板(9),如图4所示,为防止焊接时烧灼损坏,基板可采用耐热电绝缘材料制造。本线路板改善了插接接触性能,并设置焊片从根本上保证了电路的可靠性和稳定性,且使用方便,制造工艺性好。附图简要说明图1 为已有线路板的芯片结构示意图。图2 为本技术线路板的芯片结构示意图。图3a为本技术线路板的一种实施例芯片结构示意图。图3b为本技术线路板的另一种实施例芯片结构示意图。图4 为本技术实施例采用的一种线路板基板。其中,(1)芯片底部 (2)窄片 (3)夹头 (4)斜坡口(5)凹 槽(6)腰带(7)焊接片 (8)凸 棱(9)底盖板 (10)基板本技术的一种最佳实施例是采用图3b所示芯片及图4所示基板组成线路板。权利要求1.一种通用电子线路板,由电绝缘基板和插入其中的多个弹性导电芯片构成,每个芯片上部都有数对相连通的两两相对的条状窄片,其上部相互靠近形成带斜坡口的夹头,该夹头内侧冲有凹槽,其特征在于所说的芯片底部开放。2.如权利要求1所述的电子线路板,其特征在于所说的芯片由弹性导电薄板制成,该板上侧切出多个条形窄片后左右对折,使窄片两两相对,形成夹头。3.如权利要求1所述的电子线路板,其特征在于所说的芯片底部一侧向下侧延长形成焊接区。4.如权利要求3所述的电子线路板,其特征在于所说的芯片的焊接区切成与上侧夹头相对应的条形窄片形成焊片,并冲有纵向凹槽。5.如权利要求2或3或4所述的电子线路板,其特征在于所说的芯片底部两侧相互靠近形成带斜坡口的夹头,该夹头内侧冲有凹槽。6.如权利要求3所述的电子线路板,其特征在于所说的基板底面边缘有凸棱,其厚度略大于所说的芯片焊接区的长度。7.如权利要求3所述的电子线路板,其特征在于所说的基板底部有可开启的底盖板。8.如权利要求6所述的电子线路板,其特征在于所说的基板由耐热电绝缘材料制成。专利摘要一种通用电子线路板,属于电子线路连接器。本技术采用弹性压力接触与焊接相结合的方式,固定及连接电子元器件及导线。因此提高了线路板与电子元器件的接触性能及线路板的使用寿命。本线路板主要用于电子线路原理性试验,能方便地插接或焊接元器件,使电路稳定、可靠。文档编号H05K7/12GK2065805SQ90205910公开日1990年11月14日 申请日期1990年5月10日 优先权日1990年5月10日专利技术者韩大庆 申请人:韩大庆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用电子线路板,由电绝缘基板和插入其中的多个弹性导电芯片构成,每个芯片上部都有数对相连通的两两相对的条状窄片,其上部相互靠近形成带斜坡口的夹头,该夹头内侧冲有凹槽,其特征在于所说的芯片底部开放。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:韩大庆
申请(专利权)人:韩大庆
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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