散热器扣具制造技术

一种散热器扣具，其特征在于：该散热器扣具包括一本体、第一扣合元件和第二扣合元件，该本体具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面，该第一扣合元件沿本体的第一表面向上延伸设置，该第二扣合元件沿本体的第二表面向下延伸设置，该第一扣合元件与该第二扣合元件的延伸方向不在同一直线上。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种散热器扣具，特别是指一种可将较大尺寸散热器固定至周围电子元件分布密集的高发热量芯片上的散热器扣具。
技术介绍
集成电路、中央处理器等电子元件在正常的运行过程中都将产生大量的热，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热器，以辅助其散热。一般地，该散热器是通过一扣具扣紧贴合至发热电子元件上。如美国专利第5,384,940号即揭露一种散热器扣具，该扣具由一头部、一圆锥部和连接头部与圆锥部之间的一杆状部所组成，其中一切槽贯穿整个圆锥部和与圆锥部相连的杆状部的一部分，从而形成具有弹性外张的两倒钩，一弹簧套设在杆状部的外周面并位于头部与圆锥部之间，在散热器的相对两侧的散热鳍片间开设有供扣具穿设的通孔，且在电路板上也开设有相应的通孔，该扣具从上往下依序穿过散热器和电路板的通孔后，通过圆锥部的倒钩抵靠在电路板的下表面而将散热器紧密贴合至发热芯片上以散发热量。然而，上述扣具存在较多尚待改善之处，如散热器的通孔设置在散热鳍片之间，导致安装散热器时操作扣具不方便；同时若欲于散热器上再加装一风扇，则必须在扣具安装完后才能加装，否则先装风扇则会导致无法操作扣具，大大降低安装的灵活性；而若先安装散热器再在散热器上安装风扇，则施力过程中极易破坏散热器安装的稳固性。于是，业界人士针对该扣具和其扣合方式的不足之处做了很多改良，如将散热器上供扣具穿设的通孔开设在散热鳍片之外所设置的凸耳上，使得在安装扣具时操作方便，且风扇可预先安装至散热器上，风扇的安装顺序变得更加灵活，而在扣具头部设置一体成型的弹性元件取代弹簧的功能，使得操作把持方便且可提供较大的扣合力，相关专利可参见中国专利第99116257.9号和台湾专利公告第406824号。但是，随着电子产业的飞速发展，计算机设备中的芯片产生的热量也随之增加，为了满足更大散热的需求，散热器迫切需要提升散热能力，简单可行的方法即是增大散热器的体积，但随着电路板上所集成的电子元件的数量越来越多，电路板上的空间已被更多的电子元件占据，开设在电路板上供扣具穿设的通孔的孔位因牵涉电路板上高频电路的布局，使得通孔作配合性变动以与较大散热器相配合的可行性降低，因此，便导致高发热量芯片无法使用较大尺寸的散热器进行散热，而这种问题在显像卡的应用中更为突出，上述改良扣具也根本无法解决该问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种适用于将较大尺寸散热器固定至发热量大且周围电子元件分布密集的发热芯片上的散热器扣具。本技术的目的是通过下列技术方案实现的本技术散热器扣具用以将散热器固定至发热芯片以散发热量，其包括一本体、第一扣合元件和第二扣合元件，该本体具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面，第一扣合元件沿本体的第一表面向上一体延伸设置，第二扣合元件沿本体的第二表面向下一体延伸设置，该第一扣合元件与第二扣合元件的延伸方向不在同一直线上。本技术散热器扣具由于采用两扣合元件呈反向延伸设置且不在同一直线位置上，因此可在不变动位于芯片附近供扣具穿设的通孔位置的前提下，即使散热器的尺寸较大，也可将其方便地固定至发热芯片上，较好地解决发热量大且周围电子元件和电路分布密集的发热芯片的散热问题。下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的描述。附图说明图1是本技术散热器扣具的立体视图。图2是本技术散热器扣具与相关元件的立体分解视图。具体实施方式请同时参照图1和图2，本技术散热器扣具10主要用以将一散热器80固定至板卡如显像卡50上的发热量较大芯片90上，以散发芯片90所产生的热量。该显像卡50上承载有一发热芯片90，该芯片90附近对角处设有二穿孔52，围绕该芯片90和该穿孔52附近设有若干电子元件60和电路70，如电源电路、存储电路等。该散热器80包括一方形基座82和由该基座82上表面向上垂直延设的若干散热鳍片84，其下表面贴合至显像卡50的发热芯片90上，该散热器80的对角位置各向外伸设有一凸耳86，每一凸耳86上设有一通孔88。该散热器扣具10包括一本体12、沿本体12上延伸设置的第一扣合元件20和第二扣合元件30，该本体12具有一上表面和一下表面，其中该第一扣合元件10沿本体12的上表面向上垂直延伸设置，该第二扣合元件30沿本体12的下表面向下垂直延伸设置，第一扣合元件20和第二扣合元件30不在同一直线位置上，如此设置的最大优点即是可将较大尺寸散热器80固定至发热量大且周围电子元件60和电路70分布密集的发热芯片90上进行散热，显像卡50上由于穿孔52外围设有许多的电子元件60和电路70等，穿孔52的孔位因牵涉电子元件60、电路70的布局而不易变动，若使用较大的散热器80，则将导致散热器80的通孔88与显像卡50的穿孔52不在同一直线上而无法直接匹配，本技术便能很好地解决这个问题。该第一扣合元件20包括沿本体12的上表面一体设置的一杆柱体21，该杆柱体21两侧靠近本体12处各向外向上弯折设有与之一体成型且概呈C型的弹性体22，该弹性体22一端固定在杆柱体21与本体12连接处，另一端为自由端，其可在扣合至散热器80后提供一弹性力，该杆柱体21的末端形成为一尖端24并于其两侧向下各设有与之一体成型且呈倒刺状的两弹性扣合部23。该第二扣合元件30包括一锥部32和位于锥部32与本体12下表面之间的一缩合部31，缩合部31与锥部32相接处形成扣持基部34，一通槽33在中心位置贯穿该缩合部31和锥部32，从而将第二扣合元件30分成具有弹性的两分支。安装散热器80时，第一扣合元件20的尖端24穿过散热器80凸耳86的通孔88，两弹性扣合部23通过通孔88后通过弹性自然外张而卡抵于凸耳86的上表面，而两C型弹性体22抵靠凸耳86的下表面，从而将第一扣合元件20扣合至散热器80上，此时散热器扣具10的第二扣合元件30伸向远离散热器80基座82的方向，将第二扣合元件30穿过显像卡50的穿孔52，被通槽33分开的二弹性分支内敛后张开，利用基部34抵靠在显像卡50的另一面并使显像卡50夹设在第二扣合元件30的缩合部31中，从而将第二扣合元件30扣合至显像卡50上，使得散热器80可紧密贴设在发热芯片90上以散发热量，上述散热器80被安装固定之前，可预先在其顶部安装一风扇40。权利要求1.一种散热器扣具，其特征在于该散热器扣具包括一本体、第一扣合元件和第二扣合元件，该本体具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面，该第一扣合元件沿本体的第一表面向上延伸设置，该第二扣合元件沿本体的第二表面向下延伸设置，该第一扣合元件与该第二扣合元件的延伸方向不在同一直线上。2.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于该第一扣合元件具有一杆柱体，其沿本体第一表面向上一体延设。3.如权利要求2所述的散热器扣具，其特征在于该杆柱体两侧靠近本体处各向外向上弯折设有与之一体成型且概呈C型的弹性体，该弹性体一端固定在杆柱体与本体连接处，另一端形成为自由端。4.如权利要求2所述的散热器扣具，其特征在于该杆柱体末端的两侧各向下设有与之一体成型的两弹性扣合部。5.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于该第二扣合元件包括一锥部和位于锥部与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志豪，黄清白，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：