具弹性定位作用的散热装置制造方法及图纸

一种具弹性定位作用的散热装置，用于对电子产品的电子组件进行散热，其特征在于：所述散热装置主要包括： 基座，其设置有一可容置热导管的沟槽，并在一端上接设有散热鳍片且在远离所述散热鳍片的另一端具有一接触端部，所述接触端部的第一接触面至少设有凹槽及设在所述凹槽侧上的凸柱，而所述接触端部的第二接触面则是接合所述电子组件； 一弹性扣件组，用以定位所述基座的接触端部在具有所述电子组件的电路板上，包括可夹置所述接触端部及所述电子组件的第一扣合件以及对应所述第一扣合件组接的第二扣合件，其中，所述第一扣合件对应于前述接触端部的凹槽的位置处形成有一凹陷部，所述凹陷部的凹陷深度小于所述接触端面的凹槽深度而形成高度差，使当以所述弹性扣件组将所述电子组件与所述基座的接触端部固定时，以由所述高度差所产生的预压力以减除所述散热装置对所述电子组件所产生的不当压力。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种具弹性定位作用的散热装置，其用于对电子产品的电子组件进行散热，并在将散热装置与电子组件定位后能减少其对电子组件所产生的不当压力。常用的散热装置如图5所示，该散热装置10包括风扇11、散热鳍片12、热导管13、基座14、以及一具有上扣片16及下扣片17的扣具15。风扇11设置在多个散热鳍片12的散热信道出口侧上，并与黏设有热导管13的基座14连接，热导管13则将热量从与微处理芯片190接触的基座14的一端传导到接近风扇11的另一端。扣具15的上扣片16及下扣片17分别设置有相互对应的穿孔160及顶柱170，且各上、下扣片16、17的角落开设有螺孔161、171。当组装上述散热装置到电子产品时，在微处理芯片190上抹上一层薄薄的散热膏后，通过锡球(Solder Ball)在微处理芯片190触接一导热块191(Heat Block)，以增大外接的散热结构及散热面积，并将基座14与承载有微处理芯片190的印刷电路板18接合。然后，再将该接合的基座14与印刷电路板18夹置在扣具15的上扣片16与下扣片17之间，并使上扣片16的穿孔160与下扣片17的顶柱170耦合，同时，以螺丝150将上扣片16的螺孔161与对应的下扣片17的螺孔171紧紧锁住。其中，如图6所示，又在基座14、印刷电路板18与上、下扣片16、17之间设置有伸缩弹簧K(或省力杠杆、弯形弹片等弹性构件)，以使基座14、印刷电路板18与扣具15之间可利用伸缩弹簧K(或省力杠杆、弯形弹片等弹性构件)的弹性，以对抗散热装置将对电子组件所产生的不当或过大压力。然而，如用螺丝死锁的已用扣具来将散热装置定位到电子组件，由于各个螺丝的锁固程度的不一致，而将造成高度不一的公差，因此使得通过已用扣具所固定的电子组件在诸如装卸、搬运、更换或运作等过程中，将直接承受散热装置对其所造成的不当或过大压力，而导致印刷电路板弯曲变形，或者致使电子组件的封装胶体破裂、甚至整个电子组件弯曲变形等问题的产生。还有，以锡球将导热块焊接至电子组件的接合方式，往往因为锡球在焊接作业完成后的高度不一，而形成另一种高度不一致的公差，因而对电子组件造成如上所述的公差的弯曲变形、封装胶体破裂等问题，并且将因为锡球的高度不足而令导热块无法有效地触接到电子组件，而使得黏设有热导管的基座未与电子组件确实接触，同时，锡球的龟裂亦将使热导管未能与电子组件确实接触。因此，由于焊接问题而造成热导管及基座并未与电子组件确实接触，将导致散热不良而造成一开机该电子组件就烧毁的状况，不仅大大影响其散热品质及散热效率；同时又因无法减除散热装置与电子组件之间不当的压力，而在安装、运送、更换或拆卸散热装置的过程中就会不慎损坏电子组件以及印刷电路板。此外，使用伸缩弹簧、省力杠杆、或弯形弹片等弹性构件在基座及印刷电路板之间，虽可通过按压伸缩弹簧、省力杠杆、或弯形弹片等弹性构件提供点对点的裕度，但利用弹簧弹力、杠杆作用及弯形弹片等弹性构件也将造成另一种高度不一致的公差，而导致上述的种种问题；因此，当扣具太紧时仍会造成电子组件以及印刷电路板的变形或崩坏，太松则可能造成散热不佳而烧毁电子组件；同时，点对点的裕度也无法应付安装、运送、更换或拆卸过程中持续产生的压力，仍将导致该电子组件以及印刷电路板变形或损坏。因此，如何有效固定电子产品中的散热装置与需散热的电子组件，同时减除装卸、搬运、更换或运作过程中产生在两者之间的过大或不当压力，提供散热装置与电子组件之间适当的裕度并保持良好的散热效率，进而提升散热装置与整体电子产品的品质及信赖性，实为亟待解决的课题。本技术的另一目的在于提供一种可在电子组件触接散热装置时，在散热装置与电子组件之间形成一高度差，以在面对压力时具有回复力而可适当变形的具弹性定位作用的散热装置。本技术的再一目的在于提供一种可使电子组件所产生的热源确实传导至散热装置，而可迅速逸散到外界的具有弹性定位作用的散热装置。为达成上述目的，本技术提供一种具弹性定位作用的散热装置，用于对电子产品的电子组件进行散热者，其特征在于所述散热装置主要包括基座，其设置有一可容置热导管的沟槽，并在一端上接设有散热鳍片且在远离所述散热鳍片的另一端具有一接触端部，所述接触端部的第一接触面至少设有凹槽及设在所述凹槽侧上的凸柱，而所述接触端部的第二接触面则是接合所述电子组件；一弹性扣件组，用以定位所述基座的接触端部在具有所述电子组件的电路板上，包括可夹置所述接触端部及所述电子组件的第一扣合件以及对应所述第一扣合件组接的第二扣合件，其中，所述第一扣合件对应于前述接触端部的凹槽的位置处形成有一凹陷部，所述凹陷部的凹陷深度小于所述接触端面的凹槽深度而形成高度差，使当以所述弹性扣件组将所述电子组件与所述基座的接触端部固定时，以由所述高度差所产生的预压力以释除所述散热装置对所述电子组件所产生的不当压力。换言之，根据以上所述的目的，本技术提供一种具有弹性定位作用的散热装置，该散热装置主要包括具有接触端部的基座、以及具有第一扣合件及第二扣合件以将该基座定位到设有电子组件的印刷电路板的弹性扣件组。基座设置有一可容置热导管的沟槽，并在一端上接设有散热鳍片且在远离散热鳍片的另一端具有一接触端部，接触端部的第一接触面至少设有凹槽及设在凹槽侧上的凸柱，而接触端部的第二接触面则接合电子组件；同时，在第一扣合件对应于前述接触端部的凹槽的位置处形成有一凹陷部，该凹陷部的凹陷深度小于该接触端面的凹槽深度而形成一高度差，使当以该弹性扣件组将该电子组件与该基座的接触端部固定时，以通过高度差所产生的预压力以减除散热装置对电子组件所产生的不当压力。其中，第一扣合件在对应接触端部的凸柱的位置处形成有通孔，且凸柱的高度大于凹槽的凹陷深度，以确保前述高度差，并使第一扣合件可平整地跨置在基座的接触端面。还有，第一扣合件的通孔则可以通过如螺丝、钩挂件、扣环等固定构件与接触端部的凸柱组接，以确保第一扣合件固定在基座的接触端部上；而第一扣合件在其角落位置处形成有向下延伸的凸部，而第二扣合件则在其角落位置处对应前述凸部设有通孔，凸部上又设有螺孔以与通孔通过如螺丝的固定构件而将第一与第二扣合件相组接。这样，该散热装置与电子组件可通过弹性扣件组而弹性定位并接触，在面对压力时能由该高度差使面与面之间具有回复力，并且以三度空间的适当裕度使散热装置的接触端部与电子组件之间可适当变形，而得以减除其间不当或过大的压力，并使电子组件所产生的热源可迅速传导而从散热装置逸散至外界。不同于已用的散热装置点对点的裕度，本技术的具有弹性定位作用的散热装置提供面与面之间的回复力并保持可适当变形的高度差，使得散热装置与电子组件得以确实触接并固定，同时，以在确实固定定位之同时可通过该高度差而形成具有回复力的弹性固定构造。因此，不仅可将散热装置牢靠且紧密地固定在电子组件的表面上，并且能抗冲击及耐震动，同时可防止在安装、运送、使用或拆卸过程中脱落并且减除其间不当的压力以避免电子组件弯曲、变形或崩坏，以确保电子组件的品质及信赖性，同时也提升散热装置的散热效率与品质，进而增进了电子产品的整体性能。综上所述，本技术所提供的显著功效可以归纳如下本技术的具有弹性定位作用的散热装置可以弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑凯元，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：