【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种可提高中央处理器散热效率的中央处理器的散热器。然而，由于现有中央处理器10的散热器20是以一种铝挤型材成型一体，因此其所能提供空气流通的路径，仅只限于数个散热片22间所形成的同一向通道23，且该数个散热片22皆成平板状，因此其所能提供与空气接触的散热面积有限。故，现有中央处理器10的散热器20所能提供的散热效率显然有限，尤其是，目前中央处理器10的信息处理速度日趋快速，导致中央处理器10愈容易发热，而现有散热器20的散热效率显然已不能满足需求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种中央处理器的散热器，包括一贴附接触于中央处理器上表面的平板基座，及数个直立于平板基座上的散热片，其特征在于所述每一散热片均具有数个概呈梯形间隔而设的第一凸出部，该第一凸出部凸设于散热片侧面中心线的一侧，及数个概呈梯形反向设于两相邻第一凸出部间的第二凸出部，使第二凸出部位于散热片侧面中心线的另一侧，第一凸出部与第二凸出部相互连接形成一概呈波浪状的板片，借此提高散热面积；第一凸出部与第二凸出部相连接的侧壁上均具有数个间隔凸出的第三凸出部，使第三凸...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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