粘合片制造技术

技术编号:3749751 阅读:114 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供使非接触金属腐蚀的性质被抑制的粘合片。该粘合片具有由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层。上述粘合剂组合物含有使用含硫链转移剂合成的水分散型丙烯酸类聚合物。而且,在将该粘合片在85℃加热1小时的气体产生试验中,相对于所述片的面积1cm2,含硫气体的释放量以SO42-换算为0.043μg以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以丙烯酸类共聚物为基础聚合物的水分散型粘合(也称为压敏胶粘; 下同)剂组合物及使用该粘合剂组合物的粘合片。 本申请要求2009年1月13日提出的日本专利申请2009-4464号的优先权,该申 请的全部内容作为参考并入本说明书中。
技术介绍
使用水分散型丙烯酸类聚合物的粘合剂组合物,由于不使用有机溶剂作为分散介 质,因此从环境卫生的观点考虑,比粘合成分溶解于有机溶剂的类型的粘合剂组合物优选。 因此,使用水分散型丙烯酸类粘合剂组合物的粘合片,以双面胶带以及其它形式应用于各 种领域。作为所述应用领域的一例,可以列举家电或OA设备等各种电子设备。作为关于使 用丙烯酸类乳液的粘合剂的技术文献,可以列举日本专利申请公开昭61-12775号公报。
技术实现思路
不过,由水分散型丙烯酸类粘合剂组合物形成的粘合片,根据使用方式,有时会腐 蚀与该粘合片不直接接触的金属(例如银)。例如,在电子设备的壳体内部这样受限的空间 内粘合片与金属材料共存的情况下,有时上述非接触的金属材料中产生腐蚀。所述现象可 能是引起由构成电子设备的衬底或布线等的金属的腐蚀而导致的接触不良的原因。另外, 上述金属的腐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合片,具有由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层,其中,  该粘合剂组合物含有使用含有硫作为构成原子的链转移剂合成的水分散型丙烯酸类聚合物,  在将该粘合片在85℃加热1小时的气体产生试验中,相对于所述片的面积1cm↑[2],含有硫作为构成原子的气体的释放量以SO↓[4]↑[2-]换算为0.043μg以下。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:和田祥平白井光义高桥亚纪子铃木俊英山元健一
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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