柔性线路基板用感光性树脂组合物及用其获得的柔性线路基板制造技术

本发明专利技术的目的是提供通过无卤素化方式得到的考虑了环保方面的具备优异阻燃性的感光性树脂组合物及用其形成的柔性线路基板。本发明专利技术是采用包含下述（Ａ）～（Ｄ）成分的柔性线路基板用感光性树脂组合物，以及一种柔性线路基板，该柔性线路基板通过以下方式形成：使用上述柔性线路基板用感光性树脂组合物在导体线路图案上形成感光性树脂组合物层，通过将其曝光显影成规定的图案，形成覆盖绝缘层。（Ａ）对乙烯性不饱和化合物进行加聚形成的含羧基的线形聚合物；（Ｂ）含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物；（Ｃ）光聚合引发剂；（Ｄ）磷原子含量为总分子量的２重量％以上而成的含磷环氧树脂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性线路基板用感光性树脂组合物(以下简称为"感 光性树脂组合物")及用其获得的具有阻焊剂的柔性线路基板。
技术介绍
对于通过焊锡固定来安装半导体元件等电子器件的柔性线路基 板，要将形成了被称为覆盖层的粘接剂层的聚酰亚胺膜冲裁为规定形 状，并将沖裁出的材料粘贴到导体图案上，或者通过丝网印刷法或曝 光显影法将被称为阻焊剂的耐热性材料设置在必要的部位，从而在导 体图案上设置覆盖绝缘层(包含阻焊剂层)。对于这种柔性线路基板，要求具有用焊锡安装器件时的耐焊锡耐 热性、绝缘性、阻燃性以及抑制柔性线路基板发生翘曲等特性。以往，作为上述覆盖绝缘层形成材料，为了改善耐焊锡耐热性等，已提出了例如以双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型 环氧树脂为主成分的液状感光性抗蚀剂材料(参见专利文献1、 2、 3)。另 一方面，柔性线路基板，还要求具有UL规格等规定的高阻燃性。 针对这种要求，以往进行的是通过在覆盖绝缘层形成材料中配混含有 溴等卣素元素的化合物而赋予阻燃性。特开平7-207211号公报特开平8-134390号公报特开平9-5997号公报
技术实现思路
关于上述使用含有卤素元素的化本文档来自技高网...

【技术保护点】
柔性线路基板用感光性树脂组合物，其特征在于含有下述（Ａ）～（Ｄ）成分：　（Ａ）对乙烯性不饱和化合物进行加聚形成的含羧基的线形聚合物；　（Ｂ）含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物；　（Ｃ）光聚合引发剂；　（Ｄ）磷原子含量为总分子量的２重量％以上而成的含磷环氧树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤井弘文，盛田浩介，水谷昌纪，大川忠男，吉见武，多田光一郎，大西谦司，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]