带电路的悬挂基板的制造方法具备以下的工序：同时形成导体图案和标记的工序，所述导体图案形成于在金属支承基板上形成的绝缘层上且具有用于与电子部件连接的端子部，所述标记形成于金属支承基板或绝缘层上且具有以形成用于安装电子部件的基准孔的开口部；...

本发明提供一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，该压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物，其中该双面压敏粘合带或粘合片的总放气量为２５０μｇ／ｇ以下并且甲苯扩散量为１０μｇ／ｇ...

ＣＯＦ基板具备绝缘层、和形成于绝缘层上的与电子零部件电连接的端子部。端子部具备：在长边方向上延伸的第１引线；和在长边方向上延伸的、与第１引线的长边方向长度相比其长边方向长度要短的第２引线。第１引线在与长边方向正交的方向上隔开间隔配置多个...

本发明是一种布线电路基板的制造方法，具备：准备基底绝缘层的工序；在基底绝缘层上形成布线的工序；在基底绝缘层上形成覆盖布线的被覆绝缘层的工序；向被覆绝缘层照射波长超过７００ｎｍ、不足９５０ｎｍ的光、利用来自被覆绝缘层的反射光检测异物的工序。

一种布线电路基板的制造方法，具备：准备基底绝缘层的工序；在基底绝缘层上形成布线的工序；在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层以覆盖布线的工序；以及用波长超过７００ｎｍ但不足９５０ｎｍ的近红外光照射基底绝缘层与覆盖绝缘层中的任一方，利用从另一方透射...

布线电路基板，具备导体布图，和被覆导体布图的、对６００～６８０ｎｍ波长的光线的透射率在３０％以下的绝缘层。

本发明提供一种用于布线电路板的双面压敏粘合带或粘合片，其包括由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，其中该压敏粘合剂组合物包含作为主要组分的丙烯酸类聚合物并且还包含导电填料，该导电填料相对于１００重量份除导电填料外的压敏粘合剂组合物总固体...

在原材料塑料膜的面上假设一条与轴向平行的标准线。用于切割覆盖层塑料膜的区域和切割基层塑料膜的区域（形状相同）假设位于线上且取向对准。切割区一任意点和切割相应区的一点必须位于线上。从两切割区切割覆盖膜和基层膜。利用粘附层在基层膜面上形成金...

复合薄膜，包括第１树脂薄膜，和迭置在第１树脂膜上的第２树脂膜；其特征是，在第１和第２树脂膜的相应部分中的极坐标上用预定的方法建立了线膨胀系数的两个椭圆，而且，两个椭圆重迭，以使中心点和坐标轴Ｘ和Ｙ相同，两层树脂膜之间的线膨胀系数差的最大...

一种包含带有直接层合在其至少一个表面上的聚酰亚胺树脂层的导电金属箔的聚酰亚胺－金属箔复合膜，所说的聚酰亚胺树脂层含有如上面所述的式（１）和（２）所表示的重复单元。该聚酰亚胺－金属箔复合膜可以用作在高温下具有极好的尺寸稳定性的电路基片。

具有含聚酰亚胺树脂的，在金属箔基片上的绝缘层的电路基片，其中聚酰亚胺树脂是通过芳族二胺与联苯四羧酸二酐的反应而得的聚酰亚胺树脂。形成电路的基片具有在该电路基片上的，包括导电层的合乎要求的电路。聚酰亚胺树脂和金属箔的热线膨胀系数相近，因此...

柔韧印刷电路包含一塑料膜片和一导电层，其中塑料膜片显示热收缩率椭圆偏心率不大于０．７且最好显示超声波传播速率不大于０．４且极化微波传导强度椭圆偏心率不大于０．５５。由于塑料膜片的尺寸稳定性，柔韧印刷电路具有改进的尺寸准确性。

具有含聚酰亚胺树脂的，在金属箔基片上的绝缘层的电路基片，其中聚酰亚胺树脂是通过芳族二胺与联苯四羧酸二酐的反应而得的聚酰亚胺树脂。形成电路的基片具有在该电路基片上的，包括导电层的合乎要求的电路。聚酰亚胺树脂和金属箔的热线膨胀系数相近，因此...

一种多层布线衬底，能用简单方法制造，并且具有高连接可靠性。其方法包括下列步骤：制备多个双面电路衬底，两个布线导体利用通孔电连接，在相应于双面电路衬底布线导体的限定位置的位置具有孔的粘合剂层；在把粘合剂层的各孔和双面电路衬底布线导体限定部...

本发明提供了电路基片和包括电路基片的有电路形成的悬式基片，该电路基片包括金属箔基片和在金属箔绝缘基片上形成的由聚酰亚胺树脂构成的绝缘层，其中聚酰亚胺树脂是通过（Ａ）对苯二胺与（Ｂ）由（ａ）３，４，３’，４’－二苯基四羧酸二酐和（ｂ）２，...

半导体元件可容易地并高可靠性地安装在其上的低热膨胀电路板１，包括：具有作为芯的Ｎｉ－Ｆｅ基合金箔或钛箔的绝缘层３；在其两侧的布线导体４；和安装半导体元件一侧上的粘合树脂层５。

一种耐热性和导热性均优良的压敏胶粘剂，其特征在于，它包括含有下列ａ～ｄ四种成分的组合物的光聚合物，该四种成分为： ａ）由其中烷基的碳原子数为平均２～１４的（甲基）丙烯酸烷基酯７０～９９重量％和能与其共聚的单烯属不饱和单体３０～１重...

在一种形成于绝缘层上的导体电路的电路板中，在导体电路上形成涂层，端部穿过涂层连接到导体电路上，从而在安装在电路板上的电子元件端部和电路板端部之间获得高可靠性的连接。在涂层表面和端部表面之间设有小于或等于３μｍ的水平偏差。

一种低热膨胀电路板包括一个在其上具有用于裸露芯片安装的电线导体的用有机聚合物制成的绝缘层，其中的电线导体是在其至少一侧具有铜层的铁镍基合金；一个借助于粘结剂层的具有多个低热膨胀电路板的低热膨胀多层电路板，此粘结剂层具有用焊料填充的用以连...

一种安装好的电路板结构和要被结合在该安装好的结构中的多层电路板，该安装好的电路板结构可通过简单的方法准备并且能够良好地分散来自芯片的热量和经受减轻的热应力。植入在绝缘层中的核心材料具有在镍－铁合金箔的至少一侧上提供的导热性不低于１００Ｗ...