【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。更具体地是，本专利技术涉及具有在金属箔基片上的，含聚酰亚胺树脂的绝缘层的电路基片，具有在该电路基片上形成的，包含导电层的图形电路的形成电路的支承基片，及其生产方法。在磁盘元件，如用作计算机外存元件的硬盘元件等中，为进行磁记录或磁恢复，需要使上述的磁盘和磁头相对运动，将磁头顶着由此形成的空气流弹性地推向磁盘，并保持磁头和磁盘之间的一定的微小距离。将磁头顶着上述的空气流弹性推向磁盘的磁头支撑装置是悬置。本专利技术涉及一种适用于生产这种形成电路的支承基片的电路基片、一种具有形成于这种电路基片上的形成电路的支承基片，一种包括来自构图技术的导电层的电路，及其生产方法。近年来，含具有形成于其上的，含聚酰亚胺树脂的绝缘层的金属箔的电路基片一直被用于高密度组装半导体和高速信号处理目的的多层薄膜电路基片。但是，在这种常规的电路基片中，由于聚酰亚胺有大的吸水性，所以该电路基片易于由于环境气氛中湿度的变化而发生尺寸改变和卷曲。另一方面，在计算机及作为其辅助元件的存储元件中，除改进其容量外，还一直要求小尺寸和低成本，由于这种背景的需求，特别对硬盘元件技术促进很大。还...
【技术保护点】
一种包括金属箔基片和在金属箔基片上形成的含聚酰亚胺树脂的绝缘层的电路基片，其中所述的聚酰亚胺树脂是通过 （Ａ）包括 （ａ）ｐ－亚苯基二胺和 （ｂ）２，２′－双（三氟甲基）－４，４′－二氨基联苯的芳族二胺，和 （Ｂ）３，４，３′，４′－联苯四羧酸二酐反应获得的聚酰亚胺树脂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：表利彦，船田靖人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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