为了提供一种能够降低形成于悬挂基板内的基准孔等的变形，和获得稳定的悬挂基板的外形的带电路悬挂基板的制造方法，在种膜１２的形成工序中，采用锆形成的电极，溅射形成种膜１２的导体，预先将锆附着在悬挂基板２表面上，或者是在金属表面膜１４的形成工...

为了提供能够防止因金属支持层二引起的外观不良及产品不良、并进一步能够确实形成均匀厚度的非电解镀镍层的带电路的悬浮支架基板制造方法，首先在支持基板上形成衬底绝缘层后，在从衬底绝缘层露出的支持基板的表面及衬底绝缘层的整个表面依次形成铬薄膜及...

本发明揭示一种布线电路基板。为了能提高连接的可靠性，并降低成本，在包括基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的导体层、及形成于导体层上具有导体层露出的开口部的覆盖绝缘层的布线电路基板中，在从开口部露出的导体层表面利用化学镀镍形成镀镍层后，在镀镍...

为了提供一种以精细的线条形成布线电路图形、而即使采用化学镀锡法在该布线电路图形上形成镀锡层也能够防止布线剥落的布线电路板以及布线电路板的制造方法，在绝缘层１上形成由铬的含有量为８～２０重量百分比的镍－铬合金组成的金属薄膜２，在金属薄膜２...

本发明用于提供一种能省略电气性导通检查的配线电路基板及其配线电路基板的连接构造。在将第１配线电路基板（１）与第２配线电路基板（２）连接时，将第１连接端子（１３）与第２连接端子（１４）从沿其长度方向的对置方向相互对合，将第１连接端子（１３...

提供带电路悬挂基板的制造方法，该方法能减少工时数和繁杂的工序，形成接地端子，并降低制造成本。即，在金属基板２上，形成在接地端子１３的形成位置有基层开口部３的基底绝缘层４，在基层开口部３内的金属基板２和基底绝缘层４的上形成金属薄膜５，在该...

首先准备由绝缘体薄膜等形成的绝缘层。其次，在绝缘层上依次形成金属薄膜及铜薄膜。接着，在铜薄膜上例如通过干膜等的层压、曝光、显像等处理，形成与后道工序所形成的导体图案相反的图案的电镀保护层。然后，在铜薄膜的未形成电镀保护层的表面上，用电解...

本发明提供一种可提高绝缘层和导体图形间的粘附性，并且可防止金属薄层的层间剥离的布线电路形成用基板、采用该基板的布线电路基板和形成该金属薄层用的金属薄层的形成方法；在基层绝缘层１的表面上，通过溅射第１金属３５和第２金属３６，以重叠第１金属...

本发明提供具有布线电路基板：即使以微小线距形成导体图形，也能够使导体图形与绝缘层的粘附性提高，并且能够防止镀液残留在金属镀层与绝缘层之间，从而防止离子性杂质作为残渣残存，其结果是，在高温、高湿下，即使长期通电，也能够抑制离子迁移引起的短...

为了提供具备能够在防止端子部之间的短路的同时，确保大的连接面积，并且能够通过熔融金属与外部端子切实连接的端子部的布线电路基板，在支持基板２上，按照在形成外部侧连接端子部８的部分形成绝缘凹部１３的要求，形成基础绝缘层３，在该基础绝缘层３上...

本发明揭示一种为了提供能够防止辊道传送中的蛇行现象、而且即使层叠透光性保护膜也能够防止在与感光阻焊剂层之间混入气泡的布线电路基板的制造方法。在长条基材１的表面利用添加法形成导体图形３之后，在长条基材１的背面设置宽度比长条基材１的宽度要窄...

为了提供具有熔融金属配置可靠且能高精度连接外部端子的端子部的布线电路板，在支持衬底（２）上形成基础绝缘层（３），在该基础绝缘层（３）上形成：设置导体图案（４），综合为一体地设置多条布线４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、各磁头方连接端子部（７）和各...

为提供可挠性以及耐碱性均优良的布线电路基板，具备绝缘基底层２１、在绝缘基底层２１上形成的导体层２２、为了覆盖导体层２２而在绝缘基底层２１上形成的绝缘覆盖层２３，至少绝缘基底层２１由具有右边通式（１）和右边通式（２）中的至少任一通式表示的...

本发明提供一种具有叠放在配线电路板上的光波导的电－光混合电路板，该电－光混合电路板包括：绝缘层；形成在该绝缘层上的导体图案；形成在该具有导体图案的绝缘层上以包围导体图案的下覆盖层；形成在该下覆盖层上的核心层；及为覆盖该核心层和下覆盖层而...

用于安装磁头的区域（５）被形成在金属板（１）上，导电层（４）通过设置在此区域的外侧和直到金属板（１）之中的绝缘层（２）而被形成作为电路图案。将是用于与磁头的端子相连接的连接端子的图案端（４）被形成在电路图案上，图案端（４）的端面（４ａ）...

本发明提供一种制备光电混合电路板的方法，其包括以下步骤：在金属转移片的金属箔侧上形成下包层，该金属转移片包括可剥离的基底和形成在其上的金属箔；在下包层上形成芯层；形成上包层，以覆盖芯层和下包层；从金属箔上剥离可剥离的基底；以及蚀刻金属箔...

本发明的配线电路基板及其连接结构是，沿带有电路的悬挂式基板（１）的宽度方向一端缘配置带有电路的悬挂式基板（１）的各中继侧端子（９），在各中继侧端子（９）上形成有从其一端缘向宽度方向内方被切除成大致半圆弧状的端子部侧缺口部（１０）。另外，...

准备由基体绝缘层和金属薄膜层（晶种层）构成的积层体。在金属薄膜层的上表面侧，使抗电镀层形成规定的图案。通过电镀在曝露于外部的金属薄膜上形成金属镀层。其后，在除去抗电镀的同时，除去抗电镀形成区域的金属薄膜层。由此，形成由金属薄膜层及金属镀...

为了提供即使通过倒装片安装方式安装半导体元件，也可以获得优异的散热性的配线电路基板，在对应于安装部７的绝缘层３形成基底开口部８和包围该基底开口部８的薄层部９，在薄层部９上配置端子部１３的内侧端子部分１５，同时在基底开口部８内形成接触加强...

为了提供可形成即使经过超声波清洗、表面电阻值的变化也较少、有效除去静电的带电的半导电性层的半导电性树脂组合物，以及具备由该半导电性树脂组合物形成的半导电性层的配线电路基板，在溶剂中按照比例混合酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体及导电性粒子，调制...