布线电路基板制造技术

为了提供具备能够在防止端子部之间的短路的同时，确保大的连接面积，并且能够通过熔融金属与外部端子切实连接的端子部的布线电路基板，在支持基板２上，按照在形成外部侧连接端子部８的部分形成绝缘凹部１３的要求，形成基础绝缘层３，在该基础绝缘层３上，按照一体设置多条布线４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、各磁头侧连接端子部７及各外部侧连接端子部８，并且在各外部侧连接端子部８形成导体凹部９的要求，形成导体图形４。之后，在基础绝缘层３上，按照露出各磁头侧连接端子部７及各外部侧连接端子部８的要求，形成覆盖绝缘层１０。在该带电路悬置式基板１中，即使通过焊球２１将各外部侧连接端子部８与读.写基板的连接端子连接，也能够确保切实连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线电路基板，具体涉及具备通过熔融金属与外部端子连接的端子部的布线电路基板。
技术介绍
布线电路基板中，与外部端子连接的端子部通常作为导体图形的一部分设置。为了将外部端子连接在这样的端子部，例如使用焊球等熔融金属，在端子部的表面设置焊球，通过将焊球熔融与外部端子进行连接。可是，如果端子部的表面是平坦的，则焊球会滚动，因此，例如提出在形成在基板上电极(端子部)的中央设置空穴部，能够稳定地搭载焊球的方案(例如，参考日本特许公开公报平11-266066号)。还有一种方案，即在这种形成环状的电极上镀焊锡，层叠环状的焊锡镀层，确保焊球的大的连接面积(例如，参考日本特许公开公报平11-266066号公报)。可是，在日本特许公开公报平11-266066号公报中记载的环状电极中，基板从空穴部的下端露出，因此，即使在空穴部设置焊球，也只能确保和该空穴部的周围的电极电气连接的面积，往往连接面积不够。此外，虽然在形成环状的电极上如层叠环状的焊锡镀层，就能确保更大的连接面积，但焊锡镀层随着焊球的熔融而熔融，尤其在导体图形是微细时，常常会由于焊锡流出，导致电极之间发生短路。
技术实现思路
本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
布线电路基板，其特征在于，在具有绝缘层和形成在上述绝缘层上的导体图形的布线电路基板中，上述导体图形包含通过熔融金属与外部端子连接用的端子部；在上述端子部，接受上述熔融金属的凹部与上述导体图形形成为一体。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：金川仁纪，大澤徹也，大藪恭也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]