本发明的配线电路基板具有弯曲部和非弯曲部。跨越弯曲部和非弯曲部而设置基体绝缘层。在绝缘层上形成多个导体图案。在绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖多个导体图案。对弯曲部上的多个导体图案的表面区域进行粗化。

一种配线电路基板用基材的制造方法，通过使用碾压辊对绝缘树脂膜和金属箔进行碾压而进行制造。在金属箔的表面形成有含有铬的防氧化处理层。设定碾压辊的温度为３３０℃～３９０℃。在绝缘树脂膜和金属箔的接触时刻之前，设定金属箔和碾压辊的接触时间为０...

布线电路基板具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的绝缘层，形成于绝缘层上的、具有隔着间隔配置的１对配线的导体布图，以及形成于绝缘层上的、与金属支承基板及导体布图电连接的半导电性层；导体布图具有１对配线间的间隔狭小的第１区域和１对配线间...

本发明提供一种贯通孔形成方法和一种配线电路基板的制造方法。例如利用激光，通过穿孔加工法，在叠层体中形成第一贯通孔。所谓穿孔加工法是指按照如下的轨道进行激光照射的加工方法：从要形成的第一贯通孔的大致中心区域开始激光的照射，沿着与要形成的第...

本发明的目的在于提供一种遮蔽胶带，其在将含有流动性材料的涂布液涂布在基板上形成薄膜时，能够防止遮蔽胶带周围的薄膜（涂膜）的涂布形状的不期望的扩展导致薄膜（涂膜）的不期望的厚度增大。本发明的基板用遮蔽胶带（１０）的特征在于，具有基材（１）...

布线电路基板，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的第１绝缘层，形成于第１绝缘层上的第１金属薄膜，形成于第１金属薄膜上的金属箔，形成于第１绝缘层上的被覆前述金属箔的第２绝缘层，以及形成于第２绝缘层上的导体布图。

布线电路基板具备带布线电路的布线电路主体部，与布线电路主体部导电的带半导电性层的除静电部，以及被配置在布线电路主体部和除静电部之间的用于阻断两者的导电的导电阻断部。

布线电路基板，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的厚度未满２．０μｍ的金属箔，形成于金属支承基板上的被覆金属箔的第１绝缘层，以及形成于第１绝缘层上的导体布图。

布线电路基板具有：金属支持基板、在金属支持基板的上面形成的金属箔、为了覆盖金属箔而在金属支持基板的上面形成的衬底绝缘层、以及形成在衬底绝缘层的上面且具有端子部的导体图形。在衬底绝缘层上形成金属箔露出的开口部。

本发明涉及配线电路基板。在基底绝缘层的第一面上形成多个配线图形，在与第一面相反一侧的第二面上形成接地层。其次，按照覆盖多个配线图形的方式，在基底绝缘层的第一面上形成覆盖绝缘层。并且，按照覆盖接地层的方式，在基底绝缘层的第二面上形成覆盖绝...

本发明涉及配线电路基板。该配线电路基板在基底绝缘层的一面上形成第一配线图形和第二接地层，在基底绝缘层的其他面上形成第二配线图形和第一接地层。在基底绝缘层的通孔内形成相互连接第一配线图形和第二配线图形的金属电镀层。按照覆盖第一接地层和第二...

布线电路基板包括：多个绝缘层；被绝缘层覆盖、包括在纵向方向上延伸的信号布线、和设置在信号布线的纵向方向端部上并从绝缘层露出的信号连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、包括将所述信号布线在与其纵向方向垂直的方向上包围而形成的接地布线、和设置...

布线电路基板具有：在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向...

提供一种结构体，即使施加外压，也能够以良好的水平有效地保持传导或吸收电磁波的特性。结构体（１），将具有传导或吸收电磁波的特性的纤维凸状结构部（１ｂ），以其纤维的至少一部分位于基体（１ａ）表面的外侧的方式部分地形成在基体（１ａ）上，从而具...

本发明提供能够充分地提高电子元件的放热性的配线电路基板和电子部件装置。首先，准备由基底绝缘层和金属层叠层而成的基底材料。然后，将金属层加工成规定的图形，形成包含端子部的导体图形。接着，从下方向预先确定的端子部下方的基底绝缘层的形成区域照...

本发明揭示一种带电路的悬浮基板，具有：金属支持基板；在前述金属支持基板上形成的衬底绝缘层；在前述衬底绝缘层上形成的导体图形；在前述衬底绝缘层上形成的、用来覆盖前述导体图形的覆盖绝缘层；以及导光路径。

本发明涉及具有电路的悬浮板。具有较低尖端侧的阶梯部分４ｂ被形成在图案端４的顶面上，并且其较低面４ｃ被用作其上设置焊料球７的平面。由膨胀导电层制成的一个或多个突起４ｄ被形成在该较低面上以限制焊料球沿尖端方向和两侧方向的位移。焊料球由这些突...

柔性布线电路基板的连接结构包括：第１端子构件、第２端子构件、以及具有电连接上述第１端子构件及上述第２端子构件的导体图案的柔性布线电路基板。上述第１端子构件及上述第２端子构件这样设置，使得至少一方相对于另一方能够直线移动以接近及离开。上述...

本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，所述布线电路基板具备第１绝缘层，形成于第１绝缘层上的具有端子部的导体布图，在第１绝缘层上的用于包覆导体布图而形成的第２绝缘层。按照端子部的表面从第１绝缘层及第２绝缘层露出的状态进行设置。至少在端子...

本发明提供一种配线电路基板，其包括：底部绝缘层，第一～第三信号线，和第一覆盖绝缘层和导体层。在第一～第三信号线上形成宽幅部。第一覆盖绝缘层以覆盖宽幅部的方式设置在底部绝缘层上。导体层以覆盖宽幅部的上方的方式设置在第一覆盖绝缘层上。