布线电路基板具有：金属支持基板、在金属支持基板的上面形成的金属箔、为了覆盖金属箔而在金属支持基板的上面形成的衬底绝缘层、以及形成在衬底绝缘层的上面且具有端子部的导体图形。在衬底绝缘层上形成金属箔露出的开口部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，详细来说涉及带电路悬浮片基板 等的。
技术介绍
过去，我们知道一种包括由不锈钢构成的金属支持基板、形成在其上面 并由聚酰亚胺树脂构成的绝缘层、以及形成在其上面并由铜构成的导体图形的 带电路悬浮片基板。另外，近些年来，根据数据高密度化的观点，在这样的带电路悬浮片基板 中，需要使信号高频化，如果力图实现高频化，则在导体图形中传输损耗会变 大。因此，为了减小这样的传输损耗，例如提出一种传输线路，它具有形成 在不锈钢层上的下侧绝缘层、形成在该下侧绝缘层上的下部导体、形成在该下 部导体上的上侧绝缘层、以及形成在该上侧绝缘层上并由记录侧线路和再生侧线路组成的导体(例如，参照特开2005—11387号公报)。
技术实现思路
然而，在特开2005— 11387号公报中所提出的传输线路中，当在形成于导 体下面的上侧绝缘层中产生了沿厚度方向贯穿的引脚孔时，有的情况将向该引 脚孔中填充导体，从而使导体和下部导体相互导通。在这种情况下，会发生导 体的电特性由于和下部导体导通而发生变化的不良情况。另外，当在形成于记 录侧线路下的上侧绝缘层上产生引脚孔、且在形成于再生侧线路下的上侧绝缘 层上也产生其它引脚孔的情况时，除了上述的不良情况，还会发生记录侧线路 和再生侧线路通过下部导体而短路的不良情况。因此，这样导体和下部导体导通的布线电路基板，必须要挑出不合格产品。 但是，检査相关的导体和下部导体是否导通是很困难的。本专利技术的目的在于提供一种能够简单地检査金属箔和导体图形是否导通 的。在本专利技术的电路布线基板中，其特征在于，具有金属支持基板、在上述 金属支持基板上形成的金属箔、为了覆盖上述金属箔而在上述金属支持基板上 形成的衬底绝缘层、以及形成在上述衬底绝缘层上并具有端子部的导体图形， 在上述衬底绝缘层上形成露出上述金属箔的开口部。在该布线电路基板上，金属箔从衬底绝缘层的开口部露出。因此，如果利 用向导体图形通电的电解电镀，而在端子部的表面上形成电解电镀层，则当金 属箔和导体图形导通时，在从衬底绝缘层的开口部露出的金属箔的表面上也形 成电解电镀层。另外，当金属箔和导体图形不导通时，在从衬底绝缘层的开口 部露出的金属箔的表面上不形成电解电镀层。因此，如果判断在从开口部露出 的金属箔的表面上是否形成了电解电镀层，则能够检查金属箔和导体图形是否 导通。结果，在电解电镀之后，检査所得到的布线电路基板的金属箔和导体图形 是否导通，则能够简单且准确地区别不合格产品。另外，在本专利技术的布线电路基板中，最好还具有在上述衬底绝缘层上覆 盖上述导体图形、而且使上述端子部和从上述开口部露出的上述金属箔露出而 形成的保护绝缘层；以及在上述端子部的表面上形成的电解电镀层。在该布线电路基板上，在从保护绝缘层露出的端子部的表面上形成电解电 镀层。因此，如果判断在从衬底绝缘层的开口部露出的金属箔的表面上是否形 成了电解电镀层，则能够检查出金属箔和导体图形是否导通。结果，检查所得到的布线电路基板的金属箔和导体图形是否导通，则能够 简单且准确地区别不合格产品。另外，在本专利技术的布线电路基板中，最好具有设置上述端子部的本体部、 以及能够从上述本体部除去的除去部，并在上述除去部形成上述开口部。在该布线电路基板上，能够从设置端子部的本体部除去形成开口部的除去 部。因此，当布线电路基板为合格产品的情况时，虽然在衬底绝缘层的开口部 不形成电解电镀层，金属箔从衬底绝缘层的开口部露出，金属箔有被腐蚀的可 能性，但是在这种情况下，通过从本体部将除去部除去，能够避免这样的金属 箔腐蚀的问题。结果，能够确保选择为合格产品的布线电路基板有很好的长期可靠性。另外，本专利技术的布线电路基板的制造方法，其特征在于，具有准备金属 支持基板的工序；在上述金属支持基板的上面形成金属箔的工序；在上述金属 支持基板的上面形成衬底绝缘层、从而覆盖上述金属箔的工序；在上述衬底绝 缘层上形成露出上述金属箔的开口部的工序；在上述衬底绝缘层的上面形成具 有端子部的导体图形的工序；在上述端子部的表面上利用电解电镀来形成电解 电镀层的工序；在形成上述电解电镀层之后、通过判断在从上述开口部露出的 上述金属箔的表面上是否形成上述电解电镀层来检査上述金属箔和上述导体 图形是否导通的工序。在该布线电路基板的制造方法中，因为在端子部的表面上，利用电解电镀 形成电解电镀层，因此当金属箔和导体图形为导通的情况时，在从衬底绝缘层 的开口部露出的金属箔的表面上也形成电解电镀层。另外，当金属箔和导体图 形为不导通的情况时，在从衬底绝缘层的开口部露出的金属箔的表面上不形成 电解电镀层。因此，当在端子部的表面上形成电解电镀层以后，由于通过判断 在从开口部露出的金属箔的表面上是否形成电解电镀层，来检查金属箔和导体 图形是否导通，从而能够简单且准确地区别不合格产品。另外，在该布线电路基板的制造方法中，利用电解电镀在端子部的表面上 形成电解电镀层，同时在金属箔和导体图形为导通的情况下，在从开口部露出 的金属箔的表面上也形成电解电镀层。因此，在1道工序中，能够同时形成端 子部的表面的电解电镀层；以及在金属箔和导体图形为导通情况下的、在从开 口部露出的金属箔的表面上形成的用于检査的电解电镀层。结果，能够一边检 查金属箔和导体图形是否导通，同时简单地制造布线电路基板。另外，在该布线电路基板的制造方法中，最好还具有形成在上述衬底绝缘 层上覆盖上述导体图形、而且使上述端子部和从上述开口部露出的上述金属箔 露出的保护绝缘层的工序。在该布线电路基板的制造方法中，在端子部的表面上能够确实地形成电解 电镀层，同时当金属箔和导体图形为导通的情况时，在从开口部露出的金属箔 的表面上能够确实地形成电解电镀层。另外，在该布线电路基板的制造方法中，最好具有在设置上述端子部的 本体部、与能够从上述本体部除去的形成上述开口部的除去部之间形成切口的 工序。在该布线电路基板的制造方法中，能够从设置端子部的本体部并沿着切口来除去形成开口部的除去部。因此，当布线电路基板为合格产品时，虽然不在 衬底绝缘层的开口部形成电解电镀层，金属箔从衬底绝缘层的开口部露出，金 属箔有被腐蚀的可能性，但是在这时，通过从本体部除去除去部，能够避免这 样的金属箔腐蚀的问题。结果，能够得到选择作为长期可靠性优越的合格产品的布线电路基板。附图说明图l是本专利技术的布线电路基板的一个实施形态的俯视图。图2是沿着图1中所示的布线电路基板的A-A线的截面图，是选择作为合格 产品的布线电路基板的截面图。图3是表示图2中所示的布线电路基板的制造方法的工程图，(a) 是准备金属支持基板的工序，(b) 是在金属支持基板的上面形成第l衬底绝缘层的工序，(c) 是在第l衬底绝缘层的上面形成金属箔的工序，(d) 是在第l衬底绝缘层的上面形成覆盖金属箔、并且形成金属箔露出的衬 底开口部那样的第2衬底绝缘层的工序，(e) 是在第2衬底绝缘层的上面形成具有布线、端子部以及电镀引线的导体 图形的工序。图4是接着图3表示图2中所示的布线电路基板的制造方法的工序图，(f) 是在第2衬底绝缘层的上面形成覆盖导体图形、并且形成端子部露出的 衬底开口部那样的保护绝缘层的工序，(g) 是形成切口的工序，(h) 是利用电解电镀在端子部的表面上形成本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种布线电路基板，其特征在于， 具有： 金属支持基板； 在所述金属支持基板的上面形成的金属箔； 为了覆盖所述金属箔而在所述金属支持基板的上面形成的衬底绝缘层； 以及形成在所述衬底绝缘层的上面且具有端子部的导体图形， 在所述衬底绝缘层上形成所述金属箔露出的开口部。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大薮恭也，石井淳，西贤介，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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