布线电路基板制造技术

布线电路基板，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的第１绝缘层，形成于第１绝缘层上的第１金属薄膜，形成于第１金属薄膜上的金属箔，形成于第１绝缘层上的被覆前述金属箔的第２绝缘层，以及形成于第２绝缘层上的导体布图。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线电路基板，具体涉及带电路的悬挂基板等布线电路基板。
技术介绍
目前已知在由不锈钢制得的金属支承基板上依次形成了由树脂构成的绝 缘层及由铜构成的导体布图的带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板中，由于金属支承基板由不锈钢形成，所以在导体布 图中的传输损失增加。因此，为了使传输损失减少，提出了例如在印制形成的记录侧线路及再生 侧线路的导体的下层、即悬架上形成的绝缘层之上设置由铜合金构成的下部导体的技术方案(例如参照日本专利特开2005-11387号公报)。
技术实现思路
但是，上述技术方案中，绝缘层和下部导体的密合性不够充分，难以确保 长期可靠性。本专利技术的目的是提供利用简单的层结构可使传输损失减少，同时可提高第 1绝缘层和金属箔的密合性的长期可靠性良好的布线电路基板。本专利技术的布线电路基板的特征在于，具备金属支承基板，形成于前述金属 支承基板上的第l绝缘层，形成于前述第l绝缘层上的第l金属薄膜，形成于 前述第1金属薄膜上的金属箔，形成于前述第1绝缘层上的被覆前述金属箔的 第2绝缘层，以及形成于前述第2绝缘层上的导体布图。较好的是本专利技术的布线电路基板中，还具备介于前述金属箔及前述第2绝 缘层之间形成的第2金属薄膜。本专利技术的布线电路基板中，在导体布图下形成有金属箔，所以利用简单的 层结构可使传输损失减少，同时由于在第1绝缘层和金属箔之间形成有第1金 属薄膜，所以可充分提高第l绝缘层和金属箔的密合性，能够确保良好的长期.可靠性。附图说明图1为表示本专利技术的布线电路基板的实施方式之一的主要部分的截面图。 图2为表示图l所示的布线电路基板的制造方法的制造工序图，(a)为准 备金属支承基板的工序，(b)为在金属支承基板上形成第l基底绝缘层的工序， (C)为在第l基底绝缘层的整个表面形成第l金属薄膜的工序，(d)为以与金属箔的布图相反的布图在第l金属薄膜的表面形成镀层保护膜的工序，(e)为在 从镀层保护膜露出的第1金属薄膜的表面形成金属箔的工序。图3紧接着图2为表示图1所示的布线电路基板的制造方法的制造工序图， (f)为除去镀层保护膜及形成有镀层保护膜的部分的第l金属薄膜的工序，(g) 为在金属箔及第1基底绝缘层上形成第2金属薄膜以被覆金属箔的工序，(h) 为在第1基底绝缘层上形成第2基底绝缘层以被覆第2金属薄膜的工序，(i) 为在第2基底绝缘层的整个表面形成第3金属薄膜的工序，(j)为以与导体布 图相反的布图在第3金属薄膜的表面形成镀层保护膜的工序。图4紧接着图3为表示图1所示的布线电路基板的制造方法的制造工序图， (k)为在从镀层保护膜露出的第3金属薄膜的表面形成导体布图的工序，(l)为 除去镀层保护膜及形成有镀层保护膜的部分的第3金属薄膜的工序，(m)为在 导体布图及第2基底绝缘层上形成第4金属薄膜以被覆导体布图的工序，(n) 为在第2基底绝缘层上形成被覆绝缘层以被覆第4金属薄膜的工序。图5为表示本专利技术的布线电路基板的另一实施方式的主要部分的截面图， 它是在金属支承基板形成了开口部的形态的主要部分的截面图。具体实施例方式图1为表示本专利技术的布线电路基板的实施方式之一的主要部分的截面图。 图1中，该布线电路基板l是搭载于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板，具 备沿长边方向延展的金属支承基板2、形成于金属支承基板2上的第1基底绝 缘层3、形成于第1基底绝缘层3上的第1金属薄膜4、形成于第1金属薄膜4 上的金属箔5、形成于第1基底绝缘层3上的用于被覆金属箔5的第2金属薄 膜6、形成于第1基底绝缘层3上的用于被覆第2金属薄膜6的第2基底绝缘 层7、形成于第2基底绝缘层7上的第3金属薄膜8、形成于第3金属薄膽8上的导体布图9、形成于第2基底绝缘层7上的用于被覆导体布图9的第4金 属薄膜10。此外，该布线电路基板1根据需要在第2基底绝缘层7上具备被覆 绝缘层11以被覆第4金属薄膜10。金属支承基板2由平板状的金属箔或金属薄板形成。作为形成金属支承基 板2的金属，例如可采用不锈钢、42合金等，优选使用不锈钢。此外，其厚度 例如为15 30 u m，更好为20 25 u m。第1基底绝缘层3形成于金属支承基板2的表面。更具体来讲，第1基底 绝缘层3在宽度方向(与长边方向正交的方向)形成于金属支承基板2的整个表 面。作为形成第l基底绝缘层3的绝缘体，通常使用布线电路基板的绝缘体， 例如使用聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二 酯、聚氯乙烯等合成树脂。其中优选使用感光性合成树脂，更好的是使用感光 性聚酰亚胺。其厚度例如为1 10y m，较好的是l 5ura。在第l基底绝缘层3的表面以布图形成第l金属薄膜4使其与形成有金属 箔5的部分对向。更具体来讲，第l金属薄膜4如后所述跨越宽度方向互相隔 着间隔被配置的多条(4条)配线中的宽度方向的最外两侧的配线间而形成，它 与所述配线在厚度方向是对向的，且比第l基底绝缘层3要窄。作为形成第l 金属薄膜4的金属，例如可使用铜、铬、金、银、铂、镍、钛、硅、锰、锆及 它们的合金或它们的氧化物等。优选使用铜、铬、镍及它们的合金。此外，第 1金属薄膜4也可由多层构成。其厚度例如为0. 01 1 u m，优选0. 01 0. 1 w m。在第1金属薄膜4的表面，以布图形成金属箔5使其至少与形成有导体布 图9的部分对向。更具体来讲，金属箔5在宽度方向形成于第l金属薄膜4的 整个表面。作为形成金属箔5的金属，例如可使用铜。其厚度例如为O. 1 5 m， 优选1 5 u m。在金属箔5的表面形成第2金属薄膜6以被覆金属箔5。更具体来讲，第 2金属薄膜6连续形成于金属箔5的上表面及宽度方向的两侧面和第1金属薄 膜4的宽度方向两侧面并覆盖这些面。此外，该第2金属薄膜6介于金属箔5 及第1金属薄膜4和第2基底绝缘层7之间形成。作为形成第2金属薄膜6的金属，例如可使用镍、铬或镍和铬的合金(镍 铬)。优选使用镍。其厚度例如为0. 01 lum，优选0.01 0. lum。在第1基底绝缘层3上形成第2基底绝缘层7以被覆第2金属薄膜作 为形成第2基底绝缘层7的绝缘体，可使用与上述第1基底绝缘层3同样的绝缘体。优选使用感光性合成树脂，更好的是使用感光性聚酰亚胺。其厚度例如 为l 15ixm，优选8 12um。在第2基底绝缘层7的表面以布图形成第3金属薄膜8使其与形成有导体 布图9的部分对向。作为形成第3金属薄膜8的金属，可使用与上述第l金属 薄膜4同样的金属。优选使用铜、铬、镍。其厚度例如为0.01 lum，优选 0. 01 0. 1 u m。导体布图9以在宽度方向互相隔着间隔被配置的、沿长边方向平行设置的 多条(例如4条)配线及设置于各配线的长边方向两端部的未图示的端子部构成 的布线电路图形成于第2基底绝缘层7上，即第3金属薄膜8的表面。作为形 成导体布图9的导体，通常使用布线电路基板的导体，例如可使用铜、镍、金、 焊锡或它们的合金等金属，其中优选使用铜。导体布图9的厚度例如为5 20 ym，优选7 15nm。各配线的宽度例如为15 100 u m，优选20 50iim,各 配线间的间隔例如为15 100nm，优选20 50ura。在导体布图9的表面形成第4金属薄膜10以被覆导体布图9。本文档来自技高网...

【技术保护点】
布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的第１绝缘层，形成于前述第１绝缘层上的第１金属薄膜，形成于前述第１金属薄膜上的金属箔，形成于前述第１绝缘层上的被覆前述金属箔的第２绝缘层，以及形成于前述第２绝缘层上的导体布图。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井淳，要海貴彦，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]