表面安装型电气部件制造技术

在表面安装型电气部件中，不需要为了焊接而进行追加的设备投资，使得即使翻转基板也不可能脱落。设定第２焊接安装部（Ｐ２）的周缘的长度的总和（Ｂ），以使得在配置在电路基板（１００）的下侧的状态下、在第１焊接安装部（Ｐ１）的周围产生的基于重力的朝下的旋转力矩（Ｍ１）、和作用在第２焊接安装部（Ｐ２）上的、基于随着基于整体加热法的焊接而熔融的焊料的表面张力的朝上的旋转力矩（Ｍ２）的关系为Ｍ１≤Ｍ２，并且，设定第１焊接安装部（Ｐ１）的周缘的长度的总和（Ａ），以使在第２焊接安装部（Ｐ２）的周围产生的基于重力的朝下的旋转力矩（Ｍ３）、和作用在第１焊接安装部（Ｐ１）上的、基于表面张力的朝上的旋转力矩（Ｍ４）的关系为Ｍ３≤Ｍ４。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及表面安装在电路基板上的表面安装型电气部件，特别涉及适合于下述基板安装方法的表面安装型电气部件在翻转电路基 板而表面安装在电路基板的一面上的表面安装型电气部件位于下侧的 状态下、再次在另一面侧通过回流焊接(基于整体加热法的焊接)焊 接其他表面安装型电气部件。
技术介绍
以往，作为表面安装型电气部件的一例，已知有各种形式。 一般 也已知将该表面安装型电气部件表面安装在印刷电路基板即印刷基板 的两面上的技术。在表面安装在印刷基板的两面上的情况下，首先(第 1次)将载置在印刷基板的一面上的电气/电子部件通过回流焊接先安 装，接着(第2次)使印刷基板反转，在另一面侧再次通过回流焊接 表面安装其他电气/电子部件。在此情况下，存在会出现下述可能的问 题首先焊接在印刷基板上的部件在第2次的回流焊接时，向印刷基 板的安装部分的焊料熔融而部件在自身的重量的作用下从印刷基板脱 落。作为其解决对策，以往进行了各种尝试。例如，作为其一例，使 第1次与第2次的回流焊接的环境温度错开，即、使焊料的熔点范围 错开，在第2次的回流焊接时，使第1次焊接的、位于印刷基板的下 侧的焊料部分不会熔融(例如参照特开2001 -358456号公报)。此外，作为其他方法，已知有在将电气/电子部件(封装)通过粘 接剂粘接在印刷基板上而进行临时固定后进行焊接的技术(例如参照 特开平10-256433号公报，参照(图5))。由此，即使翻转印刷基 板而进行回流焊接，位于下侧的封装也不会脱落。此外，为了防止位于印刷基板的下侧的连接器的落下，已知有在 容易在旋转力矩的作用下从印刷基板脱离的一侧上追加地设置焊料栓 作为姿势补偿部件的结构(例如参照特开2003- 115334号公报，参照 (图4))。进而，作为增大这样的焊料栓的焊接的强度的方法，已知有在焊料栓上形成贯通孔、扩大形成焊脚的区域的技术(例如参照特开平10 - 64608号公报，参照(图1 ))。在上述特开2001 -358456号公报中公开的、使焊料的熔融温度错 开的方法中，需要两种熔融温度设定为分别不同的回流炉，有在i殳备 的投资及维护上花费成本的问题。此外，在特开平10-256433号公报 中公开的封装中，由于在封装的基板侧的底面上设置突起、在该突起 上涂布粘接剂粘接到基板上而进行临时固定，所以需要粘接剂，并且 需要用分配器涂布该粘接剂、通过固化炉使粘接剂固化而粘接，所以 还需要相应的i殳备以及工序(工时)。此外，如特开2003 - 115334号公报及特开平10 - 64608号公报中 公开的那样，通过追加焊料栓，并在焊料栓上形成孔、来增大形成焊 脚的区域(面或线长)，能够增大焊接强度。但是，在焊接部通过第2 次的回流焊接而熔融的情况下，因焊接部的表面张力与施加在部件的 重心上的重量的旋转力矩的关系，并不一定能够可靠地保持部件以使 其不落下。即，因重心位置与形成焊脚的位置及区域的大小，焊接部 所需的表面张力的大小不同。因而，即使追加焊料栓，也会有表面张 力带来的保持力不充分的情况。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而做出的，目的是提供一种不需要用于焊 接的追加的设备投资、通过通常的焊接工序、在翻转基板而位于下侧 的状态下通过第2次的回流焊接进行焊接时、从电路基板脱落的可能 性较小的表面安装型电气部件。本专利技术的表面安装型电气部件，是具有焊接到电路基板的表面上 的多个焊接安装部的表面安装型电气部件，其特征在于，设定第2焊 接安装部的形成焊脚的周缘的长度的总和，以使得在配置在电路基板 的下侧的状态下、在多个焊接安装部中，由作用在表面安装型电气部 件的重心位置上的重力产生在笫1焊接安装部的周围的朝下的旋转力 矩M1、和作用在隔着重心而位于第1焊接安装部的相反侧的第2焊接 安装部上且由随着整体加热法的焊接而熔融的焊料表面张力产生的朝 上的旋转力矩M2的关系为M1<M2，并且，设定第1焊接安装部的 形成焊脚的周缘的长度的总和，以使由作用在重心位置上的重力产生在第2焊接安装部的周围的朝下的旋转力矩M3、和由熔融的焊料的表 面张力产生且作用在笫1焊接安装部上的朝上的旋转力矩M4的关系 为M3<M4。另外，这里所谓的表面安装型电气部件，除了电气连接器那样的 电气部件以外，还包括具有半导体芯片及外部引线的封装那样的电子 部件。此外，所谓的"基于整体加热法的焊接"，是相对于通过焊料烙 铁、脉冲加热器、热空气或气流等进行的"部分加热法的焊接，，的概 念，是包含回流焊接的概念。此外，笫l及第2焊接安装部的周缘的各自的长度的总和A及B 是由以下的计算式得到的范围的值。Ml-IJxm， M2= (Ll + L2) x BkLl x m <; ( Ll + L2 ) x BkB > ( Ll x m ) / ( + L2 ) kM3 = L2xm， M4- ( Ll + L2 ) x AkL2 x m < ( Ll + L2 ) x AkA > ( L2 x m ) / ( Ll + L2 ) k (其中，Ll:从重心位置到第1焊接安装部的沿着电路基板的长 度，L2:从重心位置到笫2焊接安装部的沿着电路基板的长度，m: 表面安装型电气部件的重量，k:系数，A:第1焊接安装部的周缘的 长度的总和，B:笫2焊接安装部的周缘的长度的总和)表面安装型电气部件的优选的例子是电气连接器，第1焊接安装 部和第2焊接安装部可以分别做成安装片、电气触头的尖端，或者做 成与其相反。在该电气触头的尖端上，也可以形成使形成焊脚的区域 增大的开口。根据本专利技术的表面安装型电气部件，由于设定第2焊接安装部的 周缘的长度的总和，以使在第1焊接安装部的周围产生的基于作用在 表面安装型电气部件的重心位置上的重力的朝下的旋转力矩M1、和作 用在第2焊接安装部上的、基于熔融的焊料的表面张力的朝上的旋转 力矩M2的关系为M1<M2，进而，设定第1焊接安装部的周缘的长 度的总和，以使在第2焊接安装部的周围产生的基于重力的朝下的旋转力矩M3、和作用在第1焊接安装部上的朝上的旋转力矩M4的关系 为M3《M4，所以可发挥以下的效果。即，由于能够分别计算第1及笫2焊接安装部所需的周缘的总和 (线长)而构成焊接安装部，所以能够得到即使翻转基板进行焊接也 能够可靠地防止从基板脱落的表面安装型电气部件。并且，不需要用 来进行焊接的追加的设备投资及维护，能够通过通常的焊接工序进行 表面安装。此外，在使第1及笫2焊接安装部的周缘的各自的长度的总和A 及B为由以下的计算式得到的范围的值的情况下，即使在该值的范围 内自由地设定焊接安装部的形状，也能够得到不会从基板脱落的表面 安装型电气部件。<formula>formula see original document page 6</formula>(其中，Ll:从重心位置到第1焊接安装部的沿着电路基板的长 度，L2:从重心位置到第2焊接安装部的沿着电路基板的长度，m: 表面安装型电气部件的重量，k:系数，A:第1焊接安装部的周缘的 长度的总和，B:第2焊接安装部的周缘的长度的总和)。附图说明图1A表示作为本专利技术的一例的表面安装型电气部件的整体形状 的主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装型电气部件，是具有焊接到电路基板的表面上的多个焊接安装部的表面安装型电气部件，设定第２焊接安装部的形成焊脚的周缘的长度的总和，以使得在配置在上述电路基板的下侧的状态下、在上述多个焊接安装部中，由作用在上述表面安装型电气部 件的重心位置上的重力产生在第１焊接安装部的周围的朝下的旋转力矩Ｍ１、和作用在隔着上述重心而位于上述第１焊接安装部的相反侧的上述第２焊接安装部上且由随着整体加热法的焊接而熔融的焊料表面张力产生的朝上的旋转力矩Ｍ２的关系为Ｍ１≤Ｍ２，并 且，设定上述第１焊接安装部的形成焊脚的周缘的长度的总和，以使由作用在上述重心位置上的重力产生在上述第２焊接安装部的周围的朝下的旋转力矩Ｍ３、和由熔融的焊料的表面张力产生且作用在上述第１焊接安装部上的朝上的旋转力矩Ｍ４的关系为Ｍ３≤Ｍ４。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻纯也，
申请(专利权)人：安普泰科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]