配线电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术的配线电路基板具有弯曲部和非弯曲部。跨越弯曲部和非弯曲部而设置基体绝缘层。在绝缘层上形成多个导体图案。在绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖多个导体图案。对弯曲部上的多个导体图案的表面区域进行粗化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及各种电子设备使用的。
技术介绍
配线电路基板一般利用半加成法(Semi-additive method)或减数法(Subtractive method)等制造。通过上述各种方法制造的配线电路基板一般包括由聚酰亚胺薄膜等构成的基体绝缘层、在该基体绝缘膜上形成的导体图案、和覆盖该导体图案的覆盖绝缘层。在现有技术中，为了提高导体图案和覆盖绝缘层的粘结性能，对该导体图案的表面实施粗化处理(例如参照日本专利特开2001-36219号公报和日本专利特开2003-209351号公报)。通过对导体图案的表面实施粗化处理，导体图案的表面变成凹凸形状。这样就产生固着效果，可以提高导体图案和覆盖绝缘层的粘结性能。但是，在上述日本专利特开2001-36219号公报和日本专利特开2003-209351号公报的电路基板(印刷基板)中，信号配线的导体图案表面几乎所有的区域被粗化。其结果是，在上述电路基板的导体图案中传送高频信号(例如100MHz或300MHz以上)的情况下，因趋肤效应造成电流沿导体图案表面的凹凸流动。这样实际的传送路径的长度变长，使高频信号的传送特性恶化。例如，在具有1GHz频率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线电路基板，具有在使用时弯曲的弯曲部和在使用时不弯曲的非弯曲部，其特征在于，包括：跨越所述弯曲部和所述非弯曲部而设置的绝缘层；在所述绝缘层上形成的配线层；和覆盖所述配线层而在所述绝缘层上形成的保护层，其中，所述弯曲部中的所述配线层的表面区域被粗化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：本上满，花园博行，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]