生产印刷电路板用叠层体和使用其生产印刷电路板的方法技术

本发明专利技术提供了一种生产印刷电路板用叠层体，其包括在印刷电路板用绝缘膜和形成线路用金属膜之间提供的粘合层。该粘合层包括活性物种产生组合物和聚合物前体组合物，其中活性物种产生组合物能够通过施加能量产生具有反应性的活性物种，而聚合物前体组合物包括能够通过与活性物种产生组合物反应形成聚合物的化合物。本发明专利技术还提供了一种生产印刷电路板的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种生产印刷电路板用叠层体，和生产印刷电路板的方法。特 别地，本专利技术涉及一种生产印刷电路板用叠层体，该用于电子材料方面的印刷 电路板具有高密度线路，并涉及生产印刷电路板的方法，该方法可以利用叠层体形成高密度线路。
技术介绍
近年来需要高性能电子设备，电子器件日益高度集成并以更高密度固定。 因此，适用于高水平集成和高装配密度的印刷线路板尺寸减小，并且密度增加。 正在研究多种方法，例如形成稳定高清晰度线路的方法和使用多层组合电路板 的方法，以适应印刷电路板集成度提高。然而，在加热并加压粘合形成多层组 合电路板时，多层组合电路板存在由微小通孔连接的层之间连接强度减小的问 题。"相减法"已知为形成金属图案的方法，其用于导电图案，特别是印刷电 路板领域。相减法中，在基材上形成的金属层上形成对光化性光辐照敏感的感 光层。然后，用镜像图形曝光感光层，然后显影形成抗蚀剂图像。随后，通过 蚀刻金属形成金属图案，然后剥离抗蚀剂。对于用于相减法的金属基材，压印 基材界面，以在基材和金属层之间产生粘附，以便因为固定效果产生粘附。结 果，金属图案的基材界面是不均匀的，当金属图案用作电气线路时，存在高频 特性恶化的问题。此外，当形成金属基材时，因为对基材进行压印处理，存在 需要用强酸例如铬酸处理基材的方法麻烦的问题。为了解决这些问题，已经提出一种方法，包括将可自由基聚合化合物接枝 到基材表面上，以改性其表面性质，从而最小化基材的不均匀性，并且容易简单处理基材(例如参见日本专利申请公开未审(JP-A) No. 58-196238)。然而， 用该方法需要昂贵的部件装置(Y-射线产生器或电子射线产生器)。最近，纳米技术材料已经作为21世纪的创新技术。特别地，其中积累并堆 积纳米颗粒的生产薄膜技术已经作为新材料技术，可用于多种工业领域例如导 电薄膜、光学薄膜、生物传感器、和气障薄膜(例如参见Shipway， A.N.等人， Chem. Phys. Chem. ， 1巻，18页(2000)，和Templeton， A. C.等人.Ace. Chem. Res. ， 33巻，27页(2000))。该研究中，已经指出通过将产生的纳米颗粒积累、 布置并沉积到基材上连续形成薄膜的一步方法实际上是重要的，并且稳定生产 充分控制尺寸分布、化学组成等的纳米颗粒的方法。相关领域中，用多步方法(逐 层LBL方法)堆积颗粒的方法己经已知为将纳米颗粒积累、布置并沉积到表面上 的技术，以固定纳米颗粒(例如，参见Brust， M.等人，D.J. Langmuir， 14巻， 5425页(1998))。如果使用该方法，可以生产规则的多层结构。然而，该方法的 过程是复杂的，并且该方法不适合作为生产颗粒层的实用技术。至于积累颗粒的方法，曾提出一种方法，包括在基材表面上，使用具有固 定到基材表面上的聚合物端基的表面接枝聚合物，以图案形式形成亲水性/疏水 性区域，并根据图案粘附导电材料，从而提供导电图案材料(例如参见JP-A No. 2003-114525)。该方法中，使用接枝聚合物，将导电材料粘附至基材表面， 该接枝聚合物强烈粘合至选择基材的表面。该方法用于形成高清晰度图案，但 是改善导电材料粘合强度尚有余地。
技术实现思路
鉴于上述情况完成了本专利技术。艮P，本专利技术提供了一种生产印刷电路板用叠层体，其中导电薄膜在绝缘膜 和本身之间具有优异粘附，并且可以容易在选择固体表面上形成高清晰度。此外，本专利技术提供了一种生产印刷电路板的方法，其使用生产印刷电路板 用叠层体，在基材上具有优异粘性和高清晰度的线路。本专利技术人确定了在基材和金属膜(导电薄膜)之间包括特定粘合层的叠层体 的使用，从而完成本专利技术。根据本专利技术第一方面，提供了一种生产印刷电路板用叠层体。该叠层体包 括在印刷电路板用绝缘膜和形成线路用金属膜之间提供的粘合层。该粘合层包 括活性物种产生组合物，其能够通过施加能量产生具有反应性的活性物种，和 聚合物前体组合物，其包括能够通过与活性物种产生组合物反应形成聚合物的化合物。根据本专利技术第二方面，提供了一种生产印刷电路板的方法。该方法包括 在印刷电路板用绝缘膜表面上施加形成粘合层用涂覆液，该涂覆液包括活性物 种产生组合物，该组合物包括通过施加能量能够产生具有反应性的活性物种， 并且涂覆液包括聚合物前体组合物，其包括通过与活性物种产生组合物反应形 成聚合物的化合物；干燥该涂覆液以形成粘合层；并在粘合层表面上形成能够 形成线路的金属膜。根据本专利技术第三方面，提供了一种生产印刷电路板的方法。该方法包括通过依次在印刷电路板用绝缘膜表面上依次施加活性物种产生层涂覆液，聚合 物前体层涂覆液，形成粘合层，其中活性物种产生层涂覆液能够通过施加能量 产生具有反应性活性物种，而聚合物前体层涂覆液包括能够通过与活性物种产生层涂覆液反应形成聚合物的化合物；并在粘合层表面上形成能够形成线路的 金属膜。根据本专利技术第四方面，提供了一种生产印刷电路板的方法。该方法包括通过在印刷电路板用绝缘膜表面上依次层压由活性物种产生组合物制成的活性 物种产生层和反应性聚合物前体层形成粘合层，其中活性物种产生组合物通过 施加能量产生具有反应性活性物种，而反应性聚合物前体层包括能够通过与活性物种产生层反应形成聚合物的化合物；并在粘合层表面上形成能够形成线路的金属膜。根据本专利技术第五方面，提供了一种生产印刷电路板的方法。该方法包括在 基材上或上方放置生产第一方面生产印刷电路板用叠层体，然后通过施加能量 形成聚合物产生区域，并产生直接粘合至活性物种产生层的聚合物，用产生的 聚合物改善基材和金属膜之间的粘性。如果使用生产本专利技术印刷电路板的叠层体，可以有效形成精细线路，通过 在绝缘膜层上形成粘合层，该粘合层在金属膜和本身之间具有优异粘性，不损 伤传统的低介质层，并且不需要粗糙绝缘膜例如基材的表面。可以通过向绝缘膜的全部表面施加改善粘合层粘性的能量(曝光)，改善绝 缘膜全部表面与金属膜的粘性。此外，可以根据曝光准确度，通过施加制图形 式能量，实现改善高清晰度线路的粘性。叠层体中，优选形成基材的绝缘膜(绝缘材料)是包含聚合引发剂的绝缘树 脂，并且聚合物前体层包括具有可聚合双键的化合物，该化合物能够通过施加 能量形成直接粘合至绝缘膜表面的接枝聚合物。应该注意到，本专利技术中，绝缘 膜不必由包含具有聚合引发剂和优选实施方式中所述可聚合双键的化合物的材 料形成，并且任何材料可以用于形成绝缘膜，只要它形成直接粘合至绝缘膜或 活性物种产生层的接枝聚合物，该层强烈粘附至绝缘膜。用本专利技术方法得到的具有高清晰度线路的印刷电路板具有精细线路图案， 其具有优异高频特性，并可以适当地施加至多层电路板。此外，这些印刷电路 板用于多种电子设备和电力设备。具体实施方式生产本专利技术印刷电路板用叠层体包括在基材表面上提供的粘合层。粘合层 包括活性物种产生组合物，和具有反应性的聚合物前体组合物，其中活性物种 产生组合物能够通过施加能量例如曝光产生活性物种，而聚合物前体组合物能 够通过与活性物种反应形成聚合物(接枝聚合物)。在这种情况下，如果粘合层的绝缘膜具有通过施加能量产生活性物种的活 性物种产生功能，绝缘膜本身可以起粘合层的作用。然而，粘合层优选具有包 括活性物种产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产印刷电路板用叠层体，该叠层体包含：　　　　在印刷电路板用绝缘膜和形成线路用金属膜之间提供粘合层，该粘合层包含活性物种产生组合物和聚合物前体组合物，其中该活性物种产生组合物能够通过施加能量产生具有反应性的活性物种，而该聚合物前体组合物包括能够通过与活性物种产生组合物反应形成聚合物的化合物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：鹤见光之，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]