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本发明的配线电路基板具有弯曲部和非弯曲部。跨越弯曲部和非弯曲部而设置基体绝缘层。在绝缘层上形成多个导体图案。在绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖多个导体图案。对弯曲部上的多个导体图案的表面区域进行粗化。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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