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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
布线电路板制造技术
本发明揭示一种布线电路板。为了提供一种又能在使用时增厚加强部分以确保刚性大、又能在不使用时减薄加强部以操作方便、而且能防止成本提高和生产率降低的布线电路板,在布线电路板在使用时,将折叠部下折,把加强部叠合在第2连接部上,使得加强部的第4...
配线电路基板制造技术
为了提供通过简易的层结构可减小传输损失、并可以防止在金属箔和绝缘层之间出现离子迁移现象、使金属箔与绝缘层的粘合性以及导体的导电性提高、长期可靠性优良的配线电路基板,准备金属支持基板,在该金属支持基板上通过溅射或电解镀形成第1金属薄膜,在...
配线电路基板及其制造方法技术
为了提供通过简单的层结构,可以高精度地形成绝缘层并减低传输损失,同时防止在接地层及定位标记层与绝缘层之间产生的离子迁移现象的发生,使接地层及定位标记层与绝缘层的粘合性和导体的导电性提高,长期可靠性良好的配线电路基板及其制造方法,采用如下...
板加固型布线电路板制造技术
本发明的目的在于提供一种板加固型布线电路板,在该布线电路板中可以充分地防止弯折时出现的破裂。本发明涉及一种板加固型布线电路板,其包括:布线电路板;以及布置在布线电路板的给定区域上的加固板,所述加固板具有如下边缘,该边缘具有与布线电路板的...
柔性布线电路板制造技术
本发明揭示一种为了提供能提高加工板上排列并形成多块柔性布线电路板时加工板每单位面积的材料利用率并使生产效率提高从而减小制造成本的柔性布线电路板,本发明的柔性布线电路板包含具有第1端子部的第1布线电路板部;具有第2端子部的第2布线电路板部...
布线电路板制造技术
一种具有形成为细引出线的端子部分的布线电路板,此电路板通过简单的结构在露出的导电图形的两面上可以提供导电图形的增强部分,以便有效地防止导电图形的断开。在露出导电图形的两面中形成有细引出线的布线电路板在覆盖层侧开口和基层侧开口的端部和导电...
复合片材制造技术
本发明提供一种复合片材,含有有机硅凝胶片层和在所述有机硅凝胶片层的至少一个主面上设置的脱模片层,其中脱模片层含有含氟树脂,所述脱模片层的一个主面露出。根据本发明,可以提供一种脱模性、缓冲性以及导热性优异的复合片材。
布线电路基板集合体片制造技术
一种布线电路基板集合体片,其特征在于, 包括多个布线电路基板;用于判断所述布线电路基板的好坏的判别标记;以及支持多个所述布线电路基板及所述判别标记的支持片, 在所述支持片上,在设置所述判别标记的部分形成开口部; 所述判...
布线电路基板及其制造方法技术
本发明揭示一种布线电路基板及其制造方法。布线电路基板具有基底绝缘层、在基底绝缘层上形成的导体图形、以及为了覆盖导体图形而在基底绝缘层上形成的覆盖绝缘层。导体图形包含与外部端子连接用的端子部。在覆盖绝缘层上与端子部相对应,形成开口部。在端...
带电路的悬挂基板制造技术
带电路的悬挂基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的绝缘层、形成于绝缘层上并包含用于与外部端子连接的端子部的导体布图、和形成于导体布图上的防带电阻挡层。防带电阻挡层包含金属薄膜和半导电性层,所述半导电性层的至少一端面对端子部,至少另...
布线电路基板及布线电路基板的连接结构制造技术
一种布线电路基板,其特征在于,包括:金属支撑层、在所述金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在所述绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案, 所述端子部配置在所述导体图案的端部,由所述绝缘层进行支撑,并从所述金属支撑层露出,...
布线电路基板及其制造方法技术
本发明的布线电路基板,在基底绝缘层的一面上,平行排列地形成有多个带状的布线图案。各布线图案具有导电层和布线层的叠层结构。另一方面,在基底绝缘层的另外一面上形成有金属薄膜,在金属薄膜上平行排列地形成有多个带状的接地图案。所述布线图案和接地...
布线电路基板及其制造方法技术
布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的导体布图、形成于导体布图上的第1半导电性层、形成于第1半导电性层上的被覆绝缘层及形成于被覆绝缘层上的第2半导电性层。第1半导电性层和第2半导电性层与金属...
布线电路基板集合体片制造技术
布线电路基板集合体片具有:多个布线电路基板、用于判别布线电路基板的好坏的判别标记、以及支持多个布线电路基板和判别标记的支持片。判别标记具有用于指示特定的布线电路基板的指示部。
布线电路基板制造技术
一种布线电路基板,其特征在于,包括: 金属支持基板; 在所述金属支持基板上形成的基底绝缘层; 在所述基底绝缘层上形成的导体图形; 在所述基底绝缘层上形成为覆盖所述导体图形的半导电层;以及 在所述金属支持基板...
含片状电磁屏蔽构造的制品制造技术
本发明涉及被赋予了电磁波屏蔽特性的制品,其至少包括片状电磁屏蔽构造,该构造包括薄层状基材和具有电磁波传导或吸收特性的纤维凸出构造部,其中所述纤维凸出构造部以其纤维的至少一部分从薄层状基材的表面向外布置的形式在薄层状基材上至少部分地形成。...
具有传导或吸收电磁波的特性的结构制造技术
本发明涉及具有传导或吸收电磁波的特性的结构,其包括:基板;具有传导或吸收电磁波的特性以及以使得其纤维的至少部分布置为从基板的表面向外的方式至少部分地形成在基板上的纤维凸起结构部分,其中,下述的多个表面在相对状态下彼此叠置,其中具有传导或...
具有传导或吸收电磁波特性的结构制造技术
本发明涉及一种具有传导或吸收电磁波特性的结构,其包括:基板;设置在所述基板的表面上、具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分,所述粉末材料凸状结构部分包含具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料并形成为具有凸状结构;和设置在所述基板的表...
布线电路板制造技术
本发明揭示一种布线电路板,具有:金属支承衬底;形成在金属支承衬底上的基体绝缘层;形成在基体绝缘层上、并具有相互隔开间隔地对置配置且电位不相同的至少一对布线的导体图案;形成在基体绝缘层上覆盖导体图案、并且在一对布线的对置区的一外侧方电连接...
布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板制造技术
本发明涉及布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板。布线电路板用双面压敏粘着带或片包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层,其中该压敏粘着剂层的特征在于,在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量%,和在焊...
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