【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种布线电路基板集合体片，其特征在于，包括多个布线电路基板；用于判断所述布线电路基板的好坏的判别标记；以及支持多个所述布线电路基板及所述判别标记的支持片，在所述支持片上，在设置所述判别标记的部分形成开口部；所述判别标记包括：配置在所述开口部内部、用于表示所述布线电路基板是合格品或者是不合格品的除去部；以及连接所述除去部及所述支持片、且由树脂组成的关节部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：大泽彻也，片冈浩二，竹内嘉彦，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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