【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线电路板，详细而言涉及柔性布线电路板等布线电路板。
技术介绍
柔性布线电路板是具有柔性的布线电路板，通常具有柔性树脂膜组成的基体绝缘层、形成在该基体绝缘层的表面的由金属箔组成的导体图案、以及形成在基体绝缘层的表面以覆盖导体图案的由柔性树脂膜组成的保护绝缘层。这种柔性布线电路板中，将用于与外部电路连接或安装电子部件的端子设置成由保护绝缘层的开口露出的导体图案部分。由于端子部连接外部电路或安装电子部件，因此柔性布线电路板中设置端子部的部分需要某种程度的强度。已知道为此而在基体绝缘层背面贴定加强片，例如，提出在柔性电路板的端子部通过粘接剂将铝片组成的加强片衬里的方法(例如参考日本国专利特开平7-170033号公报)。然而，需要刚性大时，必须加厚加强片。另一方面，布线电路板的制造中，将多块布线电路板作为1块加工板进行制造，并且有时将该加工板卷成卷状保管。在这种情况下，加强片厚，则难以卷成卷状，而且以卷状进行保管时，产生加强片上带有卷褶的弊病。通过粘接剂将加强片衬里时，另外需要粘接剂，导致成本提高，而且需要衬里用的工序，存在生产率降低的弊病。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种布线电路板，其特征在于，具有包含形成端子部的端子部形成部、以及至少设置在所述端子部形成部的加强片的布线电路部；可叠合在所述加强片上的加强部；以及连接所述端子部形成部和所述加强部，并可折叠的折叠部。
【技术特征摘要】
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