一种布线电路基板，其特征在于，包括： 金属支持基板； 在所述金属支持基板上形成的基底绝缘层； 在所述基底绝缘层上形成的导体图形； 在所述基底绝缘层上形成为覆盖所述导体图形的半导电层；以及 在所述金属支持基板上形成为与所述金属支持基板及所述半导电层接触的接地部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线电路基板，具体为涉及安装电子零部件带电路的悬置基板等布线电路基板。
技术介绍
在带电路的悬置基板等布线电路基板上，具有例如由不锈钢箔等构成的金属支持基板；形成于金属支持基板上并由聚酰乙胺等组成的基底绝缘层；形成于该基底绝缘层上并由铜箔等组成的导体图形；以及将该导体图形覆盖于基底绝缘层上的由聚酰乙胺树脂等组成的遮盖绝缘层。这种布线电路基板广泛用于各种电气设备或电子装置。在这种布线电路基板上，为了防止所安装的电子零部件的因静电而损坏，曾经提出一种在遮盖层上形成导电的聚合物层，靠该导电的聚合物层消除所带静电的方法(例如，参照特開2004-158480号公报)。但仅靠在上述特開2004-158480号公报所述的遮盖层上形成的导电聚合物层不能充分地消除所带的静电，所以有时不能可靠地防止所安装电子零部件因静电而损坏。因此，例如有以下一种方案，即在带电路的悬置基板上，在导体图形、基底绝缘层及金属支持基板的各表面上连续地形成半导电层，试图靠这层半导电层消除导体图形所带的静电。但是，当使半导电层和金属支持基板直接接触时，在高温高湿的环境中，使用该带电路的悬置基板时，有时会在金属支持基板上产生结露等，腐蚀金属支持基板。本专利技术的目的在于提供一种布线电路基板，该布线电路基板能有效地消除所带的静电，并在高温高湿的环境下防止金属支持基板的腐蚀。
技术实现思路
本专利技术的布线电路基板的特点为包括金属支持基板；在所述金属支持基板上形成的基底绝缘层；在所述基底绝缘层上形成的导体图形；在所述基底绝缘层上形成为覆盖所述导体图形的半导电层；以及在所述金属支持基板上形成为与所述金属支持基板及所述半导电层接触的接地部。本专利技术的布线电路基板上包括形成为覆盖所述导体图形的半导电层；以及在所述金属支持基板上形成为与所述金属支持基板及所述半导电层接触的接地部。由此，导体图形通过半导电层和接地部与金属支持基板电气连接，因此能有效地消除导体图形上所带的静电。而且，半导电层不与金属支持基板直接接触，通过接地部与金属支持基板电气连接，因此能有效地防止金属支持基板的腐蚀。其结果，能可靠地防止所安装的电子零部件因静电而损坏，而且能有效地防止在高温高湿的环境下金属支持基板的腐蚀。另外，在本专利技术的布线电路基板上，在所述基底绝缘层上形成贯穿厚度方向的基底开口部，最好所述接地部设置在所述基底开口部内。附图说明图1为表示本专利技术的布线电路基板一实施方式的带电路的悬置基板的概要俯视图。图2为图1示出的带电路的悬置基板的A-A线的剖视图。图3为表示图2示出的带电路的悬置基板的制造工序用的剖视图(a)为准备金属支持基板的工序、(b)为在金属支持基板上形成基底绝缘层的工序、(c)为同时形成导体图形及接地部的工序、(d)为在导体图形、接地部的上部、基底绝缘层、以及金属支持基板的表面上连续地形成半导电层的工序、(e)为在半导电层上形成遮盖绝缘层的工序、(f)表示靠腐蚀除去露出于遮盖绝缘层外的半导电层的工序、图4为半导电层和金属支持基板直接接触的比较例1的带电路的悬置基板的剖视图。具体实施例方式图1为表示本专利技术的布线电路基板一实施方式的带电路的悬置基板的概要俯视图。图2为图1示出的带电路的悬置基板的A-A线的剖视图。还有，在图1中，为了明确地示出导体图形4对于金属支持基板2的相对配置，将后述的基底绝缘层3、半导电层5、以及遮盖绝缘层6省略。图1中，该带电路的悬置基板1装在硬盘驱动器上，并装上磁头(图中未示出)，对抗使该磁头在磁盘之间相对运动时产生的气流，在与磁盘间保持微小的间隔，并进行支持的金属支持基板2上，一体地形成和磁头及读/写基板(外部)连接用的导体图形4。导体图形4一体地连续包括与磁头侧连接端子部8A、外部侧连接端子部8B、以及与所述磁头侧连接端子部8A及外部侧连接端子部8B连接用的布线9。布线9沿金属支持基板2长度方向设置多根，并在金属支持基板2的宽度方向(与金属支持基板2长度方向正交的方向。以后有时简称为宽度方向)中互相隔开一定的间隔并排配置。磁头侧连接端子部8A配置在金属支持基板2的前端，作为较宽的焊盘多个并排地设置，使其与各布线9的前端分别连接。该磁头侧连接端子部8A与磁头的端子部(图中未示出)连接。外部侧连接端子部8B配置于金属支持基板2的后端，作为较宽的焊盘多个并排地设置，使其与各布线9的后端分别连接。该外部侧连接端子部8B与读/写基板的端子部(图中未示出)连接。另外，安装磁头用的万向机构10设置于金属支持基板2的前端。通过切开金属支持基板2形成万向机构10，使其沿长度方向夹住磁头侧连接端子部8A。而该带电路的悬置基板1如图2所示，包括金属支持基板2；在金属支持基板2上形成的基底绝缘层3；在基底绝缘层3上形成的导体图形4；在金属支持基板2上形成的接地部7在基底绝缘层3上形成为覆盖导体图形4及接地部7的半导电层5；以及在半导电层5上形成的遮盖绝缘层6。金属支持基板2由与上述带电路的悬置基板1外形形状对应的沿长度方向平板状的薄板形成。金属支持基板2的长度(长度方向的长度)及宽度(宽度方向的长度)可根据其目的及用途适当选择。基底绝缘层3与形成导体图形4的部分对应，作为形成接地部7的部分和露出于金属支持基板2周围端部外的图形形成在金属支持基板2上。更具体为，为了形成接地部7，在基底绝缘层3上并在其宽度方向的一侧，形成导体图形4宽度方向一侧最外侧的布线9、以及在宽度方向外侧隔开一定间隔，形成开口成贯穿厚度方向的基底开口部11。基底开口部11开口呈沿长度方向延伸俯视实质上矩形的形状，形成与后述接地部7的下部12的形状相对应。另外，基底绝缘层3的长度及宽度可根据其目的及用途如以上所述的形状那样适当选择。导体图形4在基底绝缘层3上，如前所述地作为一体地具有互相隔开一定间隔并排配置的多根布线9、以及分别与各布线9的前端及后端分别连接的磁头侧连接端子部8A及外部侧连接端子部8B的布线电路图形。还有，以下，磁头侧连接端子部8A及外部侧连接端子部8B在不必特意作区别的情况下，简单地作为端子部8进行说明。还有，导体图形4在基底绝缘层3上配置成能确保形成基底开口部11的区域。各布线9的宽度例如为10～400μm，最好为20～100μm，各布线9间的间隔例如为10～400μm，最好为20～100μm。另外，各端子部8的宽度例如为40～200μm，最好为50～120μm，各端子部8间的间隔例如为20～200μm，最好为40～120μm。接地部7一体地连续具有如能充填在上述基底绝缘层3的基底开口部11内那样地形成的下部12；以及从下部12的上端开始在厚度方向上侧和长度方向两侧及宽度方向两侧上，如鼓出那样地形成的上部13。在该接地部7，其下部12的下表面与金属支持基板2接触。接地部7下部12的宽度例如为40～2000μm，最好为60～500μm，接地部7上部13的宽度例如为70～2060μm，最好为90～560μm。另外，接地部7的下部12及上部13的长度根据目的、用途，及产品的设计而相应地作适当选择。在覆盖遮盖绝缘层6的基底绝缘层3上形成半导电层5，使其覆盖导体图形4及接地部7。即，形成半导电层5，使其介于基底绝缘层3、导体图形4及接地部7，以及遮盖绝缘层6之间。另外，形成半导本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种布线电路基板，其特征在于，包括：金属支持基板；在所述金属支持基板上形成的基底绝缘层；在所述基底绝缘层上形成的导体图形；在所述基底绝缘层上形成为覆盖所述导体图形的半导电层；以及在所述金属支持基板上形成为与所述金属支持基板及所述半导电层接触的接地部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：大薮恭也，石井淳，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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