用于高频应用之包括贯穿连接之多层印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种包括贯穿连接之高频多层印刷电路板，该贯穿连接具有围绕着该贯穿连接且能够调整该贯穿连接的特性阻抗至所希望之值的阻抗调适结构。因此，可使高频讯号经过印刷电路板而减少讯号变形。该高频多层印刷电路板可应用于达ＧＨｚ范围之高频讯号。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于用于高频装置之连接技术之领域，详言之，关于用于高频应用之多层印刷电路板之贯穿连接(Through Connection)。
技术介绍
当半导体制造商持续缩小芯片上之特征结构(on-chip features)时，这些缩小尺寸之特征结构可由于实质地减少装置之寄生电容而因此增加芯片上之操作频率。虽然在一些在例如目前水准(state of the art)之微处理器之应用中，也许可用高于输入/输出频率之芯片上之操作频率(时脉率)来驱动，但是在例如无线局域网络(WLAN)或行动电话用之高频发射器和接收器装置之其它应用中，也许需要输入/输出于GHz范围之高频讯号。举例而言，WLAN收发器可提供2.4GHz讯号至连接天线及/或可接收从该连接天线送来之2.4GHz讯号，该连接天线例如可印制于共同基板上。典型之情况是，集成电路晶粒安装于基板上，并通过形成于精制之多层基板上之导线(conduction lines)而连接于其它的装置。尤其是，对于超过300MHz之高频讯号之联机受到有关所使用基板材料和线路设计之某些限制，并可通过例如微带线(microstrip line)而形成，以提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频多层印刷电路板（１００），包括：　　　　层堆叠（１１０），该层堆叠包含第一含金属层（１０３）、第二含金属层（１０５）和分隔该第一和第二含金属层的至少一个电介质层（１０２）；以及　　　　转变结构，包括：　　　　贯穿连接，该贯穿连接从该第一含金属层（１０３）延伸通过该至少一个电介质层（１０２）至该第二含金属层（１０５）；以及　　　　阻抗调适结构（１０６），该阻抗调适结构至少部分地围绕该贯穿连接（１０４），并提供该转变结构（１０８）的特性阻抗，该特性阻抗调适至所希望的阻抗值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：H卡卢茨尼，A胡施卡，
申请(专利权)人：先进微装置公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]