使用有图案的形貌和自组装单层的微组装制造技术

公开了将金属选择性无电沉积在具有金属性微结构表面上的方法。所述方法包括在所述金属性微结构表面上形成自组装的单层，将所述自组装单层暴露到含有可溶形式沉积金属的无电镀溶液中，并将所述金属选择性地无电沉积在所述金属性微结构表面上。还公开了由本方法形成的制品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】背景本公开涉及在基质上制造有图案的金属性沉积物的方法以及由此制造的制品。具有金属材料图案的聚合物膜具有多种工业应用。有些情况下，人们要求的是导电栅板足够细以至肉眼不可见，并负载在透明的聚合物基质上。透明的导电薄片具有各种用途包括，例如，耐加温玻璃窗，电磁干扰(EMI)屏蔽层，静电耗散元件，天线，用于计算机显示器的触摸屏，以及用于铬电极(electrochromic)窗口的表面电极，光电装置，电场致发光器件，以及液晶显示器。将基本透明的导电栅板用于例如电磁干扰保护等应用是已知的。栅板可以由网络或金属线栅网形成，其插入或叠压在透明的薄片之间，或嵌入基质当中(美国专利3,952,152；4,179,797；4,321,296；4,381,421；4,412,255)。使用金属丝网筛的一个缺点是操作极细金属丝或制备以及操作极细金属丝栅网时的困难性。例如，直径20微米的铜丝其拉伸强度仅为1盎司(28克力)因此容易损坏。用直径20微米的导线制造的金属丝网筛可以购得但是由于在极细金属丝操作中的困难而非常昂贵。与其将已存在的金属丝网筛嵌入基质当中，不如在原位制造出导电图形，即先在基质中形成凹槽或通道的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：提供具有金属性微结构表面的基质；在金属性微结构表面上形成自组装单层；将自组装单层暴露至含有可溶形式的沉积金属的无电镀溶液中；和将沉积金属选择性地无电沉积在金属性微结构表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：马修H弗雷，庆P阮，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]