【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】在印刷电路板内的粘合促进 专利
本专利技术涉及在印刷电路板的制造中改进金属表面例如铜对绝缘层的粘合性。 专利技术背景 多层电路板(MLB)尤其具有定义电路图案的许多金属层，和在其间的许多绝缘层。 当今定义电路图案的金属层典型地由铜形成，和绝缘层典型地由树脂纤维-浸渍的介电材 料形成。这些各自的层可具有宽泛的各种厚度。例如，它们可以是仅仅微米厚数量级，或者 厚得多。 在制造MLB中，期望提高导电层和绝缘层之间的粘合性，以避免在随后制造操作中 或者在使用中脱层。多年来使用了所谓的"黑色氧化物"工艺，它生成绝缘层将更好地粘附 到其上的强烈附着的氧化铜层。对于大多数工业来说，黑色氧化物工艺已经被诸如在美国 专利No. 5,800,859中描述的工艺替代，所述美国专利牵涉形成有机基金属转化涂层 (OMCC)。这些有机基金属转化涂布工艺牵涉将铜电路层暴露于粘合促进溶液下，所述粘合 促进溶液含有各种组分，其中包括氧化剂，抑制剂和无机酸。 对有机基金属转化涂布工艺的一种限制是，有机基金属转化涂层必须具有均匀的 颜色，例如暗棕色或巧克力颜色。工业上将这一颜色与具有...
【技术保护点】
在印刷电路板的制造期间提高铜导电层和介电材料之间粘合性的方法，该方法包括：使铜导电层与调节组合物接触，所述调节组合物包括：官能有机化合物和过渡金属离子，所述官能有机化合物能在铜表面上形成自组装的单层；和之后使铜导电层与包括氧化剂、无机酸和腐蚀抑制剂的粘合促进组合物接触。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：A·I·奥维，J·A·阿比斯，T·安东尼利斯，E·沃尔克，
申请(专利权)人：乐思股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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